士兰微调研纪要

士兰微 问：非常感谢您详细介绍2024年的经营成果。接下来能否谈谈公司在2025年第一季度的表现以及未来展望？ 答：2025年第一季度，思兰微电子延续了高增长态势，营业收入接近30亿元，同比增长21.7%，规模净利润达到1.49亿元，实现了同比扭亏。此外，经营活动现金流金额转正，毛利率进一步改善。一季度北上资金对公司持股比例也增至2.55%，彰显了资本市场对公司长期价值的认可。从市场地位来看，公司在功率器件和功率模块市场的全球份额提升至第六位，达到3.3%，并且在电动汽车领域取得了显著突破，主驱功率器件市场份额在国内跃居第三，有力促进了芯片国产替代进程。同时，8英寸碳化硅功率器件芯片制造项目一期建设取得重要进展，预计年底全面通线，这将进一步增强公司在新能源汽车、光伏储能等领域的核心竞争力。展望2025年，我们将继续通过创新驱动，致力于高质量发展，尽管外部形势严峻，但我们充满信心。 问：2025年，公司计划实现的营收目标是多少？ 答：2025年，公司计划实现营收140亿元人民币，同比增长约25%。 问：在2025年，公司将加快哪些技术平台的开发？ 答：2025年，公司将加快12英寸模拟工艺平台的开发，并推出车规及模拟电路及第二代BCD工艺产品，以强化在算力、通信等新兴市场的竞争力。 问：公司正在推进哪些生产线和封装生产线的建设？ 答：公司将积极推进思岚机芯8英寸芯片生产线、思兰基科12英寸芯片生产线、思兰名家6英寸碳化硅芯片生产线、思兰姬弘8英寸碳化硅芯片生产线以及成都思兰汽车半导体封装生产线等项目的建设。 问：公司如何应对半导体市场中价格下降的问题以及整体策略是什么？ 答：公司深知价格下滑是未来几年半导体行业普遍面临的挑战。整体策略包括：1）持续发展功放半导体，重点布局GBT炭化硅领域；2）重点发展功率系统中的C部分，因其毛利率较高；3）从系统创新角度出发，维持并提升毛利率；4）加大在MOS的成长力度，将其作为公司销售和成长的重要因素；5）做好产品结构调整，增加相对毛利好的产品的生产，通过结构调整维 持毛利率。 问：思兰微电子在第三代半导体等高毛利领域的布局进展如何，以及未来三个季度的毛利率修复路径是什么？ 答：毛利率修复是一个复杂的过程，不能简单用一两句话概括。当前市场应用导致毛利空间下降，加上激烈的竞争环境，如新能源汽车行业的价格战，使得修复难度增大。尽管如此，公司仍致力于提升毛利率，并通过持续增长的销售规模（预计2025年实现25%成长目标）和优化产品结构（聚焦高门槛市场）来实现这一目标。 问：思南微电子的发展历程是怎样的？ 答：思南微电子通过自主开发产品逐步发展起来，尽管面临LED照明芯片市场的挑战，导致公司出现亏损，但公司在硅芯片及半导体产品领域投入较大，并在其他细分市场取得了显著成绩。 问：思南微电子的主要竞争领域和成果如何？ 答：在过去几年中，思南微电子聚焦的主要竞争领域取得了不错的成绩，特别是在PM模块市场，其在全球家电市场上的占比接近45%，成为该细分市场的单项冠军，销售额有望从近30亿增长至40亿。 问：思南微电子在汽车市场和碳化硅领域有何突破？ 答：在汽车市场，思南微电子作为后来者，在8英寸生产线的支持下，成功解决了最先进的沟槽技术，国内领先且市场份额迅速提升至第三。同时，在碳化硅领域，思南微电子从2020年开始布局研发，目前已有超过5万颗产品装车，是国内唯一能用自主芯片和品牌推广功能模块的企业，其第四代碳化硅芯片性能已可媲美国际先进水平。 问：思南微电子在MEMS传感器市场的表现如何？ 答：目前，思南微电子的MEMS传感器产品，尤其是惯性传感器，在国内各个主要品牌手机中几乎是唯一的选择，其中MU产品已实现可靠性和量产突破，开始批量生产并应用于高端市场。 问：思南微电子未来的发展路径是什么？ 答：根据今年的年报，思南微电子在功率半导体领域已处于国内领先地位，接下来将重点强化 进入光储市场，尤其是新能源、光伏发电和储能领域的市场布局，通过一两年到两三年的时间加快市场份额的扩大。 