统合精工，联动智造

核心观点

生成式AI技术快速发展，推动消费电子与智能硬件迎来全面革新。折叠屏手机、AIPC、智能眼镜及可穿戴设备等新型智能终端依托AI算法优化交互体验，结合高算力芯片与轻质材料，实现产品形态迭代升级，推动产品从“功能设备”向“智能伙伴”转型，个性化、自主化与跨设备协同成为核心趋势，提升用户使用体验满意度，并在移动办公、健康管理、娱乐社交等多元场景中培育出广阔的增量市场空间。

公司布局与能力

统联精密围绕新材料应用，拓展多样化精密零部件精密制造能力，覆盖MIM、激光加工、线切割、CNC加工、冲压、精密注塑等，满足客户不同层次定制需求。顺应行业趋势，公司在新型功能性材料、轻质材料以及3D打印等新材料、新技术应用方面积极投入，为客户提供定制化、柔性化生产交付能力，缩短研发周期，降低供应链成本，增强与客户协同创新关系，取得先发优势。

项目投资与战略

公司拟发行可转债募集资金不超过5.95亿元，其中4.65亿元用于建设新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心，推动钛合金、镁铝合金、碳纤维等新型轻质材料在高端消费电子领域的规模化应用。该项目将满足客户对“一体化”“轻量化”“高性能”零组件的需求，推动公司从传统零部件供应商向覆盖材料研发、工艺优化及设计创新的全链条技术服务商的角色转变，巩固行业领先地位。

财务预测与估值

预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为11.2/15.2/21.0亿元，归母净利润分别为1.0/1.9/3.3亿元。首次覆盖给予“买入”评级。主要财务指标显示，公司成长能力、获利能力、营运能力均表现良好，资产负债率维持在合理水平，ROE和ROIC有望持续提升。

风险提示

项目推进未达到预期、市场竞争加剧、下游市场需求不及预期、客户集中度较高、汇率波动等风险需关注。