雅创电子：2025年半年度报告

公告编号：2025-091 证券简称：雅创电子 上海雅创电子集团股份有限公司 2025年半年度报告 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人谢力书、主管会计工作负责人樊晓磊及会计机构负责人(会计主管人员)冯萍声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司可能面临的风险详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会......................................................................................................27第五节重要事项...............................................................................................................................29第六节股份变动及股东情况..........................................................................................................40第七节债券相关情况......................................................................................................................45第八节财务报告...............................................................................................................................48 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有公司法定代表人签名并盖章的2025年半年度报告原件； 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他相关文件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）行业发展情况 1、半导体行业发展情况 半导体是现代信息社会的“工业粮食”，是所有电子设备和系统的核心。从手机、家用电器，到汽车、工业机器、医疗设备、航空航天，再到支撑互联网的数据中心，都离不开各种各样的半导体器件。根据行业趋势与最新市场数据综合分析，全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上的份额。受益于新能源汽车渗透率的提升、智能驾驶的加速落地、数据中心与AI算力需求拉动、消费电子的回暖等多重因素，2025年上半年全球半导体行业延续强劲增长态势，多项关键指标创下历史新高。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，全年市场规模预计达7,009亿美元，同比增长11.2%，延续了2024年的反弹势头，并创历史新高。 虽然我国半导体产业起步较晚，但现已发展为全球规模最大的市场。随着人工智能、物联网、5G/6G、云计算、新能源汽车、工业4.0等技术的快速发展，半导体将在更多新兴领域的应用持续拓展和深化。根据工信部数据显示，2025年上半年度，中国集成电路产量为2,395亿块，同比增长8.7%，上半年中国出口集成电路1,678亿块，同比增长20.6%。与此同时，全球经济形势的复杂性，国产芯片替代的加速渗透将为国内半导体产业创造良好的成长空间。 2、新能源汽车渗透率持续提升，智能驾驶有望加速落地 2025年上半年，全球汽车销量达到4,632万台，新能源汽车在全球市场的渗透率持续上升，其中新能源汽车销量达到992万台，市场份额为21.4%；其中，中国占据了增量的80%，成为全球新能源汽车市场的主要推动力。根据中国汽车工业协会数据显示，2025年1-6月，中国汽车销量约为1,562.10万辆，同比增长12.50%，其中，新能源汽车产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比增幅均超40%，占新车总销量的44.3%，市场渗透率已接近45%。 高阶智驾的加速普及，催动硬件的快速放量。2024年上半年，中国新能源汽车市场L2级智能驾驶渗透率已达50%，渗透率较高，但功能配置仍在往L2+/L3级持续升级。根据亿欧智库数据显示，2024年L2+(高速NOA)渗透率达到8%，L2+(城市NOA)则为0%，预计到2030年L2+(高速NOA)和L2+(城市NOA)的渗透率分别达到55%、25%。在智驾平权的背景下，智驾渗透率将快速提升，与ADAS相关的车规摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达、算力芯片、域控制器、线控底盘等产品需求将显著增长，为半导体市场带来广阔的增量空间。 3、“人工智能+”战略提速，人形机器人开展商业化新纪元 从半导体历史发展的长河看，2025年人类正式开始全面进入AI时代。AI新能源汽车、AI PC、AI智能手机、AI机器人等领域都出现了突飞猛进的技术跨越。在GPU引领和中国DeepSeek的赋能下，AI数据中心基础设施建设规模持续扩大，相关的GPU、HBM存储器、光通信模块、AI电源、液冷系统等创新技术的迭代速度越来越快。根据TrendForce预估，2025年全球AI服务器出货量约246万台，同比增长24.3%。AI算力的扩张有望持续推动高功率、高效率和高稳定性的AI服务器电源需求增长。与AI应用相关的领域将持续保持中高速增长态势，其营收占比将从2024年的24%增长至2030年的34%，成为未来五年电子元器件市场规模增长的主要驱动力。 2025年被称为“人形机器人量产元年”，全球科技巨头如特斯拉、华为、英伟达等竞相布局，推动产业进入高速发展期。中国政府发布的《人形机器人创新发展指导意见》明确提出，到2025年将初步建立人形机器人创新体系，实现关键技术突破与批量生产，并在制造、服务、特种等领域开展示范应用。据中国电子信息产业发展研究院预计，至2026年，人形机器人产业规模将突破200亿元。随着人形机器人产业化加速，将进一步打开电子元器件的增长空间，成为继5G、新能源车后的电子元件行业核心增长赛道之一。 （二）报告期内公司主要开展的工作 1、持续加大研发投入，提升公司产品竞争力 报告期内，公司持续深化自研IC业务的战略投入，2025年1-6月研发费用为4,877.31万元，较上年同期大幅增加1,697.08万元，增长幅度为53.36%。公司围绕四大核心品类的产品扩充计划进展顺利： 车规DC-DC/LDO系列成功拓展了HV BUCK与LV BUCK等11款新品；近半数产品已于上半年完成开发，现处于 测试验证阶段，目标应用领域包括汽车照明、智能座舱、车载影音系统、域控制器、TBOX、毫米波雷达及激光雷达；2025年高压LDO预计新增5款量产产品，已量产的LDO部分进入了丰田、本田、小糸等全球知名品牌。 LED驱动IC系列方面，公司推出全球领先的16通道线性LED恒流智能驱动芯片，产品通过了AEC-Q100认证；该产品通过集成的双控制单元协同工作，电流控制的控制范围在5%~100%，通过Analog Dimming和PWM Dimming方式，精度可以达到1%；芯片在保持亮度的同时减少能量损耗，提高车灯整体的热效率和功率效率；另外芯片集成的数字控制技术和存储介质，提供系统智能化设计能力，提高了车灯控制的灵活性和可扩展性。此外，公司针对于ADB大灯技术专门研发了一款LED驱动IC，该产品开创性的分离恒流源和矩阵开关，采用4组3串LED负载拓扑架构，简化LED驱动电源的设计，降低了系统电流，减少线束的复杂度，提高系统可靠性。 马达驱动产品方面，公司新推出了应用于空调马达驱动IC，该产品独创性的多通道分组控制功能，突破了传统芯片单独控制通道的限制。与现有最多只能实现4个通道独立开关控制的方案不同，本产品支持全桥6通道的并行驱动，使得用户在多通道操作上更加便捷高效。芯片内置的领先的扩频功能，减少电磁干扰(EMI)，极大优化了EMC性能。芯片的多频率配置大大增强了电机驱动的精度、减少了功耗和发热量。众多的独创性设计帮助实现空调产品真正的绿色节能。此外，公司子公司上海谭慕正在研发先进的12通道电机驱动芯片产品，于2024年度经上海市经济和信息化委员会批准，承担汽车芯片产业化项目的实施，助力实现车规级芯片的自主可控，降低国内企业对进口芯片的依赖程度，实现该细分市场驱动芯片的国产化，为汽车产业的智能化、绿色化发展及该细分市场芯片的稳定供应做出贡献。本次产业化实施项目将给予上海谭慕人民币1,620万元的专项资