士兰微机构调研纪要

调研日期: 2025-08-27 杭州士兰微电子股份有限公司是一家专业从事集成电路芯片设计及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,成立于1997年。公司总部位于中国杭州,成立于2003年3月在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业之一。目前,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司的8英寸生产线目前月产出达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位。士兰微电子为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案,致力于推动集成电路芯片技术的发展和应用。 投资者关系活动主要内容 问题 1:基于最新市场情况,请介绍一下公司产品下游各应用领域,如消费、工业、汽车等下半年的市场供需状况? 回答:下半年特别是第四季度是汽车市场的旺季,也是白电市场的旺季,士兰会处在产销紧平衡的状态。其他消费、工业预估维持上半年的状态。 问题 2:车规级市场是不是已有见顶趋势?公司如何研判下半年宏观市场情况? 回答:对士兰微电子来说,大部分产品的车规市场刚开始。 (1)IGBT 主驱(成品模块 + 芯片)我们已有较大的份额;接下 来在 SiC 模块上将有较大成长空间,目前士兰微电子属于领跑者;(2)IGBT 单管:在车载 OBC、压缩机、热管理领域,士兰是领跑者,还有很大的成长空间;(3)中低压SGT-MOSFET,在油泵、刹车、助力转向等领域,有大量产品在应用,也是国内车用 MOSFET出货量最大的一家;(4)车用的模拟电路:隔离驱动、预驱、低边驱动、高边驱动、E-FUSE 都已有客户在量产与评测。成长可期。问题 3:请问公司各产线下半年的产能利用率情况如何,以及各大产品类别价格走势及市场需求状况如何?回答:5 吋、6 吋、8 吋、12 吋硅线完全满载,6 吋 SiC 尚有产能 放空,LED基本满载。成都封装产线也基本满产。 问题 4:公司如何看待人工智能产业未来发展前景?公司将如何捕捉机遇?今年都有哪些新的布局? 回答:人工智能的发展不可限量。公司在各类功率器件(高压硅MOSFET、SiC-MOSFET、低压 SGT-MOSFET、硅基 GaN-HEMT器件等)、高性能模拟电路(DrMOS、多相电源控制器、E-Fuse等)上都有针对性的布局与产品。 问题 5:您好,咨询下6吋碳化硅目前月产量实际有多少,是否供不应求,看中报目前建设至 1 万片/月,应该达到了规划产能吧?后续 8 吋碳化硅大概今年四季度何时能通线,到时候是否与车商 有更大的合作? 回答:目前6吋SiC 实际的月产量小于 5000片,暂时没有供不应求。产能已接近设计产能。8吋大线年底能通线,跑出可评价的产品。目前 II 代和 IV 代 SiC 芯片都在推广,进展顺利。IV 代 SiC芯片目前是非常先进的。 问题 6:请问士兰微MEMS 主要的手机厂家有哪些? 回答:国内几家主要的品牌手机都有在使用和评测我们的 MEMS惯性传感器。之前是纯三轴的加速度计。去年下半年开始量产六轴惯性传感器(三轴加速度计+三轴陀螺)。