振华风光：贵州振华风光半导体股份有限公司2023年半年度报告

公司简称：振华风光 贵州振华风光半导体股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张国荣、主管会计工作负责人张博学及会计机构负责人（会计主管人员）张博学声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................24第五节环境与社会责任...............................................................................................................25第六节重要事项...........................................................................................................................27第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................63第八节优先股相关情况...............................................................................................................68第九节债券相关情况...................................................................................................................68第十节财务报告...........................................................................................................................69 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 （1）2023年半年度营业收入同比增长61.61%，主要系公司积极发挥核心产品竞争优势，大力推进技术创新和新产品布局，实现产品销量增长。 （2）2023年半年度归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比增长54.33%及52.49%，主要系报告期内营业利润增加所致。 （3）经营活动产生的现金流量净额同比增加4,922.26万元，主要系年初结转的应收票据同比增加，报告期内收到的票据到期现金流入同比增加。 （4）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比增长15.74%、15.74%及14.37%，主要系报告期内营业收入大幅上升，净利润增加、盈利能力提升所致。 （5）加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别同比下降17.73个百分点和17.73个百分点，主要系2022年下半年公司上市募集资金到位，公司净资产增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司属于高可靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石，随着国家国防建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间，特种电子行业也将进入持续增长周期。2023年为“十四五”规划中期，下游客户对需求有适当调整，公司将持续聚焦核心主业发展，以应对特种行业未来需求放量的情况。 （二）公司主营业务情况 公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。报告期内，公司加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入的同时，根据市场需求，积极布局MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等新产品的研发，新增可供货产品50余款，部分产品已形成小批量供货，产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。 （三）主要产品介绍 1.放大器 放大器是公司的拳头产品，具有几十年的设计研发经验。报告期内，突破了基极电流消除技术、高隔离电压设计技术、可编程增益设计技术、动态校零及斩波调制技术、抗辐照设计技术等关键技术，拓展了隔离放大器、跨阻放大器、抗辐照放大器等3个新门类3款产品，迭代了零温漂精密放大器、低功耗轨至轨放大器、高压差分放大器等11款新产品，解决了系统强弱电分离， 信号干扰屏蔽、增益可编程、辐照环境可靠性等需求，可以应用于医疗检测、便携测量、光学测量、激光雷达接收机、小卫星等领域。 2.转换器 报告期内，公司在轴角转换器的基础上进行了迭代升级，突破了霍尔传感器高灵敏度电流检测技术、高性能模数转换器误差校准算法设计技术、多电源电压域高速ESD泄放技术等核心关键技术，成功推出了5款新产品，覆盖磁编码转换器、真均方根直流转换器、信号调理转换器、视频编解码转换器、数据采集器DAS等专用转换器，解决了信号调节和传感器测量应用过程中精度偏差不足问题，可广泛应用于伺服系统、数据采集、视频显示、电力线监控等应用场景。 3.接口驱动 （1）模拟开关 报告期内，公司突破了超低漏电补偿电路设计技术、低导通电阻平坦度设计技术、低电荷注入设计技术、高通道隔离度，解决了模拟开关信号传输精度低、信号传输损耗大、采集信号保持精度低和通道信号串扰等问题，推出了4款新产品，可广泛应用于通讯、移动电子设备等场景，可为激光脉冲系统、信号传输系统和信号采集系统提供高精度、低损耗的传输信号。 （2）栅极驱动器 报告期内，公司突破了高压大电流、低延时、高集成度、小封装设计技术，解决了功率密度不足、传输速度慢、集成度低和封装尺寸过大等问题，推出了2款新产品，覆盖了半桥、全桥、三个半桥、低边和隔离栅极驱动器。可广泛应用于通讯、汽车、机器人、穿戴装备等场景，可为电机驱动系统和电源管理系统提供低延时、高功率密度的驱动信号。 4．电源管理器 （1）PWM脉宽调制器 报告期内，突破了PWM控制器大电流驱动设计及测试技术，高压工作设计技术，高频率设计技术,解决了PWM控制器响应速度慢、外围模块体积大的问题，实现了高压工作和响应速度的提升。推出5款产品，可广泛应用于通讯等场景，为电子设备、板卡、MCU等提供稳定可靠、高效率的电源环境。 （2）电压基准源 报告期内，公司丰富了电压基准源产品门类，输出电压覆盖1.024V、1.2V、2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V、7.5V、10V多种电压，突破了高阶温度补偿技术、多位数字化校准等技术，解决了电压基准源温度系数差，输出精度低等问题，推出了4款产品，实现了温度系数低至1ppm/℃，初始精度低至±0.02%的国际领先水平，可广泛适用于精密数据采集系统、工业工程控制压力和温度变送器、光学控制系统、精密仪器等领域。 5．系统封装 （1）微电源模块：公司具备从原理图设计、基板设计、封装设计等全流程设计能力，具备信号完整性、电源完整性、热可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了高密度封装和散热设计技术，解决了微电源模块封装尺寸小、功率密度大、大电流和良好的散热问题，推出了3款产品，可广泛应用于板级低压大电流二次电源场景，可为FPGA、SOC、ASIC等核心控制器提供可靠的电源供电。 （2）信号调理：公司具备从产品定义、指标分解、原理图设计、基板设计、封装设计等全流程设计能力，具备结构设计、封装电性能仿真、可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了低频滤波器带内平坦度提升技术，解决了有源滤波器带内平坦度低、带外衰减慢的难题，推出了3款产品，可广泛应用于电容式加速度传感器输出信号调理的领域。 （3）电机驱动器：公司具备从产品定义、指标分解、原理图设计、基板设计、PCB设计、封装设计等全流程设计能力，具备结构设计、封装电性能仿真、热仿真设计、可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了高可靠防桥臂直通设计技术，解决了高压大功率电机驱动器易直通烧坏问题，推出了1款无刷直流电机驱动器系统级产品，可广泛应用于无刷直流电机伺服控制系统领域。 6．Risc-V微控制器 公司首款基于RISC-V架构完全自主开发的32位MCU已提交流片，该产品具备集成浮点运算FPU+DSP的计算核心特点，可用于电机控制、电子系统健康检测、兼容通用MCU等场景，该产品已经完成设计，正在流片中，预计年底可以下线验证后