ASMPT2025 中期报告
STRONG DEMAND Driven By AI Tailwinds人工智能浪潮推動強勁需求 公司資料 公司總部 董事 獨立非執行董事 2 Yishun Avenue 7Singapore 768924Republic of Singapore 樂錦壯，主席張仰學蕭潔雲許明明 註冊辦事處 JTC (Cayman) Limited94 Solaris Avenue2nd Floor, Camana BayP.O. Box 30745Grand Cayman KY1-1203Cayman Islands 非執行董事Hichem M’SaadPaulus Antonius Henricus Verhagen 執行董事黃梓达Guenter Walter Lauber 香港股份過戶登記處 卓佳證券登記有限公司香港夏慤道16號遠東金融中心17樓 公司秘書江俊 公司網址及聯絡方法 核數師 網址：www.asmpt.com電話：(65) 6752 6311傳真：(65) 6758 2287 德勤•關黃陳方會計師行執業會計師註冊公眾利益實體核數師香港金鐘道88號太古廣場一座35樓 主要銀行 香港上海滙豐銀行有限公司三菱UFJ銀行德意志銀行 （本中期報告之中英文版本如有歧義，概以英文版本為準。） 財務概要 人工智能浪潮推動強勁需求 關鍵亮點 •新增訂單總額勝過預期•TCB在邏輯及記憶領域具領導地位•主流業務開始受惠於人工智能•二零二五年上半年的毛利率超過40% 集團財務概要 ：二零二五年第二季度 集團財務概要 ：二零二五年上半年 •銷售收入為港幣65.3億元（8.38億美元），按年+0.7%，按半年則–3.3%•新 增 訂 單 總 額 為 港 幣71.1億 元（9.13億 美 元），按 年+12.4%，按半年亦+10.5%•毛利率為40.3%，按年–65點子，按半年則+121點子•經 營 利 潤 為 港 幣3.29億 元，按 年–12.2%，按 半 年 則+79.5%•盈 利 為 港 幣2 . 1 7億 元 ， 按 年– 3 0 . 9 %， 按 半 年 則+672.7%•經調整盈利為港幣2.18億元，按年–30.7%，按半年則+95.7%•每股基本盈利為港幣0.52元，按年–31.6%，按半年則+642.9%•經調整每股基本盈利為港幣0.52元，按年–31.6%，按半年則+92.6% •銷售收入為港幣34.0億元（4.36億美元），按年+1.8%，按季亦+8.9%•新 增 訂 單 總 額 為 港 幣37.5億 元（4.82億 美 元），按 年+20.2%，按季亦+11.9%•毛利率為39.7%，按年–33點子，按季亦–119點子•經 營 利 潤 為 港 幣1.69億 元，按 年+25.4%，按 季 亦+5.9%•盈利為港幣1.34億元，按年–1.7%，按季則+62.6%•經 調 整 盈 利 為 港 幣1.35億 元，按 年–1.6%，按 季 則+62.1%•每 股 基 本 盈 利 為 港 幣0.32元，按 年–3.0%，按 季 則+60.0%•經調整每股基本盈利為港幣0.32元，按年–3.0%，按季則+60.0% 二零二五年第三季度銷售收入預測 •將介乎4.45億美元至5.05億美元之間，以其中位數計按年+10.8%，按季亦+8.9% 有關上述經調整盈利及經調整每股基本盈利之詳情，請參閱主席報告內的「香港財務報告會計準則計量與非香港財務報告會計準則計量之對賬」一節。 主席報告 ASMPT Limited董事會欣然宣布集團截至二零二五年六月三十日止六個月之未經審核業績 ： 業績摘要 ASMPT Limited及其附屬公司（「集團」或「ASMPT」）於截至二零二五年六月三十日止六個月錄得銷售收入為港幣65.3億元（8.38億 美 元），按 年 增 長0.7%，按 半 年 則 減 少3.3%。