芯导科技：2025年半年度报告

公司代码：688230 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人欧新华、主管会计工作负责人兰芳云及会计机构负责人（会计主管人员）张娟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................33第五节重要事项................................................................................................................................35第六节股份变动及股东情况............................................................................................................50第七节债券相关情况........................................................................................................................55第八节财务报告................................................................................................................................56 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入18,242.92万元，较上年同期增长17.09%；实现利润总额5,444.53万元，较上年同期减少3.90%；实现归属于上市公司股东的净利润5,019.91万元，较上年同期减少3.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,991.46万元，较上年同期增长20.18%；每股收益0.43元，较上年同期减少2.27%；扣除非经常性损益后的每股收益0.25元，较上年同期增长19.05%。截至报告期末，归属于上市公司股东的净资产222,209.68万元，较上年末减少1.86%；公司总资产228,027.90万元，较上年末减少2.05%。影响上述指标变动的主要原因有： 1、主营业务影响 2025年上半年，受益于半导体行业持续回暖，消费电子市场需求平稳，公司抓住市场的有利因素，采取有效的销售策略，巩固现有市场份额，拓展新市场；同时，积极推进产品更新迭代，加强供应链的合作及开发。报告期内，公司功率器件产品销量增加，其中生态链产品与核心业务 形成强力协同使得销量同步增长，SGT MOS实现量产规模进一步扩大，在前述因素驱动下，公司主营业务收入实现增长。 2、期间损益的影响 （1）受市场利率下行影响，理财收益较去年同期减少。（2）报告期对应计提的股份支付费用金额为148.78万元，相较2024年上半年计提的351.45万元减少了202.67万元； 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 1、行业发展情况 公司所处行业属于集成电路设计行业，根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 2025年上半年，全球半导体市场呈现复苏态势，根据SIA数据，2025Q1全球半导体行业销售额为1,677亿美元，同比增长18.8%，环比下降2.8%；2025年5月全球半导体销售额为590亿美元，同比增长19.8%，环比增长3.5%。此外，WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计将突破7,009亿美元，同比增长11.2%，预计2026年继续增长8.5%。 由于地缘动荡、宏观经济挑战等多重压力，全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。 （1）智能手机方面：IDC数据显示，2025年第二季度全球智能手机出货量同比增长1.0%，达到2.952亿部，已连续8个季度保持增长，创下2013年以来的最长增长周期。在中国市场，2025年第二季度智能手机出货量为6,896万部，同比下滑4.0%，结束了连续六个季度的增长态势。 （2）腕戴设备方面：IDC数据显示，2025年一季度全球腕戴设备（包括智能手表、智能手环）市场出货4557万台，同比增长10.5%。中国腕戴设备市场2025年一季度出货量为1762万台，同比增长37.6%。 （3）智能眼镜方面：IDC数据显示，2025年第一季度，中国智能眼镜市场出货量为49.4万台，同比增长116.1%。据IDC预测，2025年中国智能眼镜市场出货量将达到290.7万台，同比增长121.1%。 面对美国及其盟国对中国在半导体生产设备、设计软件及相关原材料方面实施的一系列管制措施，实现中国集成电路产业的自主可控的目标变得尤为迫切。在这种复杂的外部环境下，国产替代进口的需求空间巨大。近年来，我国在半导体功率器件领域加大了研发投入，积极推动技术创新，通过自主研发和引进先进技术，我国在MOSFET、IGBT等传统功率器件以及碳化硅、氮化镓等新型宽禁带半导体材料的应用上取得了重要突破，与国际先进水平的差距在不断缩小。 根据Omdia预测，2024年全球功率器件（含SiC）规模为530.6亿美元，2020-2024年复合增长率为3.55%。随着第三代半导体材料加速渗透，预计2024-2029年间，全球功率器件有望维持8.43%的年复合增长率。 目前，公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续 深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。 2、行业地位 公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。 公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力，具有国内领先水平。一种GaNHEMT器件制备技术，优化了终端结构，降低工艺开发过程引入的漏电风险，同时优化了终端结构，使得GaNHEMT产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。公司已经正式发布具有自主专利技术的GaNHEMT产品，并在多个客户端进行验证，是第三代半导体产品较早开发成功的国内企业。IGBT通用沟槽栅技术优化了载流子浓度和传输路径，减少了导通损耗和开关损耗，提升了产品使用效率；IGBT精细沟槽栅技术实现了芯片的通流能力和闩锁能力的提升，同时进一步降低了正向导通压降及损耗，芯片面积和性能得到了折中，适合在新能源系统上应用。 公司的功率器件及功率IC产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，产品市场目前主要被德州仪器（TI）、安森美（ONSemiconductor）、商升特半导体（SemtechCorporation）等国外半导体厂商占据，国产化替代空间巨大。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。 （二）主营业务情况 1、主要业务与产品 公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。 （1）功率器件 公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaNHEMT）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅（SiC）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。各产品介绍如下： （2）功率IC 公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。各产品介绍如下表所示： 2、主要经营模式 公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fabless模式下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外