电科芯片：2025年半年度报告

公司简称：电科芯片 中电科芯片技术股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人李斌、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人（会计主管人员）陈国斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本年度报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项中（一）可能面对的风险的内容。 十一、其他 √适用□不适用 根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................31第五节重要事项................................................................................................................................32第六节股份变动及股东情况............................................................................................................50第七节债券相关情况........................................................................................................................53第八节财务报告................................................................................................................................54 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 √适用□不适用 1.利润总额较上年同期减少3,265.80万元，下降82.38%，主要系（1）为确保公司产业布局顺利实施，持续提升公司核心竞争力和创新能力，公司加大研发投入，报告期研发费用较上年同期增加1,410.05万元；（2）受安全电子整体行业尤其是终端整机客户回款延迟影响，公司应收款项回款相对滞后，信用减值损失较上年同期增加1,522.22万元。 2.归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少2,995.29万元，下降78.05%，主要系利润总额下降所致。 3.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少3,308.30万元，下降119.82%，主要系净利润下降以及报告期非经常性损益项目（政府补助）较上年同期增加所致。 4.经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加16,021.92万元，主要系子公司西南设计到期承兑汇票兑现，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加7,383.10万元；采用汇票支付导 致购买商品、接受劳务支付的现金以及支付其他与经营活动有关的现金较上年同期减少8,153.30万元。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十一、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内公司所属行业情况 1.公司所属行业及地位 公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。 近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量管控水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在卫星通信与导航、能源管理、蜂窝与短距离通信、安全电子、消费电子、智能电源、智能网联汽车等细分领域推出具有竞争力的系列化产品，获得行业客户的广泛认可。报告期内，公司不断增强核心竞争优势，进一步提升在模拟集成电路和电源领域的行业地位。 子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家专精特新“小巨人”企业、重庆制造业企业100强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件龙头企业等荣誉。西南设计2025年成功入选南岸区重庆经开区制造业创新领军企业，研制的国内首款卫星互联网射频芯片荣获2024年度“重庆市十大科技进展奖”，北斗三号短报文卫星通信SoC芯片荣获中国集成电路设计创新联盟“2025中国创新IC突破奖”、重庆设计100“十佳设计产品”。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。 子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。 子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。 （二）行业格局和趋势 1．模拟芯片行业 （1）行业基本情况 据世界半导体贸易统计WSTS发布的市场预测，2025年全球半导体销售额将同比增长11.2%，达到7009亿美元的历史新高。展望2026年，市场有望进一步增长8.5%，达到7607亿美元，主 要基于人工智能、高性能计算、5G和物联网等技术的持续推动，以及全球供应链的逐步稳定。此外，新能源汽车和数据中心等需求回暖助力市场扩张。尽管全球市场波动，中国半导体行业仍保持稳健增长，4月销售额同比增长14.4%，环比增长5.5%，显示出较强的市场韧性。 集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位，模拟芯片作为集成电路的子行业，其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于整体市场。 从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但仍显著低于芯片整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟芯片市场增长速度有望高于相关行业平均增速。 从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。模拟芯片行业排名前十企业的营收占行业总营收六成以上，排名前二的公司德州仪器和亚德诺占行业总营收三成左右，头部公司具有显著竞争优势；中国企业尚未进入前十，在市场份额方面相对有限。 当前，我国模拟芯片行业的发展有着难得的时代机遇。未来，随着5G商用、卫星互联网通信、云计算、新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略陆续实施，国产模拟芯片将面临更加广阔的应用前景和市场需求。 （2）主要应用领域基本情况及发展趋势 1）卫星通信与导航 卫星互联网持续保持迅猛发展态势，更多卫星互联网应用有望逐步落地。根据美国卫星产业协会（SIA）数据显示，2024年全球商业卫星产业继续占据航天产业的主导地位，占全球航天业务的71%，规模为2930亿美元。据中国航天工业质量协会统计，2024年我国商业航天市场规模约7133.2亿元，同比增速8.3%。2024年国家《数据基础设施建设指引》明确将卫星互联网纳入“天地一体”数字基建体系，推动形成“卫星研制-地面设备-终端应用”全链条生态。截至目前，我国低轨星座建设取得突破性进展，“GW星座”“千帆星座”累计发射卫星超百颗，与SpaceX星链全球超7000颗低轨卫星形成差异化竞争格局，天地一体化网络架构初具雏形，同时已初步基于高通量、GW星座开展终端互联网应用，后续规模预计达万亿级。2023年以来多家终端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。随着卫星互联网加速同汽车、手机等下游行业的融合，其应用范围有望不断拓展，大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间，同时将显著提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。 卫星导航向全球化、高精度方向发展，推动发挥跨行业协同功能。根据中国卫星导航定位协会研究分析，卫星导航产业正向“时空服务”升级，涵盖地理信息、遥感、低轨星座、5G通信等融合领域。2024年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5758亿元人民币，同比增长7.39%；2025年时空服务产业总体产值预计向万亿级规模迈进，其中核心产值（芯片、算法、软件、终端 设备等）占比约30%，关联产值（衍生应用）占比70%，如地空经济、智慧城市等场景需求。当前，北斗系统服务及相关产品已输出到140余个国家，为民航、搜救卫星、海事、移动通信