富创精密：2024年半年度报告
公司简称：富创精密 沈阳富创精密设备股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人郑广文、主管会计工作负责人崔静及会计机构负责人（会计主管人员）栾玉峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户中的股份数量为基数分配利润，本次利润分配预案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。截至公告日，公司总股本为308,027,995股 ， 扣 减 回 购 专 用 账 户 的 股 数3,678,403股 ， 以 此 计 算 合 计 拟 派 发 现 金 红 利60,869,918.40元（含税）。 上述利润分配预案已经公司第二届董事会第十次会议、第二届监事会第九次会议审议通过，本次利润分配方案尚需经公司股东大会审议通过后实施。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................11第四节公司治理...............................................................................................................................29第五节环境与社会责任...................................................................................................................31第六节重要事项...............................................................................................................................36第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................75第八节优先股相关情况...................................................................................................................82第九节债券相关情况.......................................................................................................................83第十节财务报告...............................................................................................................................84 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：万元币种：人民币 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、营业收入同比增长81.80%，主要原因是受益于国内半导体市场需求强势增长，以及国外半导体市场的复苏，公司提前储备产能等资源，满足客户需求，收入规模持续增长。 2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长346.04%，主要原因是公司归属于上市公司股东的净利润增长以及非经常性损益下降所致。 3、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长316.67%，主要原因是公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:万元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。 公司作为全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，报告期内，受益于国内需求的持续旺盛及海外需求的逐步复苏，形成收入、利润的双增长。 1.半导体设备行业市场规模 SEMI在7月10日发布的数据指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计在2025年持续增长，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计创下1280亿美元的新高。按地区划分看，预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着中国大陆设备采购的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。2024年，运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元。 根据SEMI和SEAJ联合发布的最新报告显示，全球半导体（芯片）制造设备市场在2024年前三个月陷入萎缩，但中国大陆市场表现尤为抢眼，连续第四个季度成为全球最大的芯片设备市场。不仅彰显了中国大陆半导体产业的强劲发展势头，也体现了国内市场对半导体设备的持续旺盛需求。 总体来看，全球半导体制造设备市场虽然出现波动，但中国大陆市场的强劲增长为全球半导体产业带来了新的希望和机遇。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，全球半导体制造设备市场将迎来更加广阔的发展前景。 2.半导体零部件行业规模 根据SEMI数据估计，2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元，国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164亿美元。 （二）公司所从事的主要业务及经营情况 公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。 受益于国内半导体市场需求强势增长，以及国外半导体市场的复苏，公司提前储备产能的逐步释放，报告期内公司收入、利润规模持续增长，为公司未来发展奠定更坚实的基础。 （三）公司主要经营模式 1、采购模式 （1）原材料采购 公司制定了严格的合格供应商准入制度，通过询价、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框架协议锁定年度价格。由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性和可追溯性，因此，存在部分客户指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。 （2）外协采购 公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成本、交付周期以及经济性考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的外协厂商，在降低成本的同时灵活调节产能。 2、生产模式 公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产。 3、销售及服务模式 公司采用直销的销售模式，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断提升公司技术水平和行业知名度。 产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户协商确定产品的销售单价。 4、研发模式 半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备和半导体设备精密零部件的不断升级，研发能力的提升尤为关键。 在报告期内，公司通过推进自研项目、与客户协同研发、联合高校协同研发三方面推进研发工作，持续加大技术研发投入，致力于提升产品性能和工艺水平。 5、盈利模式 公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术、模组技术为核心，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件及模组产品等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内
