博迁新材：2025年半年度报告

公司主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，产品主要包括镍粉、铜粉、银粉等，主要应用于MLCC等电子元器件生产。报告期内，受益于下游消费电子、汽车电子、通信等领域需求复苏以及AI技术迭代，公司主营业务持续向好发展，销售产品结构明显改善，实现销售收入5.19亿元，同比增长18.30%；实现净利润1.06亿元，同比增长93.34%。

公司持续加大研发投入，拥有185项专利，并积极进行技术创新和工艺升级，优化镍基产品核心制备工艺，提升分级环节效率与得率；同时，加速推进粉体材料制备环节产能建设工作。铜基产品领域，公司着力推进技术创新及生产工艺升级，银包铜粉产品已完成主流产品体系向更低银含量系列迭代，并扩充适配多样化应用场景的银包覆产品矩阵。公司还持续加强信息化与数字化建设，推动智能精益化生产，并通过专项培训、跨部门协作及业务融合点梳理，系统性构建ESG管理体系。

公司面临的主要风险包括宏观经济波动风险、行业竞争风险、客户集中度较高的风险、原材料价格波动风险、存货管理和存货跌价风险、应收账款回款风险、核心技术失密的风险等。公司已采取多项措施应对上述风险，包括建立完善的产品质量控制与管理体系、加强人才队伍建设、持续进行技术研发等。