公司研究·财报点评电子·其他电子II
核心观点
公司离型膜批量导入,复合集流体大单品即将放量。AI创新大周期初始,电子行业整体景气度向上,MLCC等元件需求回到较高位置。公司载带业务稼动率回到历史高位,离型膜已进入批量导入阶段并完成基模自制,复合集流体导入客户并布局PCB铜箔市场。
关键数据
- 财务表现:1H25公司实现营收9.62亿元(YoY+14.68%),归母净利润0.98亿元(YoY-18.78%),毛利率33.40%(YoY-3.12pct)。2Q25营收5.48亿(YoY+15.19%,QoQ+32.41%),归母净利润0.65亿元(YoY-4.69%,QoQ+92.03%),毛利率34.29%(QoQ+2.06pct)。
- 业务增长:电子封装材料收入8.08亿元(YoY+9.97%),离型膜收入1.16亿元(YoY+61.29%)。载带业务稼动率高位,离型膜批量导入并完成基模自制,复合集流体实现3家客户批量出货。
- 产能扩张:菲律宾基地持续送样,马来西亚扩建厂房进入调试,江西产线技改升级预计年底完成,新增高精密塑料载带产线已向半导体客户供货。广东基地离型膜一期投产,天津基地预计25年底安装设备。BOPET基膜二号线预计下半年小批量供货。
研究结论
维持盈利预测,预计2025-2027年归母净利润2.58/3.39/4.29亿元,YoY+27.5%/31.6%/26.5%,维持“优于大市”评级。
风险提示
下游需求不及预期、新产品拓展不及预期。