公司2024年半年度报告显示,受益于国内半导体市场需求强势增长以及国外半导体市场复苏,公司收入、利润规模持续增长。报告期内,公司实现营业收入144,751.92万元,同比增长77.26%;归属于上市公司股东的净利润12,180.08万元,同比增长27.30%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,237.71万元,同比增长346.04%。公司核心竞争力主要体现在全球头部客户资源优势、多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能,以及离散型制造企业柔性化、智能化管理优势。公司积极进行产能建设,在国内向长三角、京津冀地区进行产能布局,并在海外新加坡、美国陆续建厂。公司持续加大研发投入,在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。公司主要风险包括研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代、高端技术人才短缺、规模增长带来的管理风险、税收优惠及财政补助政策变动、毛利率波动风险、应收账款风险等。