江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，2019年在深圳证券交易所创业板上市，专注于射频集成电路领域，提供射频开关、低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及模组产品。公司已初步完成射频前端全品类的纵深布局，成为国内领先的射频前端供应商，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，产品应用于智能手机、智能穿戴、通信基站、汽车电子等多个领域。
一、2025年半年度整体情况概述
报告期内，公司着力构建高性能射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构，持续布局6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台，强化“资源平台领先、产品领先、成本领先、质量领先”的综合优势。2025上半年，受行业需求淡季影响，公司营业收入17.03亿元，同比下降25.42%；归属于上市公司股东的净利润-1.47亿元，同比下滑141.59%。主要受芯卓产线产能爬坡初期成本异常、市场竞争及折旧增加等多重因素影响，毛利率下滑至28.75%。公司上半年在新产品方面取得较大进展，包括L-PAMiD、WiFi7模组产品以及低功耗蓝牙芯片、车规超宽带UWB芯片等。
二、问答环节主要回复
- 二季度业绩表现及影响因素：受行业需求淡季及芯卓产线成本异常影响，业绩下滑。随着产线效率提升，降本拐点出现，预计后期毛利将企稳回升。新产品取得进展，将进一步体现价值。
- 中短期经营布局：聚焦完善高端产品，持续依托自建产线完善产品线布局并向更多市场推广高性能产品。持续夯实射频领域布局，拓展手机等移动智能终端领域，加码研发投入，关注AI带来的智能硬件市场机会，积极打造基于短距通信感知一体的SoC芯片技术体系，拓展IoT、智能家居、健康监控、汽车电子等应用场景。
- 先进封装进展：部分采用先进封装技术的产品已通过关键客户验证并实现规模出货；专为先进集成工艺打造的产线已成功实现规模化量产，为公司持续深化射频前端模组产品开发奠定基础。目前相关产品在部分客户项目中推进，整体仍处于早期阶段。
- 产能规划情况：6寸及12寸产线产能利用率逐步提升，未来将根据市场需求逐步调整或扩充产能。后续扩充产能并非对原有设备整体规模倍增，而是基于已有设备潜力进行关键环节的补充，因此后期折旧及转固金额的增加预计低于早期。
- 专利和诉讼进展：公司对村田主张不予认可，并针对涉案专利提起了专利无效的申请，目前相关无效案件正在审理过程中。此外，公司已完成了在韩国、上海专利无效申请的提交。
- 存货增加原因：由于生产周期中涉及原材料种类众多，部分原材料交期较长，为保证产线长期高效稳定产出，公司相应增加了相关原材料的储备。
- 物联网芯片目标市场和应用场景：公司低功耗物联网处理器芯片是硅基芯片，主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等领域，未来将迎来更多市场机遇。
- WiFi7模组下游应用构成：WiFi7模组产品已实现规模化量产并保持稳定出货，目前主要应用于手机产品中，未来也将积极拓展如路由器等更多应用领域。
