安路科技：安路科技2023年半年度报告
公司简称：安路科技 上海安路信息科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人马玉川、主管会计工作负责人郑成及会计机构负责人（会计主管人员）郑成声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................24第五节环境与社会责任...............................................................................................................27第六节重要事项...........................................................................................................................28第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................44第八节优先股相关情况...............................................................................................................48第九节债券相关情况...................................................................................................................48第十节财务报告...........................................................................................................................49 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入4.04亿元，同比减少21.68%，主要系受终端市场需求低迷影响，公司产品整体出货量较上年同期有所下滑，且不少新产品或型号尚处于导入期，导致营业收入较上年同期减少。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-8,033.56万元，同比减少312.90%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,032.04万元，同比减少579.42%。公司业绩下降的原因主要在于报告期内虽然下游市场需求存在一定波动，但为长远发展考虑，为进一步加强及巩固自身核心竞争力，公司持续加大产品开发与团队建设投入，研发费用增长较大，同时叠加营收下降的影响，导致净利润较上年同期减少。基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益均同比下降。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比减少66.06%，主要是由于公司为保障供应链稳定而加大备货力度，导致购买商品支付的现金增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业发展情况 公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。 集成电路产业作为信息技术产业群的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家安全的重要支撑，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。集成电路产业以持续的变革创新和极强的渗透力，推动着信息产业快速发展。汽车电子、云计算、物联网、数据中心、新能源等新兴产业市场需求的不断迸发，反过来拓展了集成电路产业生态与应用场景，促进产业长期蓬勃发展。集成电路作为科技产业的重要“能源”，已是“芯时代”的兵家必争之地。随着全球集成电路产业的竞争加剧，产业自主可控国产替代随之加速，打造自主可控全产业链成为集成电路产业的催化剂。 集成电路行业长期发展向好，重要性不断提高，但其周期性特征明显。2023年上半年，由于全球仍处于前期半导体库存消化期以及下游市场需求下滑，半导体产业进入低迷行情，需求增速为负。世界半导体贸易统计协会数据显示，2023年Q2全球半导体市场销售总额为1,245亿美元，同比下降17.3%。随着库存逐渐消化，传统工业控制、网络通信以及新一代信息技术、高端工业、新能源等新兴领域的需求在未来将逐渐恢复增长，全球集成电路需求将触底回暖，长期需求前景依旧乐观。世界半导体贸易统计协会于2023年6月发布的预测数据显示，2023年全球集成电路市场规模将同比下降13%，达到4,128.32亿美元；随后将缓慢出现复苏，2024年将实现13.9%的增长率。 FPGA/FPSoC芯片属于逻辑芯片大类，具有设计灵活、兼容性强、适用性强与并行运算等优势， 广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子等市场。随着广泛下游产业的稳定发展和信息化升级，新一代通信、运算加速、新能源、自动驾驶、高端工业等新兴应用场景不断涌现，我国本土化的安全供应链加速构建，长期来看国内FPGA/FPSoC芯片产业发展空间广阔。 （二）公司主营业务情况 公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA芯片供应商。公司以市场需求为导向，不断丰富产品布局，以服务更广泛的用户群体，逐步形成了由SALPHOENIX高性能产品家族、SALEAGLE高效率产品家族、SALELF低功耗产品家族（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）组成的FPGA产品矩阵，以EF2M45芯片和面向工业和视频接口的SALSWIFT家族（以下简称SWIFT）为起点不断完善的FPSoC产品矩阵，以及支持以上产品矩阵的全流程专用EDA软件工具链，产品覆盖的逻辑规模、功能模块、性能指标等快速扩大，并持续致力于更高容量与性能FPGA和高集成FPSoC芯片的研发与拓展。 同时，公司针对主流应用场景，不断开发和完善应用参考设计，提升客户开发效率，降低使用门槛；致力于提升产品质量与可靠性，满足不同行业客户的质量与测试要求。公司产品已广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域，不断拓展新兴市场。 公司根据不同领域客户在芯片规格、封装方式、性能指标等方面的不同要求，提供FPGA和FPSoC两大类别的PHOENIX、EAGLE、ELF、SWIFT四个家族具有不同特性的多种产品型号和应用参考设计，以及支持产品开发的TangDynasty、FutureDynasty软件。 （三）公司经营模式 公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。 在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或应用设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，由于FPGA芯片测试时需对每个逻辑单元及相应开关进行测试，测试时间较长，为了提高测试效率及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。 公司的整体运营模式如下图所示： 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术来源为自主研发，始终保持了较高的研发投入，持续提高研发质量与效率，在众多技术领域取得了突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty获得了广泛应用，开发了面向FPSoC的集成开发环境FutureDynasty；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了涵盖众多应用场景的高效IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力。 （1）FPGA硬件设计技术 公司持续开展芯片架构、基础电路模块、制造工艺适配、高性能IP、封装设计等领域的研究和创新，在逻辑单
