电科芯片：中电科芯片技术股份有限公司2023年半年度报告

公司简称：电科芯片 中电科芯片技术股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人王颖、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人（会计主管人员）陈国斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本年度报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项中（一）可能面对的风险的内容。 十一、其他 √适用□不适用 根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................27第五节环境与社会责任...............................................................................................................29第六节重要事项...........................................................................................................................30第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................41第八节优先股相关情况...............................................................................................................45第九节债券相关情况...................................................................................................................46第十节财务报告...........................................................................................................................47 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 五、公司股票简况 经公司第十二届董事会第十三次会议和2022年第三次临时股东大会审议通过了《关于变更公司名称和证券简称的议案》，经上海证券交易所批准，公司证券简称于2023年3月17日起由“声光电科”变更为“电科芯片”。 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1.营业收入较上年同期下降18.29%，较一季度跌幅收窄2.61%，主要系（1）报告期内消费电子市场尤其是外销市场仍持续低迷，市场竞争激烈。为争取市场份额，公司对部分产品（如短距离通信、电机驱动、智能电控等）采取降价销售策略，价格降幅20%-30%，导致营业收入下降；（2）2023年以来，5G基站领域需求下降，营业收入减少约3,900万元，下降57.96%。 与此同时，公司在新业务、新市场领域持续发力，部分产品实现同比增长：（1）北斗短报文芯片实现销售收入4,832万元，较上年同期增长1,253.50%（2）报告期内电子开关、安全电子等领域需求平稳增长，营业收入较上年同期分别增长54.07%和9.34%；（3）报告期内公司加快产品升级迭代，新产品实现收入6,317.30万元，较上年同期增加2,303.77万元，新产品收入占营业总收入的比重11.13%，较去年同期增长5.35%。 2.归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降30.35%，较一季度跌幅收窄11.27%，主要系：（1）公司持续加大研发投入，研发费用较上年同期增加1,377.42万元，增长16.19%；（2）报告期内部分政府补助类项目未达到收益确认节点，较上年同期减少837.20万元，下降48.43%；（3）部分产品迭代升级（如二代北斗短报文芯片、毫米波波束赋形芯片、高效率DC-DC微电源模块等）以及原材料、外协加工价格下降（如智能电控产品、传统电源、新型智能产品等）导致平均毛利率增长5.30%。但受营业收入下降影响，毛利润减少356.02万元。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内公司所属行业情况 1.公司所属行业及地位 公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。 近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量控制水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在5G通信基站、卫星导航、卫星通信、绿色能源等主赛道推出了具有竞争力的系列化产品，获得了行业客户的广泛认可。2023年上半年，公司加快调整自身产品结构，积极推动北斗短报文、卫星互联网、汽车电子、光伏电路、基站用射频芯片、安全电子等高附加值产品的迭代升级以及相关领域的市场开拓，弥补消费电子销售下滑带来的负面影响，不断增强核心竞争优势，进一步提升公司在模拟集成电路和电源领域的行业地位。 子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得国家信息产业基地龙头企业、重庆市集成电路设计龙头企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家规划布局内重点集成电路设计企业、国家专精特新“小巨人”企业、市级“专精特新”企业等荣誉称号。“25MHz-6GHz集成VCO小数N频率合成器”获“中国芯”（第十七届）优秀技术创新产品；车规级导航汽车芯片获中国集成电路设计创新联盟汽车电子创新奖。2023年上半年，获得重庆市经济和信息化委、重庆市发展和改革委员会颁发的“2022年度重庆市级重点软件龙头型企业”荣誉称号，获得重庆市软件学会颁发的“重庆市软件和信息服务企业五十强”荣誉，在射频、模拟和数模混合集成电路领域行业优势地位较为突出。 子公司芯亿达是重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市高新技术企业、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市创新基金重点培育企业、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心、国家专精特新“小巨人”企业等荣誉称号，在驱动芯片、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。 子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、国家高新技术企业、广东省“专精特新”企业、深圳市高新技术“小巨人”企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。 2.行业格局和趋势 （1）集成电路行业 近二十年来，全球集成电路行业在通信、计算机、消费电子等领域需求的推动下发展迅速，已形成庞大的产业规模。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据统计，全球半导体的市场规模从2012年度的2,916亿美元增长至2022年度的5,735亿美元，实现同比增长3.2%，年均复合增长率达到7.0%。其中，集成电路市场规模占比约为84%，是全球半导体市场的主要组成部分。 受宏观经济形势影响，消费类市场低迷，近期国内半导体行业进入下行周期，行业总体处于去库存阶段。2023年上半年，全球经济复苏动能不足，消费类电子出货量仍处于较低水平，终端厂商处于持续去库存状态，下游需求不振导致半导体销售额下降。据WSTS数据显示，2023年5月全球半导体行业的销售总额达407亿美元，同比下降了21.1%。据DIGITIMES Research数据显示，2023年一季度全球智能手机出货量2.64亿部，同比下滑13.2%，二季度出货量2.57亿部，同比减少6.4%。短期内，功率放大器、滤波器、开关、低噪音放大器、调谐器等射频前端器件在产业链中库存调整仍存在压力。公司在5G通信、短距离通信、玩具电控等业务领域受影响较大。 随着国内经济逐渐复苏、消费水平不断恢复，物联网产品、智能家居家电、智能网联汽车、工业互联网等电子信息领域的新兴需求不断扩大，为集成电路行业终端需求提供了持续扩大的增量空间。根据半导体行业协会（SIA）数据，2023年5月中国半导体销售额达119.0亿美元，虽同比下降29.5%，但环比上涨3.9%，连续3个月保持环比增长趋势。未来我国集成电路产业将逐步恢复增长态势，公司存在广阔的发展空间。 （2）集成电路设计行业 集成电路产业按产业链可分为设计、制造、封装、测试等环节，设计行业处于产业链上游，主要根据终端市场的客户需求设计、开发各类芯片产品，与下游应用市场保持密切联系。集成电路设计行业兼具资金密集型和技术密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力均有较高的要求，因此毛利率相对较高。 近年来，来自汽车电子、消费电子、工业控制、移动通信等下游市场的需求有力促进了集成