天津德高化成新材料股份有限公司2025半年度报告

证券简称：德高化成 证券代码：831756 德高化成NEEQ:831756 天津德高化成新材料股份有限公司Tecore Synchem.Inc. 半年度报告 2025 重要提示 一、公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 二、公司负责人谭晓华、主管会计工作负责人韦瑾及会计机构负责人（会计主管人员）韦瑾保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。三、本半年度报告已经挂牌公司董事会审议通过，不存在未出席审议的董事。四、本半年度报告未经会计师事务所审计。五、本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。六、本半年度报告已在“第二节会计数据和经营情况”之“七、公司面临的重大风险分析”对公司报告期内的重大风险因素进行分析,请投资者注意阅读。 目录 第一节公司概况........................................................................................................................6第二节会计数据和经营情况....................................................................................................7第三节重大事件......................................................................................................................19第四节股份变动及股东情况..................................................................................................22第五节董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况..................................................25第六节财务会计报告..............................................................................................................27附件Ⅰ会计信息调整及差异情况..............................................................................................82附件Ⅱ融资情况..........................................................................................................................82 释义 第一节公司概况 第二节会计数据和经营情况 一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。 1、公司主要市场及客户 公司通过直销和经销的模式提供产品和技术解决方案给以下市场的客户： （1）半导体集成电路及功率器件封装；（2）LED及新型光学及显示器件封装两大行业。 2、公司主要收入来源 公司的主营业务及收入主要来源于半导体封装所使用的（1）过程材料，如橡胶基清润模材料、树脂基清润模材料；（2）结构材料，如环氧封装树脂和有机硅胶膜材料；（3）光电器件，如LEDCSP；（4）贸易及技术咨询。 3、公司主要产品 主要产品包括六大产品体系： （1）半导体封装用环氧树脂塑封料（EMC,Epoxy molding compound）； （2）半导体EMC塑封模具清润模功能材料（CCS，Cleaning & Conditioning System）； （3）半导体EMC塑封模具MCC清模树脂材料（MCC，Melamine Cleaning Compound） （4）新型显示mini-LED/micro-LED、光通信、生物医学传感器等小功率LED及光电半导体封装用透明EMC树脂（TC，Transparent Compound）； （5）手机闪光灯、LCD电视背光LED、LED车灯、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化B-Stage有机硅荧光胶膜材料（TAPIT）及全固化预切割荧光胶膜颗粒（PIS，Phosphor InSilicone）； （6）应用于双色温智能照明、汽车氛围灯、平面发光Logo灯、笔电键盘背光、Mini矩阵背光等领域等，芯片尺寸封装的五面出光、单面出光LEDCSP器件（CSP，Chip Scale Package）。 公司作为唯一同时兼具三聚氰胺清膜材料（MCC）和橡胶清膜材料（Rubber）综合解决方案的公司，在本期清润模材料方面业务完成了整合阶段的运行，并取得了业务突破。 4、公司核心技术 公司核心实力是以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料、配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的高分子复合封装材料，公司产品除了具备保护半导体及LED芯片免受机械破坏和潮气侵蚀的基础功能，还可以定制化具有光、热、磁、电等选择性导通与遮蔽功能，适用于半导体、LED光电器件、MEMS传感器等封装行专业细分领域。