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安路科技:安路科技2025年半年度报告

2025-08-28财报-
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安路科技:安路科技2025年半年度报告

公司代码:688107 上海安路信息科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内,尽管诸多下游应用领域已有复苏迹象,新客户数量、新产品导入项目数均稳定增加,但由于部分终端行业客户需求阶段性波动,公司营业收入较上年同期略有下滑。同时,公司为了进一步加强及巩固自身核心竞争力,丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域,继续维持较高的产品研发与团队建设投入,使得报告期内归属于母公司所有者的净利润仍为负值。公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。鉴于公司目前依然保持较大的研发投入,未来若出现下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧等情形,公司可能面临继续亏损的风险。 公司已在本报告中描述了可能存在的风险,详细内容敬请查阅“第三节、管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人谢文录、主管会计工作负责人郑成及会计机构负责人(会计主管人员)李高扬声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................30第五节重要事项................................................................................................................................32第六节股份变动及股东情况............................................................................................................49第七节债券相关情况........................................................................................................................53第八节财务报告................................................................................................................................54 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内,公司实现营业收入2.23亿元,同比减少29.64%,尽管诸多下游应用领域已有复苏迹象,新客户数量、新产品导入项目数均稳定增加,但由于部分终端行业客户需求阶段性波动,导致本报告期营业收入同比减少。同时,由于部分下游行业客户的需求逐渐复苏、且新产品逐步放量等积极因素,2025年第二季度营业收入相较于一季度环比增长约39%。 报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润为-14,239.13万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-16,840.20万元。报告期内公司收入和毛利同比下降,为了进一步加强及巩固自身核心竞争力,丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域,公司继续维持较高的产品研发与团队建设投入,同时公司加强成本控制,费用整体虽然呈下降趋势,但不足以抵消收入下降的影响,导致报告期内归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润较上年同期减少,基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益均同比下降。 报告期内,为满足逐步复苏的下游终端客户需求及新产品备货需求,本期支付上游供应链货款相比上年同期略有增长,导致经营活动产生的现金流量净额减少。 公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)公司所属行业发展情况 公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”。 集成电路作为信息技术产业的核心载体,已成为驱动新质生产力的关键引擎,其技术创新正加速各行业智能化转型升级。集成电路不仅在传统电子设备中发挥着基础支撑作用,更在云计算、大数据、人工智能等新兴领域展现出强大的赋能效应,成为推动产业变革和技术进步的核心力量。2025年,在数据中心基础设施建设需求持续旺盛以及人工智能边缘应用初步兴起的带动下,集成电路市场规模延续增长态势。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2025年,全球半导体市场估值将达到7,280亿美元,同比增幅15.4%;2026年,全球半导体市场规模将达到8,000亿美元,同比增幅9.9%。未来,随着人工智能、物联网、新一代通信等技术的进一步发展、广泛普及与深度融合,集成电路产业的应用边界将持续拓展,不仅在现有领域深化应用,更将催生出更多新兴市场需求。 凭借高并行计算能力、低延迟特性及灵活可重构优势,FPGA在多传感器实时数据处理、设备间高效无缝连接、硬件加速与协处理、算法模型快速迭代优化、高可靠性与冗余设计、原型验证与仿真等众多场景中发挥了重要作用,广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真、消费电子等领域,特别是在边缘智能、人工智能物联网(AIoT)及定制化计算等需求不断升级的推动下,FPGA的应用版图正持续扩大,展现出巨大的市场潜力和增长空间。然而,近两年FPGA芯片市场也面临着一定的挑战,受新兴技术应用发展节奏、新一代无线通信设备部署减缓以及全球经济环境不确定性增强等因素的影响,FPGA芯片市场规模和增速处于动态调整期,市场竞争激烈。尽管如此,随着全球智能化进程的加速推进,数据处理任务日益繁重,对芯片的计算效率、计算能力和功耗比提出了更高要求,FPGA作为实现智能化升级的关键元器件,其长期市场需求依然保持强劲增长态势。未来,随着机器人、边缘计算、智能电网、智慧医疗、AI服务器等新兴市场的快速发展,以及中国本土化的安全供应链持续构建,预期国内FPGA市场将迎来更加广阔的发展空间和机遇。 (二)公司主营业务情况 公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售,是国内领先的FPGA产品供应商。经过多年发展,公司已经形成了丰富的产品型号,广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等领域,产品覆盖的细分场景不断增加。 FPGA行业下游应用市场众多,各细分场景具有独特的功能、性能、功耗、成本等需求组合,并随着技术和终端应用市场的不断发展而动态演进。面对复杂多样、持续迭代的市场需求,公司保持敏锐的市场洞察力和优秀的技术创新能力,基于对市场和技术发展趋势的深入了解,进行了合理的产品定义与布局,通过技术迭代、产品谱系延伸与参考设计丰富,持续为广泛客户提供优质的产品和服务。 按照产品硬件架构类型划分,公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中,FPGA芯片包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列(以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF)等,FPSoC芯片包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列(以下简称SWIFT、DRAGON)等,同时公司提供支持以上全系列产品应用的全流程专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件。公司不断推出具有市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品, 覆盖的逻辑规模、功能及性能指标、封装类型等规格参数快速扩大,软件功能性能、易用性与稳定性持续提升。 同时,针对持续扩大的细分场景,公司开展了多样化应用IP及参考设计的研发,通过深入理解客户应用场景需求、完善应用IP研发及测试的标准与流程、升级EDA软件平台的IP管理功能等工作,为广泛应用领域客户提供高效易用、质量可靠的应用IP及参考设计,提升客户创新产品的开发效率,并降低产品应用门槛。截至2025年6月30日,公司推出了超过200个、覆盖12个应用分类的IP及参考设计,包括以太网、信号处理、工业、音视频显示、通用接口、微控制器、外围总线等领域。 公司五大产品系列PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT,以及支持以上产品的全流程专用EDA软件工具链TangDynasty软件和FutureDynasty软件,具体情况及主要特点如下: (三)主要经营模式 公司采用业内典型的Fabless经营模式,专注于集成电路芯片的设计、研发和销售,对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。 在FPGA芯片研发完成后,将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造,再交由封测厂进行封装测试,最终将FPGA芯片直接或