富创精密：2025年半年度报告

公司代码：688409 沈阳富创精密设备股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人郑广文、主管会计工作负责人张璇及会计机构负责人（会计主管人员）栾玉峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................32第五节重要事项................................................................................................................................34第六节股份变动及股东情况............................................................................................................74第七节债券相关情况........................................................................................................................81第八节财务报告................................................................................................................................82 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 一、联系人和联系方式 二、信息披露及备置地点变更情况简介 三、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 四、其他有关资料 □适用√不适用 五、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 报告期内，公司营业收入同比增长14.44%，保持稳健增长态势；其中来自中国大陆以外地区收入表现强劲，增速超30%，公司在当前复杂多变的国际形势中全球业务的竞争力和市场开拓能力持续提升，为公司未来发展奠定基础。 公司利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降，主要系公司为积极应对国内外半导体市场变化，把握行业长期发展的机遇，围绕“产能前置、技术前置、人才前置”的中长期战略，主动加大了在关键资源、先进产能及人才 方面的前瞻性投入，这些面向未来的战略性举措导致公司利润指标出现阶段性承压。具体原因说明如下： 1、产能前置布局：为应对未来境内外半导体市场的需求，公司提前进行产能布局，相关固定资产陆续投入运营，新增产能的规模效应逐步释放中，因此导致折旧费用同比增加约5,173万元，其中计入期间费用的折旧费1,566万元，计入生产相关的折旧费3,607万元； 2、人才储备先行：为确保公司境内外新增生产基地顺利投产及运营，支撑持续的业务增长与技术创新，公司顺应行业技术要求，提前引入技术、生产、运营等人才，导致本报告期整体人工成本发生额增加约11,442万元，其中生产类人工成本同比增加约7,754万元，运营、市场、研发类人工成本同比增加约3,688万元，为公司未来的高效运行和技术突破提供了核心保障。 公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降，主要系公司归属于上市公司股东的净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降所致。 同时，报告期内，公司持续对经营性现金流优化管理，客户回款情况较好，实现经营性现金流净额转正的突破。 六、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 七、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 八、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 根据SEMI《300毫米晶圆厂展望报告》，全球半导体制造行业持续强劲增长，预计2024年底至2028年，全球产能将以7%的复合年增长率增长，核心驱动力来自先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%。同期，先进工艺设备资本支出预计从2024年的260亿美元增长至2028年的500亿美元以上，年复合增长率高达18%。 SEMI《年中总半导体设备预测报告》进一步指出，2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元（同比增长7.4%），2026年有望攀升至1,381亿美元，实现连续三年增长。 受益于国内晶圆厂持续扩产，中国大陆半导体设备全球份额逐步提升，根据SEMI统计，2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场。 半导体设备零部件作为产业链核心环节，其市场规模与设备支出高度联动。在半导体设备成本构成中，精密零部件价值占比显著。根据国盛证券在2025年4月发布的《证券研究报告》，设备成本构成中90%以上为原材料（即各类不同零部件产品），结合国际半导体设备公司40%-45%的毛利率水平，可推算出零部件市场规模约占全球半导体设备市场规模的50%-55%。 以SEMI最新预测为基准，2025年全球半导体设备市场规模预计达1,255亿美元，按上述比例测算，全球半导体零部件市场规模将超600亿美元。同时，2024年中国大陆半导体设备销售额占全球市场比重达42%，以此比例推算，中国大陆半导体零部件市场规模超263亿美元。 当前，公司正迎来半导体行业增长、先进制程国产与国产替代加速的多重机遇。一方面，AI技术爆发式应用持续推升先进制程需求，扩大半导体设备零部件市场空间；另一方面，美国BIS制裁升级导致进口供应链承压，政策与地缘政治因素正全面加速国产化进程。未来，随着产业链协同完善及先进技术领域突破，国内先进半导体设备零部件企业将迎来更广阔的发展蓝海。 作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，公司将持续把握广阔的市场前景，坚定推行大客户战略，在积极拓展新客户的同时，深挖现有客户需求，通过服务国内外大客户，构建行业领先的研发创新能力，持续强化知识产权保护和技术壁垒优势，同步推进产能建设与全球化布局，实现营收与利润的稳健增长。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 在2025年上半年，公司持续深化"大客户战略"核心方针，依托平台化与国际化的协同布局，系统提升对全球半导体设备龙头企业的综合服务能力。通过构建覆盖技术研发、生产制造与客户服务的平台化体系，致力于提升产品品质一致性、降低客户供应链风险，为客户提供从机械及机电零组件到气体传输系统的一站式解决方案。全球产能网络的加速建设进一步夯实了属地化服务 能力，通过可靠交付能力与客户知识产权的严格保护，实现属地化服务的快速响应。报告期内，核心客户合作黏性持续增强，公司前五大客户营收占比合计达75%以上。 报告期内，公司通过平台化战略聚焦技术优化、产品与服务升级。在产品研发方面，作为长期服务国内外领先客户的半导体设备精密零部件企业，公司持续推进技术升级与产品迭代，强化研发能力并深化市场拓展。在匀气盘领域，螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于PEALD机台；加热匀气盘于报告期内完成研发并加速推进客户验证，可适配CVD、ETCH等核心机台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司成功在报告期内实现量产突破，主要配套ALD、PVD设备。2025年上半年，公司部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74%和236%，彰显高端产品在大客户中的渗透成效。除此外，公司金属加热盘研发成功突破海外技术壁垒，实现多型号量产，并成为国内主流客户主要供应商，彰显公司在高端零部件领域持续强化的技术自主能力与产品竞争力。 服务升级方面，公司通过深化属地化布局和拓展业务协同，持续升级客户服务质量。为强化全球供应链韧性并保障客户知识产权安全，公司在北京、南通、沈阳及新加坡基地强化区域覆盖能力。其中，北京工厂定位为国内头部设备公司的重点配套基地，预计2025年投产后将显著提升公司在华北地区的响应能力与服务效率，支持国内半导体设备产业链的稳健发展。同时，公司在京建设的首条匀气盘专线已顺利投产，旨在为客户提供更精准、高效的定制化服务与快速响应，并加强关键零部件的知识产权保护机制。海外方面，新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付，未来将依托属地化服务优势及有利的关税条件，进一步提升公司在国际市场的竞争力。公司采取多工厂物理隔离运营模式，严格执行客户IP保护措施，持续巩固与大客户的战略合作关系。 在业务拓展方面，气体传输系统是前道晶圆制造的核心环节，直接影响集成电路制造的工艺水平、质量效率及安全稳定性，但核心技术长期被海外垄断，国产化率低。报告期内，为保障产业链安全，公司联合战略投资人共同收购国际品牌Compart股权，Compart拥有35年行业经验，覆盖从上游原材料、中游零部件到下游控制系统的全产业链技术能力，客户包括全球半导体设备龙头厂商。通过本次收购，公