可转债择券系列专题：泛AI板块转债精选

泛AI板块转债精选

总体逻辑及布局思路

• 行业背景：全球AI需求扩张，北美云计算龙头推进算力资本开支，国内算力硬件供应链高增，大模型快速迭代，AIDC规模扩容。
• 投资机会：泛AI板块作为稀缺高景气方向，建议三季度关注投资机会。
• 转债投资思路：当前转债估值处于历史高位，建议做多高弹性正股对应的转债，在上升浪中获取超额收益。

个券精选

• 环旭电子/环旭转债：
  • 全球电子设计制造服务领导厂商，SiP模组领域领先。
  • AI加速卡业务快速增长，AI服务器相关产品积极开发。
  • AI眼镜SIP模组预计下半年放量，N-in-one模组带来显著收入增量。
• 华懋科技/华懋转债：
  • 汽车被动安全领域龙头企业，战略入股富创优越切入半导体及算力制造。
  • 富创优越为全球主要光模块企业提供高速光模块智能制造服务，业务快速增长。
• 博威合金/博23转债：
  • 高性能有色合金材料研发、生产和销售，应用于AI、6G通讯、半导体等领域。
  • 高速连接器材料、屏蔽材料及引线框架材料是算力服务器及数据中心建设的重要材料。
• 深信服/信服转债：
  • 企业级网络安全、云计算及IT基础设施产品和服务提供商。
  • 发布AI算力平台AICP，降低用户应用大模型AI技术的门槛。
• 铭利达/铭利转债：
  • 业务涵盖光伏、储能、新能源汽车及安防等领域。
  • 并购液冷团队拓展业务，服务器液冷和汽车液冷方向营收预计上升。

风险提示

• 个股业绩波动风险。
• 转债估值压缩风险。