芯导科技：2023年半年度报告
公司简称：芯导科技 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人欧新华、主管会计工作负责人兰芳云及会计机构负责人（会计主管人员）张娟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明√适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................33第五节环境与社会责任...............................................................................................................35第六节重要事项...........................................................................................................................36第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................53第八节优先股相关情况...............................................................................................................60第九节债券相关情况...................................................................................................................61第十节财务报告...........................................................................................................................62 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料□适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入13,116.02万元，较上年同期减少29.72%，其中：第二季度实现营收7,706.12万元，环比增长42.44%；实现归属于上市公司股东的净利润3,826.94万元，较上年同期减少44.20%，其中：第二季度实现2,234.68万元，环比增长40.35%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,103.05万元，较上年同期减少74.72%，其中：第二季度实现875.26万元，环比增长284.24%。每股收益0.33元，较上年同期减少43.1%，扣除非经常性损益后的每股收益0.09元，较上年同期减少75.68%。报告期内公司股份支付费用467.50万元，剔除股份支付影响，2023年上半年公司净利润为4,294.44万元，较上年同期减少37.38%。影响上述指标变动的主要原因是： 1、受全球经济环境因素影响，与2022年上半年相比，以智能手机为代表的消费电子领域市场依旧疲软，终端市场需求不及预期，受下游品牌客户保守采购策略影响，公司销售规模受到了一定的冲击，产品销售价格承压，营业收入较去年同期减少； 2、面对复杂多变的市场形势，为保证公司产品的竞争优势和可持续发展，公司有计划、有步骤地进行技术开发，持续加大研发投入，研发投入较去年同期增加； 3、受美元汇率波动影响，汇兑收益较去年同期减少； 4、公司非经常性损益增加，主要为使用暂时闲置资金进行现金管理所产生的收益较上年同期增加。 报告期内，公司总资产220,797.09万元，同比增减少0.22%；归属于上市公司股东的净资产216,364.54万元，同比减少0.34%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额√适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明（一）所属行业情况 1、行业发展情况 公司所处行业属于集成电路设计行业，根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 2023年上半年，受地缘政治形势、全球经济环境、行业周期等因素影响，集成电路行业整体尚处于低位，以智能手机为代表的消费电子领域整体表现低迷，终端市场需求不及预期。据半导体产业协会(SIA)报告显示，2023年第二季度全球半导体销售总额为1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球销售额为415亿美元，同比增长1.7%，这是全球芯片销售额连续第四个月实现小幅上升。同时，报告显示，我国6月半导体销售额也实现了环比3.2%的增长。 根据Canalys发布的研究数据，2023年上半年，全球智能手机出货量达5.28亿部，同比下降12%，中国智能手机市场出货量为1.32亿部，同比下滑8%。2023年第一季度全球智能手机出货量约为2.698亿部，同比下降13%；第二季度全球智能手机出货量约为2.582亿部，同比减少10%。与第一季度相比，第二季度全球智能手机出货量下滑幅度有所放缓。 2022年以来，美国及其盟国从半导体生产设备、设计软件到相关原料等对中国实施了一系列管制措施，以进一步限制中国先进的芯片制造和人工智能技术的发展。受复杂的外部环境因素影响，集成电路产业实现自主可控的要求越来越迫切，国产替代进口需求空间巨大，具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升。 公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。根据Yole报告，在新能源汽车和储能等应用的推动下，全球功率半导体器件市场将从2020年达175亿美元增长至2026年的262亿美元，年均复合增长率达6.96%。 功率半导体行业属于典型的知识密集型行业，需要融合多种专业技术，跨越多个学科领域，如半导体器件物理、电路设计、产品工艺、应用方案设计等，且技术更新速度快，需要从业人员持续不断地学习、积累，行业技术门槛较高。 公司的功率半导体产品，具有需要多种专业融合、对设计能力和持续创新能力要求高、需要对晶圆制造工艺及封装工艺具有深刻的理解和掌握等特点；产品结构设计技术和产品工艺设计技术难度大、产品测试要求高；同时，品牌客户对企业的认证周期长、对产品的测试验证要求高，一般的功率器件设计企业开拓品牌客户的难度较大，因此具有较高技术门槛。 2、行业地位 公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。 公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力，具有国内领先水平。一种GaN HEMT器件制备技术，优化了终端结构，降低工艺开发过程引入的漏电风险，同时优化了终端结构，使得GaN HEMT产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。公司已经正式发布具有自主专利技术的GaN HEMT产品，并在多个客户端进行验证，是第三代半导体产品较早开发成功的国内企业。 公司的功率器件及功率IC产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，产品市场目前主要被德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）、商升特半导体（Semtech Corporation）等国外半导体厂商占据，国产化替代空间巨大。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。 （二）主营业务情况 1、主要业务与产品 公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。 （1）功率器件 公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。各产品介绍如下： （2）功率IC 公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。各产品介绍如下表所示： 公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研
