电科芯片：中电科芯片技术股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：600877 中电科芯片技术股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人王颖、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人（会计主管人员）陈国斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项中（一）可能面对的风险的内容。 十一、其他 √适用□不适用 根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................29第五节环境与社会责任...................................................................................................................31第六节重要事项...............................................................................................................................32第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................45第八节优先股相关情况...................................................................................................................49第九节债券相关情况.......................................................................................................................50第十节财务报告...............................................................................................................................51 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 经公司第十二届董事会第十三次会议和2022年第三次临时股东大会审议通过了《关于变更公司名称和证券简称的议案》，经上海证券交易所批准，公司证券简称于2023年3月17日起由“声光电科”变更为“电科芯片”。 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1.营业收入较上年同期下降13.63%，主要系（1）受国际形势、全球通胀等诸多因素的影响，2024年上半年，模拟集成电路行业景气度依然低迷，终端市场需求持续疲软，尤其是消费电子市场需求下滑，产业竞争不断加剧；（2）智能电源产品受原有部分项目市场需求下降影响，客户订单量减少，无线充移动电源等新项目产品尚处于开发或拓展阶段，收入较上年同期减少约3,200万元；（3）蜂窝通信受政策及需求下降，尤其是5G通信基站建设进度放缓影响，收入较上年同期减少约1,000万元；（4）光伏电源因应用方案发生变化，相关产品需进一步开展技术及市场验证，收入较上年同期减少约3,300万元；（5）报告期内安全电子盈利空间不断压缩，同时，受政策调整影响，部分项目及产品验收或交付延迟，收入较上年同期减少约2,000万元。 2.归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降28.95%，主要系收入较上年同期减少7,733.75万元，以及报告期毛利率31.00%，较上年同期32.06%降低1.06个百分点所致。 3.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降39.64%，主要系净利润下降以及报告期非经常性损益项目（政府补助）较上年同期增加所致。 4.经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少17,346.82万元，下降415.47%，主要系（1）子公司瑞晶实业上年同期收回客户上海笛乐护斯健康科技有限公司货款2,420.00万元；（2）报告期因有色金属原材料上涨导致采购成本增加，部分货款月结模式发生变化，使购买商品支付现金流出较去年同期增加1,570.60万元；（3）子公司西南设计受政策影响，安全电子到期应收账款回款出现延迟，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少6,718.73万元；同时安全电子、北斗短报文等产品提前备货增加流片采购支出、部分采购合同到达付款节点导致购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加2,354.09万元；加快募投研发项目实施，研发项目现金支付增加3,942.83万元。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内公司所属行业情况 1.公司所属行业及地位 公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。 近年来，公司面对日益严峻的市场环境和竞争压力，不断调整产业布局，持续加强技术研发、积极开拓市场、加快产业链资源整合，切实推动公司从国企思维向国家思维转变，在卫星互联网通信、低空经济、工业控制等战略新兴产业布局延伸。公司重点发展物联网（卫星通信、卫星导航、蜂窝通信等）、绿色能源（光伏旁路保护电路、电源管理等）、汽车电子，并与安全电子形成“3+1”的战略产业路径，推动提升公司在模拟集成电路和电源领域的行业地位。 2024年上半年，公司针对子公司经营发展现状，继续坚持提前布局、重点突破、持续优化的发展策略，推动核心关键技术攻关，加快产品研制进度，开展“产业发展、管理提升、能力建设、上下协同”四项工作，推动子公司“聚焦、转型、升级”，为公司发展提供持久驱动力，弥补消费电子低迷等不利因素造成的负面影响。 子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、重庆市集成电路设计龙头企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家重点集成电路设计企业、国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆制造业企业100强、最具投资价值企业等荣誉。西南设计2023年获重庆市软件和信息服务企业综合竞争力50强、重庆市技术创新示范企业等荣誉称号；“卫星互联网相控阵终端关键技术及示范应用”获中国生产力促进（创新发展）一等奖。北斗短报文通信SoC芯片获中国电科2023年度“十大创新产品”、2023年度民品产业单项冠军产品。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。 子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。 子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。 2.行业格局和趋势 1．模拟芯片行业 （1）行业基本情况 集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位，模拟芯片作为集成电路的子行业，其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于整体市场。 从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但仍显著低于芯片整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟芯片市场增长速度有望高于相关行业平均增速。 从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。模拟芯片行业排名前十企业的营收占行业总营收的六成以上，排名前二的公司德州仪器和亚德诺占行业总营收的三成左右，头部公司具有显著的竞争优势；中国企业尚未进入前十，在市场份额方面相对有限。根据德州仪器和ADI发布2024年第二季度财报，营业收入及净利润均呈现一定程度下滑，但也释出积极信号，客户库存调整接近尾声并开始恢复订购芯片。 当前，我国模拟芯片行业的发展有着难得的时代机遇。未来，随着5G商用、卫星互联网通信、云计算、新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临着更加广阔的应用前景和市场需求。 （2）主要应用领域基本情况及发展趋势 1）物联网 据工信部和运营商公