概伦电子：2023年半年度报告

公司简称：概伦电子 上海概伦电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“五、风险因素”的相关内容，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人LIU ZHIHONG（刘志宏）、主管会计工作负责人杨廉峰及会计机构负责人（会计主管人员）秦雯声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................33第五节环境与社会责任...............................................................................................................36第六节重要事项...........................................................................................................................38第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................60第八节优先股相关情况...............................................................................................................65第九节债券相关情况...................................................................................................................66第十节财务报告...........................................................................................................................67 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 （1）2023年上半年营业收入同比增长38.79%，主要系报告期内进一步提升产品性能，扩大销售，销售订单同比增长所致。 （2）2023年上半年归属于上市公司股东的净利润同比下降96.46%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少123.60%，主要系报告期内开始计提股份支付费用以及研发投入增加所致。 （3）2023年上半年剔除股份支付影响归属于上市公司股东的净利润同比下降34.64%，剔除股份支付影响归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降57.59%，主要系报告期内成本增加，销售及研发投入增加所致。 （4）2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为2,547.57万元，同比增长78.74%，主要是销售商品提供劳务收到的现金增长所致。 （5）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比减少97.50%、97.50%和122.50%，系净利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1.所属行业情况 公司属于EDA行业，EDA行业属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。 集成电路作为国家发展的基础性、战略性的产业，是现代信息科技技术发展的重要载体，是未来科技发展的重要驱动力，是体现了一个国家科技水平和综合国力的重要指标。从细分领域来看，集成电路分为设计、制造、封装测试三个产业分工，各个产业都有产业的独特的发展模式和技术体系，已经分别发展成了独立、成熟的子行业，并需要商业的半导体设备与材料作为支撑。其中集成电路设计是根据市场的需求设计芯片产品，设计水平的高低将直接影响芯片的性能，作为资本和技术密集型产业，集成电路设计是推动集成电路产业发展的核心因素，也是集成电路产 业的核心领域之一，是集成电路产业链最重要也是经济附加值最高的环节。以集成电路为代表的不同产品下游应用广泛，下游创新引领的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。 EDA行业是典型的技术驱动型产业，存在着人才储备难、技术壁垒高、行业并购频繁以及需要产业链上下游协同发展的特点。从产品创新来看，EDA既是集成电路设计方法学创新的载体，也是使其工具化的具体手段，EDA正通过自身的演进和迭代升级，为IC创新提供源源不断的动力，实现更高的设计效率、更高的PPA（即Performance—性能、Power—功耗、Area—尺寸等芯片核心指标）和更短的设计周期。从市场价值来看，百亿美元的EDA市场构筑了数十万亿美元的数字经济产业支柱。 随着集成电路产业的技术迭代，集成电路制造工艺的复杂度呈指数级上升，集成电路企业设计和制造高端芯片的成本以及风险急剧上升。在此背景下，EDA工具成为集成电路各环节必不可缺的支撑工具。EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA工具和流程。EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度与可靠性等技术指标，并利用新型计算、人工智能以及云计算等先进技术等进行赋能，综合提高自动化程度和工作效率。 概伦电子是国内首家EDA上市公司，是关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业。公司致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。公司通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。 2.主营业务情况 公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和一站式工程服务解决方案等。 围绕DTCO方法学，公司在集成电路设计和制造两大环节，拥有领先的EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的EDA流程和工具支撑。并通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。 公司通过各类EDA产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段建立精确的器件模型、PDK、标准单元库和各类基础IP，并基于可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真引擎为集成电路设计企业提供各种应用驱动的全流程EDA解决方案，全面支持各类存储器芯片设计、模拟/混合信号和射频等定制类电路的设计，同时支持SoC芯片规划与验证、Verilog电路仿真、时序验证和标准单元库特征化与验证等数字类电路设计的关键流程。在此基础上，根据行业特点和应用需求以DTCO为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程解决方案，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并 通过现有领先的测试仪器产品与EDA软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。 报告期内，公司主营业务情况未发生重大变化。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）核心技术情况 ①制造类EDA技术 制造类EDA技术基本情况如下表： ②设计类EDA技术 ③半导体器件特性测试技术 通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。上述核心技术均为公司开展主营业务的基础，与主要产品及服务相对应，包括制造类EDA工具、设计类EDA工具和半导体器件特性测试系统等。公司一站式工程服务主要是利用自有的EDA工具和设备，为客户提供器件建模、PDK、标准单元库建库、IP设计以及半导体器件特性测试服务，亦是基于核心技术开展的服务，同时为客户提供增值的EDA流程解决方案。 （2）核心技术的先进性及其变化情况 ①公司核心产品获客户信赖 EDA作为集成电路行业的重要支撑，虽在集成电路企业采购总额中占比相对较小，却支撑着整个设计和制造流程并直接影响着产品性能和量产良率。当今芯片功能和性能要求越来越高，集成电路的规模和复杂性日益增加，设计和