万业企业：2025年半年度报告

公司简称：万业企业 公司代码：600641 上海万业企业股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司全体董事出席董事会会议。三、本半年度报告未经审计。四、公司负责人朱世会、主管会计工作负责人叶蒙蒙及会计机构负责人（会计主管人员）吉伟新声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节：管理层讨论与分析-五、其他披露事项-（一）可能面对的风险。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..............................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.........................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.....................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会...........................................................................................................32第五节重要事项....................................................................................................................................34第六节股份变动及股东情况...............................................................................................................45第七节债券相关情况...........................................................................................................................47第八节财务报告....................................................................................................................................48 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本报告期，公司实现营业收入6.99亿元，与上期相比上升247.76%，归母净利润0.41亿元，与上年同期相比，实现扭亏为盈，主要系先导科技集团成为新实控人后，公司成立了全资子公司安徽万导电子科技有限公司开展铋材料业务，包括但不限于铋金属制品、铋的氧化物、铋的化合物，成为先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台。上述业务的开展，有效增厚了公司上半年收入和利润。另外上半年公司根据目前的发展规划，出售了参股公司浙江镨芯电子科技有限公司股权，并实现了投资收益，此次股权转让一方面助力公司提升净利润水平，另一方面提升了公司资产流动性和现金流，为公司后续研发投入和产能扩张提供资金保障能力。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 集成电路作为信息技术产业的核心载体，已经成为驱动新质生产力的关键引擎，是国民经济发展的基石和重要支点，是引领未来、具有全局意义的战略性产业。作为该产业的核心组成部分，集成电路的蓬勃发展高度依托于其上游支撑，即涵盖材料、设备、设计、封测等的全链条产业。 近年来，半导体市场以AI驱动为核心逻辑，在消费电子、智能汽车、物联网、大数据等下游市场需求的推动下持续趋好。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售金额为6276亿美元，同比增长19.1%，首次超过6000亿美元。其中，中国2024年半导体销售金额同比增长18.3%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）8月发布数据，2025年上半年，全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%；预计2025年全球半导体市场规模将达到7280亿美元，同比增长15.4%，2026年全球半导体市场有望进一步增长9.9%达到8000亿美元。 在政策方面，国家持续加大对该产业的扶持力度，多维度政策红利不断释放。2025年4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，明确了集成电路原产地的认定标准，国内晶圆代工有望在这一政策的支持下获得更多订单，设备、材料国产替代进程也将受益，自主可控的大趋势将进一步提速。此外，国家大基金三期资金明确将重点支持半导体制造关键设备、高端材料等核心环节的研发突破与产能扩张，同时各级政府也通过税收减免、研发补贴等多种方式大力扶持本土半导体企业发展。在此背景下，国内半导体设备、材料厂商在自主可控的强需求下有望迎来加速发展契机。作为半导体国产化的重要力量，公司深耕半导体关键设备、材料领域，紧密围绕国家集成电路产业国产化的战略方向，依托控股股东先导科技集团的资源优势，正在加快半导体产业链协同整合，致力于打造综合性的半导体设备及材料平台。 在半导体设备方面，公司旗下凯世通主要聚焦国内关键装备“硬卡替”环节，深化离子注入机研发实力和晶圆厂客户服务能力，今年上半年已交付8台12英寸离子注入机。在内部供应链管理端，凯世通持续优化供应链管理体系，建立了涵盖生产、库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制，长期致力于与核心国产零部件子系统和供应商建立良好的战略合作关系，构建起稳定的供应商体系。另外，自先导科技集团成为公司控股股东后，集团与凯世通在关键零部件整机领域持续深化合作，尤其在静电卡盘、流量计等核心子系统零部件方面，全力赋能凯世通国产化零部件建设。凭借“高纯材料-衬底-外延-芯片-资源回收”的一体化能力，先导科技集团为设备性能优化与供应链降本提供了坚实支撑。通过对外合规经营、对内优化管理以及与集团的协同合作，凯世通获得了从电子材料、零部件到原位检测等多方面的供应链支持，目前供应链国产化率较高，对海外的依存度逐步降低。 在新材料领域，作为全球领先的材料科技企业、稀散金属龙头，先导科技集团为万业企业注入稀缺资源与产业协同势能，依托先导科技集团在战略材料的全球供应链优势，公司快速切入半导体材料领域，通过全资子公司安徽万导电子科技有限公司全力开展铋金属深加工及化合物产品业务。自2025年1月起，公司开始稳步推进铋材料及深加工业务，2025年上半年，公司铋业务表现亮眼，实现销售收入5.25亿元，占整体营业收入的75.14%；并且产能与销量实现逐季爬升，二季度收入环比一季度增长449.82%。公司铋化合物材料生产基地现涵盖广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州等地，其中广东清远与安徽五河基地处于正式生产阶段，湖北荆州与浙江衢州基地正处于新产能推进阶段，并计划于今年年底前完成新增产能扩张，全年产能及销量规模在铋材料市场处于领先地位。 （1）集成电路核心装备 2025年以来，全球半导体产业在生成式AI等颠覆性技术的融合演进中步入产业升级与价值链重构的关键阶段。随着AI终端规模化落地与算力基础设施持续扩张，半导体设备作为芯片制造的基石，其战略价值进一步凸显。 今年上半年以来，全球半导体市场呈现出强劲复苏的态势，技术创新与终端应用的深度耦合持续释放产业增长动能，人工智能技术发展推动晶圆厂扩张与设备销售，全球设备市场实现稳步增长。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元；预计2025年全球半导体设备销售额将提升7.4%至1255亿美元，2026年设备销售额有望进一步攀升至1,381亿美元，实现三年连续增长。 此外，国内晶圆厂产能扩张与国产化率要求提升，进一步拉动国内半导体设备、材料市场增长。据TrendForce集邦咨询预测，2025年国内晶圆代工厂有望成为成熟制程增量主力，2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%。YoleGroup数据显示，2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，预计到2030年中国大陆在全球晶圆代工产能中的占比有望提升至30%，成为全球最大代工中心。国内晶圆制造产能的持续扩张，将为本土集成电路装备和材料企业提供广阔的增量空间。据SEMI数据，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，同比增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。 在集成电路芯片制造过程中，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电学特性，是必不可少的装备。随着超摩尔时代的来临，半导体新材料、新工艺、新应用不断涌现，对离子注入机工艺精度的要求不断提高，设备性能升级迫在眉睫。目前，在逻辑芯片、存储芯片、CMOS图像传感器以及功率半导体这几大芯片品类的生产环节中，对离子注入机的需求持续增长，尤其是研发难度较大的大束流、高能离子注入机市场正不断扩容。 然而，由于离子注入机行业准入门槛极高，系统集成难度大，据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示，超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应，国产离子注入机在市场中的替代率尚不足10%。不过，地缘政治因素的影响反而加速了国产设备的导入进程，为国产离子注入机市场带来新的发展契机。据SEMI数据，2024年全球离子注入机市场规模达276亿元，至2030年预计为307亿元，国产替代空间广阔。 全球半导体扩张浪潮与AI技术演进，构成了中国推动芯片自主化的战略机遇期。与此同时，在国际新贸易形势下，来自海外设备厂商的产品进口成本大幅提高，国内半导体设备产业加速推进国产替代，有望在自主可控的强需求下迎来新一轮结构性机遇。 （2）铋材料 铋是稀散金属元素之一，其单质为银白色至粉红色金属，质脆有光泽，化学性质较为稳定。作为战略性新兴产业的