芯导科技：2024年年度报告

公司代码：688230 上海芯导电子科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人欧新华、主管会计工作负责人兰芳云及会计机构负责人（会计主管人员）张娟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），截至2024年12月31日，公司总股本117,600,000股，以此计算合计拟派发现金红利94,080,000.00元(含税)。本年度公司现金分红总额占2024年度归属于上市公司股东净利润的84.27%。 如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。上述事项已获公司第二届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................5第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................45第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................59第六节重要事项............................................................................................................................65第七节股份变动及股东情况........................................................................................................90第八节优先股相关情况................................................................................................................96第九节债券相关情况....................................................................................................................97第十节财务报告............................................................................................................................98 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入35,294.17万元，较上年同期增长10.15%；实现归属于上市公司股东的净利润11,163.95万元，较上年同期增长15.70%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,860.70万元，较上年同期增长34.50%。影响上述指标变动的主要原因是： 1、主营业务影响 报告期内，受下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象，受益于消费电子市场景气度回暖，公司主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升。 公司抓住市场的有利因素，采取有效的销售策略，巩固现有市场份额；同时，积极推进产品更新迭代，加强供应链的合作及开发。2024年度，SGT MOS新产品凭借其超低阻抗和超小封装的优势，成功实现量产。 2、期间费用影响 报告期内，公司2023年限制性股票激励计划已授予部分第二个归属期的业绩考核指标未达标，冲减了前期对应已计提的股份支付费用，报告期对应计提的股份支付费用金额为30.34万元，相较2023年计提的532.06万元减少了501.72万元。 报告期内，公司总资产232,793.57万元，同比增长2.03%；归属于上市公司股东的净资产226,413.94万元，同比增长1.87%。扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加，主要系营业收入同比增长，以及股份支付费用冲回所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用公司因涉及商业秘密，对前五名供应商及客户名称进行豁免披露。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司始终秉承“专注于技术创新和价值创造，为客户提供卓越的产品与服务，实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢”的使命，凭借优秀的研发团队及其强大的研发能力，历经十五载的技术积淀，公司拥有搭建功率半导体技术平台的能力，并在此基础上对产品不断进行更新迭代。 目前，公司在各类细分产品及应用领域的技术平台开发上取得了显著成果。针对TVS产品，已陆续开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等；针对MOSFET产品，先后开发了平面（Planar）工艺MOSFET技术平台、沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等；对于肖特基产品，已开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台等；针对第三代半导体GaNHEMT产品，公司开发了高压P-GaNHEMT技术平台；针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。在IC产品方面，公司的技术平台涵盖了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台、负载开关技术平台。公司紧跟客户需求的变化与技术的进步，在现有技术平台的基础上不断推陈出新、迭代升级，持续推出新一代产品以满足市场需求。 （一）报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入35,294.17万元，较上年同期增长10.15%；实现归属于上市公司所有者的净利润11,163.95万元，较上年同期增长15.70%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,860.70万元，较上年同期增长34.50%。 报告期末，公司总资产232,793.57万元，同比增长2.03%；归属于上市公司的所有者权益226,413.94万元，同比增长1.87%。 （二）报告期内重点任务完成情况 1、积聚创新动能，铸就技术基石 作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业，公司一直坚持以自主技术创新为基础，坚持技术领先战略，不断强化技术创新能力。根据市场发展趋势、下游客户需求，有计划、有步骤地进行技术开发和创新，扩展现有产品系列，加强对现有产品的更新迭代，保证公司产品的竞争优势和可持续发展。 （1）功率器件研发方面： ①在TVS产品方面： A.公司具有深回退特性的低容超强浪涌防护能力ESD产品已经在终端大客户验证通过，将在 新项目中采用。另外该系列产品也由1.0*0.6mm的尺寸缩小至0.6*0.3mm，目前更小尺寸的深回退低容超强浪涌防护能力ESD产品已经进入产品推广阶段，这系列产品的推出将使产品的阵容更加完善和齐全。 B.超低容值（0.15pF）具有深回退特性、超小封装（0.6*0.3mm）的SCRESD产品及用于HDMI2.1接口保护应用的容值低于0.3pF的4路深回退保护器件已经实现量产出货。 C.公司开发出的超低钳位电压、超大泄放电流的TVS产品，已经通过大客户的性能验证，由于具有优异的钳位电压、电流泄放能力和动态电阻性能，优于同类其他品牌产品而已被客户设计到终端产品中，目前该系列产品已经有多个型号批量出货；同时，在Vbus（总线保护）应用方面，基于DFN2020封装在开发高工作电压的双向保护产品已经实现量产出货，同时，针对具有超低应用负向钳位电压的单向TVS产品，正在做进一步的