华天科技：2024年半年度报告

重要提示与风险因素

公司保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。报告期内，公司面临的主要风险包括半导体行业景气状况波动、产品生产成本上升、技术研发与新产品开发失败以及商誉减值风险。

公司简介与行业情况

公司主营业务为集成电路封装测试，产品应用于多个电子领域。2024年上半年，公司经营业绩同比大幅提高，实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%；归属于上市公司股东的净利润2.23亿元，同比增长254.23%。半导体行业在2024年上半年呈现回暖态势，公司持续进行质量品牌建设、降本增效工作，并推进募集资金投资项目。

核心竞争力

公司拥有领先的技术研发和持续的产品创新优势，掌握了多项先进封装技术；具备丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量；拥有良好的企业文化及团队优势。

生产经营情况

公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，多项先进封装产品实现量产。报告期内，公司获得授权专利11项。

主要财务数据

公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

风险与应对措施

公司面临的风险包括半导体行业景气状况波动、产品生产成本上升、技术研发与新产品开发失败以及商誉减值风险。公司将通过优化生产工艺流程、强化成本控制、加大技术研发力度、发挥Unisem协同效应等措施应对上述风险。

募集资金使用情况

公司募集资金用于多个项目，包括集成电路多芯片封装扩大规模、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模、TSV及FC集成电路封测产业化、存储及射频类集成电路封测产业化以及补充流动资金。部分项目因市场因素调整建设周期。

公司治理

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证报告内容的真实、准确、完整。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

环境和社会责任

公司严格遵守环境保护相关法律法规，建立了完备的水处理站和废气、噪声处理系统，并积极履行社会责任，提升员工满意度，营造良好工作氛围。

重要事项

公司控股股东华天电子集团完成对公司股份增持计划。子公司华天科技（西安）参与完成的“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目荣获2023年度国家科学技术进步奖二等奖。子公司盘古半导体、华天江苏完成增资扩股，华天迈克进入破产清算程序。

股份变动及股东情况

公司董事长及原董事增持公司股份，增加高管锁定股。公司控股股东及实际控制人未发生变更。

财务报告

公司半年度财务报告未经审计。公司财务报表以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则的规定编制。

研究结论

公司2024年上半年经营业绩表现良好，受益于半导体行业回暖和市场需求增长。公司持续进行技术研发和产业布局，并积极应对行业风险，具备较强的核心竞争力和发展潜力。