安徽半导体产业巡礼系列（2）：颀中科技：显示驱动封测领军者，非显示业务打造第二极

颀中科技：显示驱动封测领军者，非显示业务打造第二极

核心观点： 颀中科技是国内集成电路高端先进封装测试服务商，在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先地位，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

显示驱动芯片封测业务： 受益于显示产业链国产化趋势及AMOLED渗透率持续提升，显示驱动芯片封测业务有望持续高增。公司可提供金凸块制造、CP、COG/COP、COF环节的全制程封测服务，技术实力行业领先，客户资源累积雄厚，有望凭借自身先发优势及产业地位充分受益于行业国产化浪潮。公司精准卡位AMOLED DDIC封测高增长赛道， AMOLED业务占比持续提升。

非显示类业务： 公司非显示类封测业务主要面向电源管理芯片、射频前端芯片，现可为客户提供包括铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并提供后段的DPS封装服务，形成完整的扇入型晶圆级芯片尺寸封装解决方案。公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力，构筑第二增长曲线。

关键数据： 2024年公司实现营收19.6亿元，同比增长20.3%；预计2025/2026/2027年分别实现营业收入22.53、26.86、30.42亿元；归母净利润分别为3.1、4.1、5.2亿元。

研究结论： 首次覆盖给予买入评级。