问：在风电市场上，你们有什么突破计划吗？ 答：我们预计在今年年底会在风电市场上实现1700伏更高电压的突破。 问：在风光储这一领域，你们需要加强哪方面的布局？ 答：我们需要加强氮化钾方面的布局，尽管我们在这一领域是后来者，但已经开始着手布局。 问：对于公立半导体领域，目前存在什么挑战和现状？ 答：公立半导体技术含量高，属于高水平技术产品，其技术链条相对较短，意味着技术容易被掌握并迅速投入市场，导致该领域竞争过度，毛利降低。例如GBT模块、碳化硅模块及芯片的价格大幅下降。 问：对于仅依赖公立半导体发展企业的影响是什么？ 答：仅靠公立半导体的发展可能难以大幅度改善或彻底提升企业的获利能力，因此我们企业内部提出要转向复杂技术产品的研发。 问：你们在复杂技术产品方面有哪些进展和目标？ 答：我们计划重点发展复杂技术产品，例如传感器产品。我们在肆然微电子已经投入了15年研发，积累丰富经验，并在国内率先实现六轴惯性传感器的量产，目前在消费电子领域有升级规划，并已与国内大厂合作，同时拓展到工业和汽车领域。 问：压力传感器和高精尖模拟电路是你们重点发展的哪些方向？ 答：我们将在压力传感器领域，特别是容性和属性两种方式的压力传感器上进行研发，覆盖消费级、工业级和汽车级市场。此外，思蓝微电子还计划发展高精尖模拟电路，但由于过去受限于生产线和技术，现在正考虑利用12英寸生产线的优势，寻求更高精度和更先进的模拟电路研发代工合作。 问：这些公益平台覆盖了哪些主要的厂家？在哪些领域你们的公益平台有所突破？ 答：这些公益平台基本上覆盖了国内国外主要厂家的车规级模拟电路和A算力芯片。我们的公益平台在车规级模拟电路和高性能电源芯片方面都有所突破，并且在国内算是相当不错的。 问：公司计划从何时开始加大芯片设计研发的投入？ 答：从今年开始，公司将加大力度投入芯片设计研发的力量，在杭州、成都、上海、无锡、苏州以及北京等地的研发中心增加研发资源。 问：公司针对模拟电路产品的发展方向是什么？ 答：公司将在模拟电路产品方向上重点发展汽车上的各种模拟电路（包括新能源汽车和燃油车相关产品）以及算力服务器各级别的电源管理芯片。 问：思兰微电子接下来的研发人员扩充和生产线建设情况如何？ 答：预计两三年内研发人员将翻倍增长，同时正在紧锣密鼓地进行碳化硅八寸线的净化安装阶段工作，计划于年底全线通线。此外，公司还规划新建第二条12英寸生产线以应对未来几年销售成长带来的产能需求，以及开工成都汽车项目第二期厂房，以支持制造规模扩大和现金流的良好运行。 问：尊敬的陈向东董事长，您能详细讲一下碳化硅方面的业务吗？ 答：当然，碳化硅方面，我们目前该业务对利润还未产生贡献。预计今年碳化硅业务可能还是微亏状态，主要依赖于复工线，而今年整体规模的放量预计不会太大，可能会在明年有所改善。明年八寸线投入运行后，规模会稍小一些，且考虑到价格已腰斩一年多，明年可能会好一些，但可能不会有特别大的毛利贡献。 问：六寸碳化硅产线的情况如何？对于八寸碳化硅产线未来的预期是怎样的？ 答：六寸碳化硅产线去年由于产量还未大规模释放，导致有一定的账面亏损。今年由于终端产品价格不断调低及前期原材料成本较高，预计亏损可能会有所消化。六寸产线目前产能已达到一万多片，没有进一步扩大空间，而八寸产线正在建设中，未来将主要承担大尺寸产品的定点生产。八寸碳化硅产线建成后初期可能会继续亏损，但随着规模扩大和市场定位明确，有望在未来几年内逐步实现盈亏平衡并达到稳定运营状态。同时，公司会利用国家和地方政策支持，通过稳健经营、技术创新等方式优化结构，降低财务压力，并持续推动业务稳健发展。 问：整体上如何看待公司目前的发展状况及未来展望？ 答：尽管当前行业竞争激烈，但我们有信心通过持续的结构调整和技术创新，逐步实现稳健经营和业绩提升。例如，PM模块在汽车市场的增长就体现了这一点。公司会按照既定三五年计划稳步推行各项策略，保持耐心，最终实现稳健发展。同时，感谢各位投资者的积极参与和支持，公司将认真分析和总结大家的意见和提问，以促进公司更好的发展。