显示驱动领域封装龙头

汇成股份(688403)[Table_Industry]电子元器件/信息科技 本报告导读： 公司业绩有望伴随显示驱动芯片国产化带动封测供应链同步转移实现增长。 投资要点： 显示驱动封装龙头。汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。 发行可转债扩张12寸先进产能。公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.49亿元，项目拟结合当前OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备和软件，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务，将有效提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位。 发力存储封测，开拓广阔成长空间。除传统显示驱动业务外，公司亦不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以车规芯片、存储芯片等更多细分领域。我们认为，伴随存储芯片行业迎来新一轮景气周期，存储封测市场将为公司带动更多成长空间。 风险提示。显示驱动芯片封测国产化不及预期；公司研发进展不及预期；可转债募投项目进展不及预期。 财务预测表 目录 1.汇成股份：显示驱动封装龙头..................................................................42.财务分析：高阶产品订单持续导入，业绩放量显著..............................63.显示驱动行业持续增长；积极拓宽产品应用领域..................................84.盈利预测......................................................................................................95.风险提示....................................................................................................10 1.汇成股份：显示驱动封装龙头 汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 数据来源：公司官网 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。 经过多年持续的研发投入及技术沉淀，公司形成了微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，在行业内具有技术领先优势。公司围绕集成电路封装测试的行业特性，在生产工艺及生产装置等环节持续研发改进，追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试核心能力，为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚实的技术基础。 公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），具体情况如下： 郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制公司31.02%的股份表决权，同时郑瑞俊担任发行人董事长、总经理，对公司重大决策及经营管理具有决定性影响，郑瑞俊、杨会为公司共同实际控制人。 数据来源：合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书 公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.49亿元，扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目。公司目前聚焦于显示驱动芯片的封装测试，以金凸块制造（Gold Bumping）为核心，综合晶圆测试（CP）及玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），具备显示驱动芯片全制程的先进封装测试综合服务能力。本项目拟在现有业务的基础上，结合当前OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备和软件，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务。本项目建成后，将有效提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，为 公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，提高市场份额。 2.财务分析：高阶产品订单持续导入，业绩放量显著 2024年，受益于下游需求企稳及可转债募投项目新扩产能逐步释放，公司出货量持续增长，营业收入同比增长21.22%，达15.01亿元。经营规模持续增长的同时，公司在盈利能力方面面临一定的挑战，2024年归母净利润为1.60亿元，同比下降18.48%，主要由于：（1）可转债募投项目扩产导致新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，致使主营业务毛利率同比下降4.83个百分点，下滑至22.34%；（2）显示驱动芯片产业转移效应持续深化，境内外细分领域封测厂商竞争加剧，封测业务价格有所下滑；（3）公司使用自筹资金先行投资可转债募投项目，借款利息有所增加，且可转债发行完成后因计提利息进一步增加财务费用，对公司盈利水平造成一定影响。 数据来源：Wind，国泰海通证券研究 数据来源：Wind，国泰海通证券研究 数据来源：wind，国泰海通证券研究 受益于消费电子景气度转暖及公司产能扩张，25Q1，公司接单量持续增长；叠加产品结构改善，高阶产品订单持续导入，公司营收规模及毛利率水平均同比提升，净利润改善较为显著，同比增长超过50%。 数据来源：Wind，国泰海通证券研究 数据来源：Wind，国泰海通证券研究 数据来源：wind，国泰海通证券研究 3.显示驱动行业持续增长；积极拓宽产品应用领域 2015年起，由于京东方等国内领先面板厂商突破显示面板核心技术，面板实现大宗商品化，整体面板及其零部件处于一个价格下行时期，因此该阶段显示驱动芯片封测市场规模没有显著增长。2020年，由于晶圆代工厂产能紧张，整体芯片价格不断上涨，进一步带动了显示驱动芯片封测市场的增长，据Frost & Sullivan统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于2020年达到36.00亿美元。未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需求持续走高，进而推动显示驱动芯片封测市场的发展。据Frost & Sullivan预测，全球显示驱动芯片封测市场规模在2025年将达到56.10亿美元。 数据来源：合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，国泰海通证券研究 中国大陆相关厂商起步相对较晚，2016年中国大陆的显示驱动芯片封测市场规模为19.10亿元。随着集成电路设计产业的快速成长和国内资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆。同时，受益于全球显示驱动芯片价格上涨，2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到46.80亿元，占中国显示驱动芯片封测市场的34.49%。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动芯片封测市场规模将持续增长，根据Frost & Sullivan，2025年中国显示驱动芯片封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。 数据来源：合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，国泰海通证券研究 除传统显示驱动业务外，公司亦不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓 展以车规芯片、存储芯片等更多细分领域。我们认为，伴随存储芯片行业迎来新一轮景气周期，存储封测市场将为公司带动更多成长空间。 4.盈利预测 我们认为公司业绩有望伴随显示驱动芯片国产化带动封测供应链同步转移实现增长，同时公司24年可转债募投项目投资于新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务，补充公司Bumping、CP、COG、COF等工序产能，产能的积极扩张将有利于公司后续营收放量。我们预计公司25/26/27E营收分别为18.77/22.23/26.22亿元，同比+25.1%/18.4%/18.0%；归母净利2.18/3.06/3.77亿元，同比+36.6%/40.3%/23.1%，对应EPS分别0.26/0.36/0.45元。 我们选取A股同样经营集成电路封测业务的甬矽电子、晶方科技及通富微电作为可比公司，以PE法进行估值，可比公司25E PE均值约为50x，考虑到公司可转债项目产能扩张带动的业绩成长增量，给予一定估值溢价65x，对应25E目标价16.9元/股，首次覆盖给予“增持”评级。 5.风险提示 显示驱动芯片封测国产化不及预期；公司研发进展不及预期；可转债募投项目进展不及预期。 本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。 免责声明 本报告仅供国泰海通证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告。 本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。 本公司利用信息隔离墙控制内部一个或多个领域、部门或关联机构之间的信息流动。因此，投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资