其核心技术体现在： （1）环氧树脂及有机硅树脂适合封装需求的配方体系；（2）合成橡胶制品配方及加工技术、MCC树脂配方及加工技术对清润模需求的产品定制化体系；（3）与基础载体树脂配合的功能性添加材料的电子封装功能开发及精密分散能力；（4）热固化树脂体系B-Stage反应控制技术；（5）50-300um有机硅树脂薄膜材料成膜技术；（6）基于倒装芯片的LED器件CSP封装技术。 5、公司研发情况 研发创新是公司的核心价值观和经营理念的重要支点，截至2025年6月底截至公司及子公司已累计获得 主营业务产品相关中国发明专利授权42项，实用新型专利8项，国际发明专利6项，已获受理的专利申请5项。 本期，公司研发进展情况如下： 一、半导体塑封模具CTS清润膜材料产品相关研发进展： 德高化成在2024年并购韩国AQC树脂清模材料公司后，成为行业屈指可数的兼备橡胶基和树脂基清润膜材料的整体方案解决公司。 1）在成熟产品线基础上，公司展开橡胶基和树脂基材料相互配合，追求“1+1>2”的应用技术开发。半导体封装客户提升“单位时间清模能效+清模周期延长”的目标是“产能和品质”的核心需求和抓手。橡胶基和树脂基材料的配合使用，在高端封装EMC（易粘模、易残留）、基板类单面封装（BGA、QFN模具易发生真空孔堵塞）、大尺寸Power器件（橡胶材料因自身弹性易发生填充不良）等场合体现出优异的组合能力。公司将持续投入内部模拟客户封装的机台与模具，使两类材料的组合经验无限逼近客户实操场景，为用户提供确实可信、效果突出的应用指导方案。 2）橡胶基清模材料CS是产品力组合的主要突破点。研发课题持续在基础清模原理的探索上寻求突破，“模污的溶解+溶胀+渗透”、“化学反应去残留”两项基础原理的发现、模拟、确认及产品实现形成了一系列新品推出。新产品系列在光面易污染模具、高可靠性易残留相关EMC应用场合上取得当期累计出货百吨级战绩，结合2023-24年度阶段性新品的市场铺开工作，新型CCS材料的出货量已占整体出货量超40%规模。 3）橡胶基润模材料WS是德高化成具有“延长清模周期能力”的优势产品，工程工艺部门（TPE）以混炼分散为核心研发点，为进一步提升润模材料的能力，开发了升级版WS产品的生产工艺和过程控制标准。升级工艺将在本年Q3导入的第三条生产线上得以实施落地。 4）树脂基清模材料在大尺寸Power器件和超小尺寸功率器件的模腔填充性能上有橡胶基材料无可匹敌的“流动性”优势，但树脂基材料热固化反应在流动末段高速过快反应的特点，影响了其填充性表现。公司研发团队在树脂基清模材料的活性反应基团浓度和催化潜伏效能等方面对现有产品做升级改进，改进型号已在车用大尺寸、大型功率器件的封装模具清洗上取得良好进展。 二、半导体封装树脂EMC材料相关产品和技术的研发进展： 2025年5月德高化成EMC产线基建及设备导入工作顺利完工，三条新产线具备年产5000吨高端EMC树脂的能力。德高化成EMC中短期事业定位是“细分应用选择集中、客户合作开发”。 1）光耦器件是通过红外发射和接收器件的小电流“光”开关驱动大电流的“电”开关器件，多用于家电及工业控制领域。行业主导厂商以美国ON-SEMI、Broadcom、日本SHARP、中国台湾系光宝、亿光电子等为主，近年也受到国内半导体及光电厂商的投资重视。因器件含有光半导体和功率半导体，要求封装树脂材料即具有光的通过性或反射性、又要保有较大电流和较高电压下的应用可靠性。因某日系EMC材料厂商在2024年的战略调整退出，光耦封装材料的替代事关供应链的稳定。德高化成研发的GT-9000系列，包含反射型和透射型相应型号，以及适合双层封装配套的外层GT-7000系列已通过某市场主导客户的考核认证，产品在新产线的试产也获成功。德高EMC研发将围绕光耦相关材料应用持续研发并追求产品技术细分领先。 2）第三代半导体SiC器件在高效率、高频率、高耐温、高耐压及小型化方面全面优于传统硅基器件，正逐步成为电动汽车、新能源、工业电源等高端应用的主流选择。SiC器件的工作电压高、Tj节温高，对环氧树脂的耐热尺寸稳定性、耐热老化分解性、高电压下树脂离子杂质迁移等方面，相比硅基应用有更高要求。德高化成研发的GT-900系列在耐高温热分解和抵抗高电压离子迁移方面融入诸多配方和设计考量，2024年取得某美系和国内功率器件IDM厂商的考核认证，并在2025上期得到持续多批次订单放大。为持续加大SiC应用新一代EMC树脂技术的前沿地位，公司于本年正式启动博士后流动站建设，并成功签约一名博士进站开展新一代环氧树脂、催化体系、阻燃材料等相关方面技术研发工作。 三、光电LED及显示相关TC材料的研发进展： 德高化成TC事业持续以“进口替代产品线最全面”的研发姿态深耕客户需求。LED及显示领域，客 户需求细分市场多、产品门类复杂，每一分类产品市场容量并不显著突出。但某些重要领域，如光电传感器应用，是智能化、自动化设备和设施的“五官”，具有保障“安全”级别的供应链自主重要意义。德高化成TC产品已覆盖通用彩色指示信号、低功率白光指示信号及背光、可见光和不可见光传感器、Mini显示等众多门类应用，研究开发也正朝着更加细分的方向持续深化。 四、胶膜化新型封装材料及其应用于极小尺寸CSP封装器件的研发进展： 德高化成液态有机硅材料固态胶膜化技术是锁住荧光粉、防止沉降再分散的核心Knowhow，LED封装色温一致性在不分选条件下可实现三阶以上优秀集中度。 1）经固化后切成芯片尺寸的固态荧光颗粒材料PIS（Phosphor in Silicone），可适应客户即有封装形式和设备能力（Pick up & Place），实现精准色温控制的行业价值。成熟封装形式EMC3030、陶瓷2016等，倒装晶片固晶后可通过芯片上方点透明胶然后Pick Up & Place PIS实现荧光层与芯片结合，或直接采用德高有背胶层的PIS实现Pick up & Place，极大方便封装用户使用新型PIS材料。PIS材料不仅对封装色温一致性有突出价值，对比传统封装体全面灌注液态荧光胶水的方式，PIS使全部荧光材料集中在芯片正上方，更有利于