重要提示与风险因素
公司保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。报告期内，公司面临的主要风险包括半导体行业景气状况波动、产品生产成本上升、技术研发与新产品开发失败以及商誉减值风险。
经营情况
2025年上半年，受益于半导体行业景气度回升，公司订单和经营业绩稳步增长。实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%；归属于上市公司股东的净利润2.26亿元。公司持续进行技术研发，开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，并推进2.5D/3D封装产线通线。公司还深入推进质量文化建设，提升封装产品质量水平和客户满意度，并持续开展降本增效与自动化建设工作。
核心竞争力
公司拥有领先的技术研发和持续的产品创新优势，掌握了SiP、FC、TSV等先进封装技术；拥有丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量，与国内外客户建立了长期合作关系；拥有良好的企业文化及团队优势，培养了一大批技术管理骨干。
重要事项
公司实际控制人华天电子集团增持公司股份，增持计划已实施完成。公司进行了董事会和监事会换届选举。公司增持UNISEM(M)BERHAD股份，持股比例由43.45%增至44.43%。公司与子公司韶华科技其他股东同比例增资，公司仍持有其60%的股权。
财务状况
公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期行权条件成就，公司股本增加。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
其他事项
公司报告期未发生重大诉讼、仲裁事项，不存在处罚及整改情况。公司控股子公司成都宇芯国际贸易有限公司和PT Unisem注销，原子公司深圳市华天迈克光电子科技有限公司破产。