集 團 於 二 零 二 五 年 上 半 年 的 綜 合 除 稅 後 盈 利 為 港 幣2.17億 元，按 年 減 少30.9%，按半年則增加672.7%。二零二五年上半年的每股基本盈利為港幣0.52元，按年減少31.6%，按半年則增加642.9%。 股息 ASMPTLimited（「本公司」）董事會欣然宣布派發中期股息每股港幣0.26元（二零二四年 ：港幣0.35元）予於二零二五年八月十五日名列本公司股東登記冊上之股東。 管理層討論及分析 二零二五年首六個月回顧將由集團表現最顯著的業務亮點開始解說，接着是集團及其分部，即半導體解決方案分部（「SEMI」）及表面貼裝技術解決方案分部（「SMT」）的財務回顧。 二零二五年上半年集團業務摘要 集團先進封裝（「AP」）業務持續增長，對二零二五年上半年集團的總銷售收入貢獻顯著。該增長主要由熱壓焊接（「TCB」）工具的持續需求所推動。集團在記憶體及邏輯應用領域成功取得TCB工具的後續訂單，繼續保持最大的TCB安裝量，於全球超越500台。 在新能源管理功能的新增訂單總額增長中反映出集團的主流業務開始受惠於人工智能數據中心的需求。集團來自中國的新增訂單總額亦在電動車（「EV」）及消費者終端市場的推動下錄得顯著增長。然而，整體汽車及工業終端市場仍然疲軟。 先進封裝 ：增長潛力顯著 乘着強勁的人工智能浪潮，集團的先進封裝於二零二五年上半年佔集團總銷售收入的百分比按年增長至約39%，或約3.26億美元。TCB繼續為先進封裝的銷售收入作出最大貢獻。 熱壓焊接 ：訂單增長 由於集團的TCB進一步獲得主要人工智能企業的青睞，於二零二五年上半年的訂單按年上升50%。在集團客戶群擴張的支持下，集團在邏輯和高頻寬記憶體（「HBM」）供應鏈中的TCB市場地位持續增強。 主席報告（續） 管理層討論及分析（續） 二零二五年上半年集團業務摘要（續） 先進封裝 ：增長潛力顯著（續） 熱壓焊接 ：訂單增長（續） 高頻寬記憶體 於二零二五年上半年，集團獲得多個高頻寬記憶體企業的TCB訂單，加強其於高頻寬記憶體市場的領導地位。集團已成功完成為領先的高頻寬記憶體客戶大宗TCB工具訂單的安裝，完全符合該客戶對12層HBM3E批量生產的需求。這些工具以其行業領先的生產良率和互連質量展現出卓越性能。於二零二五年第二季度，另一個重要的高頻寬記憶體客戶開始就集團的TCB進行12層HBM4小批量生產。 在HBM4及以上的市場，集團憑藉於主動去除氧化（「AOR」）能力方面擁有技術優勢，讓其能夠支持客戶採用新一代高頻寬記憶體。去氧化是一種差異化技術，可滿足HBM4及以上的需求，包括高I/Os、更精細凸塊間距的複雜固晶凸塊布局、更薄的固晶以及更多的固晶堆疊數量。集團承接多家客戶的HBM4 AOR樣品建造。 邏輯 集團於二零二五年上半年在晶片到基底（「C2S」）應用的領先晶圓代工的外判半導體裝嵌及測試（「OSAT」）合作夥伴獲得額外的TCB訂單。集團作為晶片到基底的唯一供應商，並於二零二五年上半年大量交付這些TCB工具。 集團與領先晶圓代工客戶共同開發用於超微間距晶片到晶圓（「C2W」）邏輯應用的新一代主動去除氧化TCB正從試產進展到批量生產。 混合式焊接（「HB」）：新一代工具的進展 集團預期混合式焊接將與其他封裝技術並存，其採用將會是循序漸進。集團在第一代及第二代混合式焊接工具方面繼續取得進展，各個客戶均積極參與設置、認證和交付的不同階段。值得注意的是，第二代混合式焊接工具在對齊及焊接準確度、佔用空間、每小時產量方面均具備競爭能力。如先前披露，集團預期第三季度交付該第二代工具予一名高頻寬記憶體客戶。集團亦將在工具效能方面繼續與領先整合設備製造商、領先研究機構以及領先晶圓代工企業合作。 光子和共同封裝光學 ：高增長潛力 人工智能的快速增長持續提升數據中心頻寬需求，並推動對頻寬的光學收發器和共同封裝光學（「CPO」）應用的需求。 集團的光子工具能夠封裝更高頻寬的收發器，尤其是800G及以上。