振华风光：贵州振华风光半导体股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688439 贵州振华风光半导体股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析四、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人胡锐、主管会计工作负责人张博学及会计机构负责人（会计主管人员）王琼声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析四、风险因素”。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................7第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................26第五节重要事项................................................................................................................................28第六节股份变动及股东情况............................................................................................................64第七节债券相关情况........................................................................................................................69第八节财务报告................................................................................................................................70 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 （1）营业收入同比下降23.90%，主要系报告期内，受特种集成电路产品持续降价销售影响，导致本期主要产品销量维持稳定但营业收入同比下降。 （2）利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别下降77.12%、73.03%和76.07%，主要原因：一是受国内特种领域产品持续降价的影响，产品销量基本持平，使得产品销售毛利率同比下降，影响利润总额同比减少14,912.23万元；二是应收款项增加，计提的信用减值损失增加，影响利润总额同比减少3,308.14万元。 （3）经营活动产生的现金流量净额同比增加21,211.38万元，主要原因：一是公司加强货款催收力度，销售商品、提供劳务收到的现金同比增加；二是公司持续优化生产计划，优化生产管理系统，减少存货占用时间，购买商品、接受劳务支付的现金同比减少；三是本期营业收入及利润总额同比下降，支付的增值税和企业所得税同比减少。 （4）基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比分别下降73.03%、73.03%和76.07%，主要系报告期内实现的归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降所致。 （5）加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比分别下降3.54个百分点、3.45个百分点，主要系报告期内实现的归属于上市公司股东的净利润同比下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司属于集成电路行业，集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石。伴随“后国产化时代”来临，集成电路行业正经历从“国产化”向“自主定义”战略跃迁，呈现“国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化”三大核心趋势。在此背景下，竞争焦点聚 焦于通过更低成本、全栈式解决方案能力和跨领域技术整合以提升系统协同战斗力。这一转型恰逢国家新兴领域产业格局调整与创新范式转换的窗口期。国际贸易摩擦加剧与国家安全关切升级，共同驱动国家安全建设由“效率”优先转向“安全与效率并重”及“低成本化”。与此同时，新一代信息技术、商业航天、低空经济、人工智能等新兴产业以及量子传感、无人集群系统等未来产业的蓬勃发展，正深刻重构产业链格局。在此背景下，集成电路技术的竞争前沿进一步向三个方向延伸，一是超异构集成化（以Chiplet/3D-IC为代表），二是全链路系统化（追求信号链“感知-处理-传输-控制”及“AI+全集成”的一体化方案），三是场景适配精准化（聚焦极端环境高可靠性、超低功耗设计等特定需求）。这些技术演进与市场需求共振，催生高端高可靠芯片需求放量，集成电路产业也将进入新一轮的增长周期,公司将持续聚焦核心主业发展，以应对高可靠行业未来需求放量的情况。（二）主营业务情况 公司聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，构建了覆盖芯片设计、封装测试及系统解决方案的全流程技术能力，为客户打造电机控制、信号调理、射频微波信号链全域解决方案。信号链主要包括放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波及抗辐照加固等产品。报告期内，公司持续加大主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、射频微波电路等产品的持续开发及推广，科技成果转化新增60余款新品，市场推广新增150余款新品试用及供货。销售产品可广泛满足于宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。 （三）主要产品介绍 （四）主要经营模式 1．研发模式 公司构建了“产品+技术”双驱动引领的研发模式。其中产品驱动是以满足客户需求为导向，在产品研发过程中对现有技术不断进行革新和优化，不断丰富公司的产品谱系；技术驱动则是结合集成电路封装技术的发展态势，对封装技术的发展方向做出预判后，选取具有重要应用前景的前瞻性技术展开攻坚，以此不断增强自身的技术实力，为产品研发提供有力支撑。为确保研发项目实施进度和质量，无论是产品开发还是技术研发，都遵循公司既定流程在需求提出、项目立项、设计开发、测试验证、量产等各阶段各环节组织专家进行评审及管控。 2．生产模式 公司产品的生产流程主要包括晶圆制造、封装测试、筛选等环节，其中晶圆制造过程委外加工，封装测试筛选等过程均由公司自主完成。根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划，生产部门全流程使用MESEAP系统进行生产管理，根据当年企业经营目标要求，科学制定生产计划，精准控制进度。生产过程中组织收集生产产品的质量信息、成本信息、产能信息等方面进行生产大数据分析，不断总结，进而实现快速交付，提高合同履约率，满足客户需求。3.销售模式 公司产品销售采用直营销售模式，销售产品可广泛应用于宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠应用场景。在全国七大片区设立了十五个销售网，60余人的销售和技术团队常年驻在销售网点，深入了解客户需求和实际情况，与开发团队共同协作，现场提供全面的技术支持和维护服务，以保障服务质量和服务效率。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 报告期内，受行业环境变化、价格管理改革等因素影响，市场需求进入窗口调整期。公司营业收入46,465.74万元，同比下降23.90%；归属于上市公司股东的净利润为6,237.38万元，同比下降73.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,190.16万元，同比下降76.07%。 公司所属的集成电路细分市场领域具有较强的规划性和周期性，面对高可靠集成电路市场的需求不及预期，公司始终保持战略定力，保证科研力度，积极开拓潜在市场，通过以下措施，稳住经营基本面。 1.加快新产品市场转化 通过加强对创新资源统筹和力量组织，聚力发挥公司“五地一体”协同研发的优势，围绕用户需求和期望，持续推动技术创新和产品升级，推出60余款新品，进一步强化多地协同的一体化创新机制，提升科技成果转化效率。报告期内，市场推广新增150余款新品试用及供货，在三新领域（新产品、新客户、新领域）实现1.5亿元的订单突破。 2.推动“产学研”创新体系建设 持续推进与复旦大学-高性能硅基集成电路设计技术基础研究/高性能射频收发芯片，目前完成初版设计并提交流片、西安电子科技大学GaN功放MMICTR组件设计合作，已完成初样。 与哈尔滨工业大学共同开展多层异构器件关键技术研究，进一步夯实公司先进封装能力。与桂林电子科技大学等高校开展的、电子封装核心工业与应用等前沿技术（气密性封装连续微焊接演变机制研究）的基础性研究，提升气密性封装产品的可靠性及成品率。 3.加速全生命周期服务体系建设 坚持以客户为中心，加强售前、售中、售后销售和技术服务，全方位协助客户解决产品场景应用；通过深入用户前端挖掘市场需求，获取75项新产品的研发需求，为未来市场扩展抢占了先机。 4.加强人才引进 公司通过优化人才结构、差异化激励等多措并举，着力打造良性人才“生态圈”。上半年引进2名博士，13名硕士，科技人才