安徽半导体产业巡礼系列（2）：颀中科技：显示驱动封测领军者，非显示业务打造第二极

颀中科技（688352） 公司覆盖 安徽半导体产业巡礼系列（2）—— 颀中科技：显示驱动封测领军者，非显示业务打造第二极 公司价格与沪深300走势比较 36% 15% -6%8/24 26% 11/24 2/255/25 56% - 主要观点： 投资评级：买入 首次覆盖 显示封测龙头地位稳固，技术领先构筑护城河 报告日期： 2025-08-08 收盘价（元） 11.47 近12个月最高/最低（元） 15.00/8.23 总股本（百万股） 1,189 流通股本（百万股） 366 流通股比例（%） 30.77 总市值（亿元） 136 流通市值（亿元） 42 合肥颀中科技股份公司是国内集成电路高端先进封装测试服务商，在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，积累了联咏科技、矽力杰、杰华特、南芯半导体等优质客户资源。公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8 吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。 国产化浪潮+AMOLED渗透双轮驱动，显示封测业务有望持续高增行业层面：1）显示驱动产业链向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求快速增长。中国显示驱动芯片封测产业链主要由台系厂商主导，根据思瀚产业研究院数据，2020年，中国台湾厂商占整体中国显示驱动芯片封测市场份额约66%。中国大陆相关厂商起步相对较晚，但随着显示驱动芯片产能转移至中国大陆，2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到46.8亿元,2016-2020年CAGR高达 颀中科技沪深300 分析师：陈耀波 执业证书号：S0010523060001邮箱：chenyaobo@hazq.com分析师：李元晨 执业证书号：S0010524070001邮箱：liyc@hazq.com 联系人：闫春旭 执业证书号：S0010125060002邮箱：yanchunxu@hazq.com 16%。2）AMOLED技术在智能手机、可穿戴设备、平板等领域高速渗透带来增量需求。根据Omdia、中商产业研究院数据，随着AMOLED智能手机面板出货量的崛起，全球AMOLED渗透率将由2017年的18%增至2024年的41%。 公司层面：公司可提供金凸块制造、CP、COG/COP、COF环节的全制程封测服务，技术实力行业领先，积攒了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、奕斯伟等优质客户资源，有望凭借自身先发优势及产业地位充分受益于行业国产化浪潮。此外，公司精准卡位AMOLEDDDIC封测高增长赛道，针对AMOLEDDDIC封测进行前瞻性技术布局，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2024年的营收占比已逐步增至20%。 发力非显示类先进封装，构筑第二增长曲线 公司非显示类封测业务主要面向电源管理芯片、射频前端芯片。公司现可为客户提供包括铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并提供后段的DPS封装服务，形成完整的扇入型晶圆级芯片尺寸封装解决方案。针对下游功率器件及集成电路散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺、晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程，可加大对集成电路及功率器件的市场覆盖。2024年，公司非显示芯片封测营业收入约1.5亿元，同比增长约17%。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入22.53、26.86、 30.42亿元；归母净利润分别为3.1、4.1、5.2亿元，对应EPS为0.26、0.34、0.44元，对应2025年8月8日收盘价PE分别为43.65、33.54、26.21倍。首次覆盖给予买入评级。 风险提示 若产品开发及技术迭代不及预期，或引发市场同质化竞争加剧，导致毛利率持续下滑风险；募投项目建设不及预期风险；下游需求不及预期风险；新增固定资产折旧导致利润阶段性下滑风险；存货跌价风险及商誉减值风险。 重要财务指标单位:百万元 主要财务指标 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入 1959 2253 2686 3042 收入同比（%） 20.3% 15.0% 19.2% 13.2% 归属母公司净利润 313 314 409 523 净利润同比（%） -15.7% 0.3% 30.1% 28.0% 毛利率（%） 31.3% 27.9% 28.9% 29.9% ROE（%） 5.2% 5.1% 6.4% 7.8% 每股收益（元） 0.26 0.26 0.34 0.44 P/E 46.65 43.65 33.54 26.21 P/B 2.40 2.25 2.16 2.05 EV/EBITDA 18.97 18.01 14.70 12.35 资料来源：wind，华安证券研究所 正文目录 1颀中科技：国内集成电路先进封测领军者6 1.1深耕显示驱动封测领域，非显示布局构筑新引擎6 1.2公司股权架构稳定，研发团队持续扩张7 1.3公司营收稳健增长，25Q1利润端承压9 2显示驱动芯片封测：受益面板国产化趋势，AMOLED渗透带来新增量11 3非显示类业务：发力非显示类先进封装，构筑第二增长曲线18 4盈利预测23 风险提示：24 财务报表与盈利预测25 图表目录 图表1公司发展历史沿革6 图表2公司主要募投项目7 图表3公司股权架构穿透图（截至2025年7月）8 图表4公司核心团队概况8 图表5公司2024年股权激励计划9 图表6公司营业总收入及增速情况（2020-2025Q1）9 图表7公司营收构成占比情况（2020-2024年）9 