由於其顯著的市場領導地位，集團預期來自服務所有主要人工智能企業的全球收發器製造商的訂單勢頭將持續。 儘管共同封裝光學市場仍處於發展初期，集團與全球領先的共同封裝光學企業積極合作。其於二零二五年上半年贏得來自一家領先整合設備製造商的重要訂單，並已處於有利位置以提升市場佔有率。 主席報告（續） 管理層討論及分析（續） 二零二五年上半年集團業務摘要（續） 先進封裝 ：增長潛力顯著（續） 系統封裝 ：深化客戶參與度 表面貼裝技術解決方案分部贏得來自於全球領先高端智能手機企業對射頻模組及可穿戴設備的應用的系統封裝訂單。此外，表面貼裝技術解決方案憑藉其新一代晶片裝嵌工具獲得多個領域的青睞，包括人工智能相關應用，並已向領先晶圓代工和外判半導體裝嵌及測試企業交付產品。 主流業務 ：人工智能及中國市場推動需求 得益於對新電源管理功能日益增長的需求，人工智能資料中心的需求已開始惠及集團的主流業務。人工智能的成長需要更節能的資料中心機架，以滿足向800伏特高壓直流配電架構的轉變。這從而推動對半導體解決方案分部焊線機及固晶機以及表面貼裝技術解決方案分部貼片工具的需求成長。 二零二五年上半年，集團收到來自中國的訂單額亦錄得強勁的按半年及按年的增長。在表面貼裝技術解決方案分部領域，主要受惠於人工智能和電動車（該分部相關領域在中國仍然為領先企業）。在半導體解決方案分部領域，消費性電子和電動汽車終端市場的外判半導體裝嵌及測試利用率有所提高。 二零二五年上半年集團財務回顧 集團錄得銷售收入為港幣65.3億元（8.38億美元），按年增長0.7%，按半年則下降3.3%。半導體解決方案分部錄得按年31.7%及按半年6.1%的強勁增長，而表面貼裝技術解決方案分部收入則錄得按年及按半年下降。 電腦終端市場為集團總銷售收入作出最大貢獻，佔30%。銷售收入錄得按半年及按年的強勁增長，主要受惠於在記憶體及邏輯領域中人工智能相關的應用，以及用於人工智能數據中心能源管理的新應用的持續需求。 汽車終端市場是集團總銷售收入的第二大來源，佔15%。其表現仍受惠於中國對電動車的需求。 主席報告（續） 管理層討論及分析（續） 二零二五年上半年集團財務回顧（續） 通訊終端市場佔集團總銷售收入13%。光子及高端智能手機相關應用的需求持續推動該終端市場。 消費者終端市場佔集團總銷售收入12%，受惠於半導體解決方案分部的主流產品所推動，尤其是在中國市場。 由於市場狀況疲軟，工業終端市場佔集團總銷售收入8%。 按地區劃分，中國的銷售收入按年錄得增長，其佔集團總銷售收入的百分比增至36.7%、韓國增至13.6%及台灣增至10.6%。歐洲及美洲的銷售收入，主要由於表面貼裝技術解決方案分部市場疲軟而錄得按年下降。歐洲佔比降至11.4%，及美洲降至12.3%。集團保持多元化的客戶群基礎，首五大客戶僅佔二零二五年上半年總銷售收入約24.8%。 集團的新增訂單總額為港幣71.1億元（9.13億美元），按半年增長10.5%，按年亦增長12.4%。表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額錄得按半年53.7%及按年22.7%的強勁增長，而半導體解決方案分部的新增訂單總額按半年下降15.5%，按年則增長3.0%。集團的未完成訂單總額達港幣68.5億元（8.73億美元），訂單對付運比率為1.09。半導體解決方案分部的訂單對付運比率為0.85，而表面貼裝技術解決方案分部則為1.47。 集團毛利率為40.3%，按半年改善121點子，但按年則下降65點子。按半年改善主要由於分部組合所推動，而按年下降則由於表面貼裝技術解決方案分部的銷量減少及不利產品組合所致。 集團營運支出（「OPEX」）為港幣23.0億元，按半年減少6.3%，按年則上升1.0%。儘管集團進行策略性研發及資訊技術基礎設施的投資，其審慎的支出管控及重組效益均推動營運支出按半年減少。 集團經營利潤為港幣3.29億元，按半年增長79.5%，按年則
