振华风光：贵州振华风光半导体股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688439 贵州振华风光半导体股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人胡锐、主管会计工作负责人张博学及会计机构负责人（会计主管人员）张博学声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................8第四节公司治理...............................................................................................................................26第五节环境与社会责任...................................................................................................................28第六节重要事项...............................................................................................................................31第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................64第八节优先股相关情况...................................................................................................................70第九节债券相关情况.......................................................................................................................71第十节财务报告...............................................................................................................................72 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 (1)营业收入同比下降5.69%，主要系税收优惠政策变更及产品降价影响所致。 (2)归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别下降9.84%、14.07%，主要系税收优惠政策变更及产品降价使毛利率下降，同时应收款项计 提的信用减值准备增加所致。 (3)经营活动产生的现金流量净额同比减少7,130.93万元，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金大量减少，同时支付的税金大幅增加所致。 (4)基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比分别下降9.85%、9.85%、14.07%，主要系税收优惠政策变更及产品降价影响使毛利率下降，同时应收款项计提的信用减值准备增加，导致本期净利润同比下降所致。 (5)研发投入占营业收入的比例同比增加0.23个百分点，主要系本期营业收入同比减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司属于高可靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石，随着国家国防建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间。高可靠集成电路领域向好的基本面不会变，但短期内仍会受到装备建设“十四五”规划调整和用户需求调整的影响。公司将持续聚焦核心主业发展，以应对高可靠行业未来需求放量的情况。 （二）公司主营业务情况 公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。报告期内，公司持续加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、信号调理电路、射频微波电路等新产品的持续开发及推广，同时可以为用户提供ASIC/SIP设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。报告期内公司新增60余款新品，其中49款新品已形成试用及供货。公司所销售的产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。（三）主要产品介绍 1.放大器 （四）主要经营模式 1．研发模式 公司建立了“产品+技术”双驱动的研发模式，研发活动分为产品开发和技术研发。产品开发以客户需求为基础，在产品研发过程中，公司对现有技术不断进行创新和完善，不断丰富公司的产品谱系。技术开发是公司基于集成电路封装技术行业发展状况，通过对封装技术方向进行预判，选择具有重大应用价值的前瞻性技术进行攻关，不断提升公司的技术能力，满足产品研发的需求。产品开发及技术开发均按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括需求提出、项目立项、设计开发、测试验证、量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、工艺负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审，确保为用户提供高可靠的产品。 2．生产模式 公司产品的生产流程主要包括晶圆制造、封装测试、筛选等环节，其中晶圆制造过程委外加工，封装测试筛选等过程均由公司自主完成。根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划，生产部门全流程使用MES EAP系统进行生产管理，根据当年企业经营目标要求，科学制定生产计划，精准控制进度。生产过程中组织收集生产产品的质量信息、成本信息、产能信息等方面进行生产大数据分析，不断总结，进而实现快速交付，提高合同履约率，满足客户需求。3．销售模式 公司均采用直接销售方式，产品直接向海、陆、空、天、网各相关单位供货，在全国七大片区设立了十五个销售网，60余人的销售团队常年驻在销售网点，对用户提供销售服务，同时成立了FAE团队，深入了解客户需求和实际情况，与开发团队共同协作，为客户提供全面的技术支持和维护服务，以保障服务质量和服务效率。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 报告期内，公司坚持以市场和技术需求为牵引，持续围绕放大器、电源管理、专用转换器、接口驱动和抗辐照等方向开展新产品的自主研制，通过新产品的开发及技术攻关，目前共新增了8项关键技术，其中包括IC设计技术、测试技术等，均已在新产品中应用。具体情况如下： 国家科学技术奖项获奖情况 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 2.报告期内获得的研发成果 报告期内，公司形成了一种参考电压浮动的控制电路、一种功率放大器限流保护设计及其电路和集成结构、基于LC网络的低噪声放大器输入驻波优化电路及方法等新技术专利，共计申请发明专利17件、软件著作权1件、集成电路布图设计16件；已授权发明专利2件、实用新型专利1件、软件著作权1件、集成电路布图设计16件。公司以专用转换器方向成果为牵引，荣获贵州省科技进步二等奖。报告期内获得的知识产权列表 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因□适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 √适用□不适用 单位：万元 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1.研发方面 公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的研究，立足国产化的需求和创新，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，通过建立器件仿真与电路设计有效结合的研发模式，指导定制化器件在复杂芯片设计中的应用；完善从芯片设计、测筛、辐照试验验证的全流程抗辐照产品研发及芯片抗总剂量评价体系；注重算法设计与建模分析，逐步建立自上而下的全正向研发流程与设计能力，提高核心竞争力，实现从设计到封装测试完全自主可控的研发流程；积极与复旦大学等高校进行合作，通过共建联合实验室，进一步强化产学研合作关系，引导技术水平正向发展。另外，公司目前已具备高性能放大器、fA级超低漏供电模拟开关、高增益达林顿驱动、三相H桥驱动、LVDT信号调理、反激/有源嵌位/半桥/堆叠式PWM控制器，risc-V嵌入式MCU、智能电机驱动、高性能射频等产品设计研发能力，使公司从单一产品供应商转变为系统级供应商，能够为客户提供更加全面的系统解决方案。 2.制造方面 公司在GJB9001C质量管理体系的基础上，深化新时代质量管理体系建设，并且获得