图表8公司显示类产品下游应用占比（2024年）10 图表9公司非显示类产品下游应用占比（2024年）10 图表10公司综合毛利率情况（2020-2024年）10 图表11公司分产品毛利率情况（2020-2024年）10 图表12公司三费费用率（2020-2024年）11 图表13公司研发费用及增速情况（2020-2024年）11 图表14公司归母净利润及增速情况（2020-2025Q1）11 图表15公司扣非归母净利润及增速情况（2020-2025Q1）11 图表16显示驱动芯片封测流程12 图表17金凸块制造主要工艺流程12 图表18晶圆测试主要工艺流程13 图表19研磨切割主要工艺流程13 图表20玻璃覆晶封装/柔性屏幕覆晶封装主要工艺流程14 图表21薄膜覆晶封装主要工艺流程14 图表22显示驱动芯片产业链15 图表23全球显示驱动芯片封测市场规模（2020-2025E）15 图表24全球显示驱动芯片封测市场结构（2025E）16 图表25全球显示驱动芯片封测主流厂商情况一览16 图表26中国显示驱动芯片封测市场份额结构（2020年）16 图表27AMOLED显示屏结构图17 图表28显示面板技术分类、特点及应用17 图表29全球AMOLED市场渗透率（2017-2024E）17 图表30全球/中国AMOLEDDDIC销量（2024-2029E）17 图表31公司显示驱动芯片封测业务18 图表32非显示类芯片测试流程19 图表33铜柱凸块工艺流程图19 图表34铜镍金凸块工艺流程图20 图表35锡凸块工艺流程图20 图表36DPS工艺流程图21 图表37全球电源管理芯片市场规模（2020-2025F）22 图表38中国大陆电源管理芯片市场规模（2020-2025F）22 图表39全球射频前端芯片市场规模（2020-2025F）22 图表40中国大陆射频前端芯片市场规模（2020-2025F）22 图表41公司非显示类芯片封测业务终端应用23 图表42公司分业务业绩测算（2024-2027E，单位：百万元，%）24 图表43公司重要财务指标（百万元）24 图表1公司发展历史沿革 1颀中科技：国内集成电路先进封测领军者 1.1深耕显示驱动封测领域，非显示布局构筑新引擎 颀中科技原为颀邦科技在大陆的子公司，2018年重组成为内资封测公司。公司是集成电路高端先进封装测试服务商，在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装领域保持行业领先地位，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，积累了联咏科技、矽力杰、杰华特、南芯半导体等优质客户资源。公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。公司发展大致分为以下四个阶段： 初创期（2004-2005年）：2004年，顺应中国大陆电子产业发展并基于显示产业链向中国大陆转移的大趋势，颀邦科技设立苏州颀中，定位显示驱动芯片的先进封装测试业务。2005年，公司快速实现规模化生产，成为当时大陆少数具有金凸块量产能力的企业之一。 成长期（2006-2010年）：2006年，公司COF封装制程实现全面量产。公司扩张金凸块和COF封装产能，Fab1于2008年正式投入使用。2010年，公司COF月产能突破4千万颗，在大陆地区保持领先地位。 多元化发展阶段（2011-2017年）：公司于2011-2013年完成晶圆测试（CP）、研磨切割、玻璃覆晶封装制程（COG）等制程的建设并实现全面量产，形成8吋晶圆的显示驱动芯片封测全制程能力，并于2017年逐渐形成12吋晶圆后段封装的量产能力。2015年，公司开拓非显示类芯片封测业务，完成铜镍金凸块制程的建设后，相继实现铜柱凸块、锡凸块的量产。 快速扩张阶段（2018至今——）：颀中科技于2018年在合肥市成立，同年Fab2建成，公司形成12吋显示驱动芯片的全制程封测量产能力。2019年以来，公司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长，并且随着后段DPS封装产线的建立，标志着公司具备Fan-inWLCSP全制程的量产能力，公司封测业务服务范围及种类得到进一步丰富。 资料来源：公司官网，华安证券研究所 公司围绕显示驱动芯片封测、非显示类芯片封测两大业务积极开展募投项目建设。公司募投项目颀中先进封装测试生产基地项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目均已结项；2025年公司在合肥、苏州两处进行产能布局，公司合肥厂预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试；苏州厂则是显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测齐头并进，未来着重侧重于非显示类芯片封测的发展。 图表2公司主要募投项目 募投项目 总投资额 实施进度 实施目的 颀中先进封装测试生产基地项目 9.7亿元 2014年已结项，目前尚处于产能爬坡阶段 该项目围绕公司的显示驱动芯片封测业务，旨在提升12吋晶圆凸块制造、测试以及薄膜覆晶封装的全制程生产能力，通过新建厂房、购买先进生产设备，扩大公司12吋晶圆凸块制 造及先进封装的产能，迎合显示驱动芯片向12吋晶圆转移的 大趋势，并有效缓解公司产能瓶颈，继续提升公司市场份额和行业影响力 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目 5.0亿元 2014年已结项，目前尚处于产能爬坡阶段 计划利用苏州颀中现有现代化厂房，以提升公司高密度、微尺寸凸块制造以及后段封装测试能力为目标，通过增加高端设备投入对现有产线进行技术改造。该项目可进一步提升公司各类凸块制造以及后段封装测试能力，优化产品结构，助力公司业绩增长 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目 4.2亿元 2025年发起募投项目，项目建设期为24个月 本项目拟通过对合肥现有厂房进行改造，进一步扩充显示驱动芯片封装测试整体产能，完善铜镍金Bumping工艺布局，满足应用市场对显示驱动芯片封测的最新需