赋能先进封装技术，聚焦关键领域

主要观点： 长电科技2025年上半年实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%，但归母净利润4.71亿元，同比下降23.98%，主要受在建工厂产品导入期、财务费用上升、国际政策不确定性及材料价格上涨等因素影响。单季度来看，2Q25营业收入92.70亿元，同比增长7.24%，环比下降0.70%，归母净利润2.67亿元，同比下降44.75%，环比增长31.50%。

公司聚焦先进封装技术，在高性能先进封装领域推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域并进入量产。在半导体存储市场，公司拥有20多年量产经验，具备32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程等领先能力，收购的晟碟半导体拥有双灯塔认证，具备差异化竞争优势。在汽车电子领域，公司产品覆盖智能座舱、智能网联等，生产基地均通过IATF16949认证。在射频应用领域，公司深度布局高密度DsmBGA及3DSiP等技术，强化射频封装优势。

投资建议： 预计2025~2027年归母净利润为16.6、20.7、24.0亿元，对应EPS为0.93、1.16、1.34元，2025年8月22日收盘价PE为41.8、33.6、28.9倍，维持“增持”评级。

风险提示： 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。