华天科技：2026年半年度报告

2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)裴永亮声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。 3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 4、商誉减值风险 公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................7第三节管理层讨论与分析......................................................10第四节公司治理、环境和社会..................................................22第五节重要事项..............................................................26第六节股份变动及股东情况....................................................36第七节债券相关情况..........................................................42第八节财务报告..............................................................43 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。二、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。三、载有法定代表人签字、公司盖章的2026年半年度报告全文和摘要。四、其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主营业务情况 报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 2、公司所属行业情况 2026年上半年，全球云厂商大幅上调AI资本开支，AI基础设施建设持续落地，推动半导体行业整体景气度上行。存储芯片迈入持续性超级涨价周期，算力芯片、先进封装及半导体设备、材料需求旺盛。反观手机、电脑等传统消费终端复苏不及预期，面向消费电子的各类芯片仅实现小幅温和增长。全球半导体市场呈现明显结构性分化，形成“算力存储高景气、传统消费需求偏弱”的市场格局。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2026年上半年全球半导体销售额实现7,020亿美元，同比增长102%，其中，2026年第二季度全球半导体销售额达到4,033亿美元，环比第一季度增长35.1%，行业高增长趋势延续，景气度创阶段新高。 在全球AI发展与国产替代加速的双重驱动下，我国集成电路产业稳健发展，技术水平稳步迭代，并逐步从规模扩张的“量的追赶”转向技术升级、结构优化的“质的突破”阶段。在成熟制程、先进封装、设备材料等环节中，逐步构建起更具韧性和竞争力的产业生态。根据国家统计局统计数据，2026年1-6月，我国集成电路产量为2,797.9亿块，同比增长23.1%。值得一提的是，2026年6月，我国集成电路单月产量为516.5亿块，同比增长18.8%，产量创月度历史新高。根据海关总署公布的数据，2026年1-6月，我国共进口集成电路3,047亿块，同比增长8.1%；进口金额29,802.05亿元，同比增长55.8%。同期，我国共出口集成电路1,794亿块，同比增长7%；出口金额12,263.54亿元，同比增长88.7%。整体来看，我国集成电路进出口呈现“数量小幅增加、金额大幅上升”的特点。一方面，高价值的AI芯片、存储芯片占比提升，叠加存储芯片涨价推高交易金额；另一方面，反映出芯片国产化进程提速，集成电路出口产品附加值稳步提升。 进入2026年下半年，全球半导体行业增长的核心驱动逻辑并未发生改变，AI产业链维持行业热度，算力芯片需求依然旺盛，消费类芯片增长依旧平淡，半导体行业结构性行 情延续。世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2026年8月更新了预测数据，预计2026年全球半导体销售额1.655万亿美元，同比增长108%。该预测较年初行业机构预估的约1万亿美元大幅上调，行业整体景气度大幅领先前期市场判断。 3、本报告期内公司经营情况 2026年上半年，得益于半导体行业景气度整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。报告期内，公司紧跟行业前沿动态，抢抓人工智能与具身智能市场快速发展的机遇，持续关注市场和客户需求，制定实施差异化客户开发、导入和重点客户服务机制，集中资源保障封测订单高效交付，公司汽车电子、存储器封装业务规模进一步扩大。同时，公司根据市场需求，稳步推进扩产工作，为后续增量订单做好前瞻性准备。2026年上半年，公司实现营业收入105.11亿元，同比增长35.09%，其中二季度实现营业收入57.11亿元，环比一季度增加9.12亿元，单季度收入规模创新高；实现归属于上市公司股东的净利润8.13亿元，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润7.27亿元，环比一季度增加6.40亿元，经营效益逐步恢复。 报告期内，公司以技术创新为核心驱动力，持续加快先进封装技术研发与量产工作。公司重点推进2.5D技术平台规模化量产，聚焦存储器、大尺寸FCBGA、SiP、汽车电子等领域客户开发，完成2.5DSiCS、Memory垂直打线、FCQFN汽车电子WettableFlank等工艺技术的开发。2026年上半年，公司获得授权专利30项，其中发明专利21项。 报告期内，公司深化一体化质量管理，强化全链条质量管控能力建设，加速搭建迭代质量数字化平台，依托智能物料管控等数字化手段促进质量管理水平和产品质量水平不断提高，持续提升客户满意度。 报告期内，公司继续推进精益生产，实施物料降耗、设备节能、岗位标准化管理，组织公司各生产基地对标互促优秀实践，加快标准体系落地；全面开展产线自动化改造，落地自动物流、全自动检测、生产端AI智能应用等项目，深挖设备综合利用率与管理效能，稳步提产增效、严控生产成本。 报告期内，公司收购华羿微电事项获得深圳证券交易所受理。截至本报告披露日，收购事项已获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过，尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册。公司收购华羿微电将延伸功率器件研发设计与自有品牌业务，拓宽封装测试业务布局，有利于提升综合竞争力与盈利水平。 报告期内，公司2023年股票期权激励计划稳步推进。公司股权激励计划的开展，充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感，促进公司经营目标的实现。 二、核心竞争力分析 1、领先的技术研发和持续的产品创新优势 技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和 产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。 公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。 2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量 公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速