周末重点更新01PCB设备量价齐升明年仍有望实现快速增长PC

PCB结构性扩产以高多层为主，中低层几乎没有增量：在AI需求拉动下，我们统计34家PCB设备公司资本开支25年Q1增速为39%，而24年仅为3%，其中高多层/IC载板等资本开支增速为41%，而中低层板资本开支增速仅为2%；PCB设备量价齐升，由于层数增加、电路板厚度提升，钻孔设备、LDI 直写设备以及电镀设备整体价值量提升，根据专家口径，单位投资增加35% 周末重点更新01：PCB设备量价齐升，明年仍有望实现快速增长 PCB结构性扩产以高多层为主，中低层几乎没有增量：在AI需求拉动下，我们统计34家PCB设备公司资本开支25年Q1增速为39%，而24年仅为3%，其中高多层/IC载板等资本开支增速为41%，而中低层板资本开支增速仅为2%；PCB设备量价齐升，由于层数增加、电路板厚度提升，钻孔设备、LDI 直写设备以及电镀设备整体价值量提升，根据专家口径，单位投资增加35%以上，因而PCB设备公司的资本开支提升很大程度是价格提升来解释；我们预计本年度不是扩产高点，扩产具备持续性：扣除掉单位投资提升因素，本年度PCB扩产对于PCB产能量的边际贡献估计在5-10%左右，与需求匹配，这为明年扩产持续性提供依据：根据Prismark预测，24-29年AI服务器PCB复合增速为12%，行业整体复合增速5%以上，本年度扩产实际对PCB总量贡献5-10%左右，与需求较为匹配，明年行业仍有望快速扩产。 核心品种：1）芯碁微装：月均排产目前逐步爬坡到100台左右，新产能8月份开始投放、合计明年可以生产1500台，均价假设250万，对应37.5亿收入、对应明年有望达到7.5亿利润，当前位置回调即买入机会；2）凯格精机：三类锡膏设备占比大幅增长，三类机相较于一类设备毛利率从30%提升至60%以上，单价翻倍，二三类设备大幅增长带动公司本年度利润有望翻倍；3）东威科技：上半年订单翻倍，除了电镀设备直接用于pcb产线，镀膜设备未来有望应用在电子铜箔领域，设备单价高达千万以上；4）其余核心品种：大族数控、劲拓股份、洪田股份等。