汽车零部件行业深度：智驾芯片：核心部件壁垒高筑，国产替代正当时

智驾芯片：核心部件壁垒高筑，国产替代正当时 芯片为智能驾驶核心部件，壁垒高筑。SoC是汽车计算芯片主流趋势，智驾SoC专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，用于决策层。衡量车载SoC芯片的性能，主要从算力、存储带宽、功耗等维度考量。由于设计及制造难度大、资金投入高、验证周期长，智驾芯片具有极高的壁垒，是智驾系统中价值量最高的核心部件。从技术趋势来看，舱驾一体化趋势显著，可降低成本，英伟达Thor、高通8775等单芯舱驾一体方案2025年将规模化量产。同时，随着智能驾驶级别提高，大算力与先进制程亦为后续发展趋势。 增持维持） 智能驾驶快速发展，智驾平权带动芯片需求。各地区智能驾驶政策持续加码，准L3及以上智驾加速渗透。智驾平权趋势显著，NOA配置价格持续下探，高阶智驾下沉至10-20w车型，20万以下车型约占中国乘用车市场60%，但此前均不配备NOA功能，渗透率提升空间大，有望带动智驾需求强劲增长。在智能汽车销量快速增长的推动下，自动驾驶芯片需求高增。根据弗若斯特沙利文，2023年，全球/中国ADAS（L1~L2+）SoC市场规模分别为275/141亿元，预计2028年分别达925/496亿元，2023-2028年复合增速28%/29%。ADS市场L3~L5）仍处发展初期，预计2030年全球ADS SoC市场规模将达454亿元。 作者 分析师丁逸朦执业证书编号：S0680521120002邮箱：dingyimeng@gszq.com 分析师刘晓恬执业证书编号：S0680524070011邮箱：liuxiaotian@gszq.com 英伟达占据市场主导，芯片国产化替代大有可为。2024年英伟达以39%的市场份额稳居国内智能驾驶辅助芯片市场首位，搭载于理想L系列Max版、小米Su7 Pro/Max等高端车型。24年地平线市占率11%，出货主力为征程5，出货高度集中于理想Pro版本。展望后续，智驾平权趋势下市场下沉，中低阶方案占比将提升，基于装车下沉的成本考量，国产化方案凭借低成本优势和产品能力的提升有望在细分市场中突围，地平线、黑芝麻智能等国产芯片供应商份额有望进一步提升。从盈利情况来看，当前智驾芯片行业整体处于高投入、高增长、低盈利的阶段，厂商普遍亏损。但规模效应已逐步显现，亏损率逐步缩窄，静待盈利拐点，地平线预计公司最早2027年可实现盈利。 相关研究 1、《汽车零部件：财报总结：终端折扣率高位运行，降本控费释放企业盈利能力》2025-05-052、《汽车零部件：出海+国产替代推动发展，智驾+机器人打开新增量》2025-02-113、《汽车零部件：财报总结：Q3终端进入销售旺季，成本下行释放利润弹性》2024-11-06 投资建议：智能驾驶渗透率快速提升，催生巨大市场空间，带动智驾芯片需求高增长。智驾平权趋势下，高性价比的国产芯片有望迎来机遇，国产化替代趋势显著。建议关注1）核心受益国产替代的【地平线机器人】、【黑芝麻智能】；2）率先布局舱驾一体的【英伟达】、【高通】；3）自研高算力芯片的车企【小鹏汽车】、【特斯拉】。 风险提示：行业需求不及预期、原材料价格波动的风险、行业竞争激烈的风险。 内容目录 一、智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著...................................................................41.1智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件...................................................................................41.2壁垒：研发难、投入大，智驾芯片壁垒高筑...................................................................................61.3技术趋势：舱驾一体趋势显著，单芯方案量产上车.........................................................................7二、智驾发展步入快车道，芯片市场空间广阔..........................................................................................92.1政策与产业共振，共同推动智驾快速发展......................................................................................92.2智驾渗透率持续提升，推动智驾芯片需求高增...............................................................................13三、竞争格局：车企加码自研，芯片国产化大有可为...............................................................................143.1竞争格局：英伟达占据主导地位，智驾平权下国产化替代可期........................................................143.2车企积极自研智驾芯片，部分已取得进展实现装车........................................................................173.3盈利：规模效应逐步显现，静待盈利拐点.....................................................................................19四、相关标的......................................................................................................................................214.1地平线机器人：国产智驾芯片领军者，征程系列芯片崛起...............................................................214.2黑芝麻智能：Tier2智驾芯片供应商，华山+武当系列双线并驱.......................................................24投资建议..............................................................................................................................................26风险提示..............................................................................................................................................26 图表目录 图表1：MCU与SoC内部结构对比示意图................................................................................................4图表2：SoC集成多个处理单元..............................................................................................................4图表3：自动驾驶SoC价值链.................................................................................................................5图表4：智驾芯片算力分类.....................................................................................................................5图表5：L2到L5级别智能芯片算力需求..................................................................................................5图表6：主流芯片存储带宽.....................................................................................................................6图表7：华山A1000 SoC的内部架构.......................................................................................................6图表8：部分有关公司2022-2024年研发费用..........................................................................................7图表9：地平线征程系列芯片量产时间....................................................................................................7图表10：主流芯片存储带宽...................................................................................................................8图表11：国内主机厂及供应商单芯舱驾一体方案布局...............................................................................8图表12：2025年以来量产的大算力先进制程智驾芯片..............................................................................9图表13：国内外智能驾驶政策梳理........................................................................................................10图表14：2023-2024年前三季度乘用车乘用车城市NOA标配占比............................................................11图表15：20万以下城市NOA车型梳理..................................................................................................11图表16：比亚迪天神之眼智驾系统............................................................................................