景气度浪潮上行，AI&汽车电子推动成长

请务必阅读正文之后的重要声明部分2025 年 07 月 22 日2025E2026E70092372%32%192271145%41%3.204.520.590.8913%15%27.819.63.63.0备注：股价截止自2025年07月21日收盘价，每股指标按照最新股本数全面摊薄金海通：本土半导体分选机龙头，行业上行&高端产品推动成长。金海通是国内集成电 路 测 试 分 选 机 领 域 的 领 军 企 业 ， 深 耕 该 领 域 十 余 年 ， 核 心 产 品 包 括EXCEED8000/9000等系列平移式测试分选机，技术指标达到国际先进水平，覆盖常高温、三温测试等多元场景，客户涵盖长电科技、通富微电、安靠等国内外头部封测企业及IDM厂商。公司曾承担国家“02专项中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题”研发任务，2024年成功量产EXCEED-9800系列三温测试分选机，覆盖- 55℃至+155℃温度范围，满足车规级芯片测试需求。2024年，公司EXCEED9000系列产AI&汽车电子引领增长，测试分选机市场空间加速扩容。全球半导体测试分选机市场正迎来新机遇，2022年全球半导体测试设备市场规模约为75.8亿美元，同比增长7.37%。AI芯片爆发推动大功率测试需求，2024年全球AI芯片市场规模达712.52亿美元，公司基于EXCEED-6000/8000等平台，针对算力芯片测试需求开发了多项定制化解决方案，可根据客户需求定制设备。在汽车行业加速向电动化、智能化转型的浪潮下，全球车规级芯片市场爆发式增长，2023年市场规模约579亿元，同比增技术升级拓展高端测试解决方案，产能扩张助力业绩提升。公司以技术创新为核心，持续拓展高端测试能力。2024年，公司测试分选机还新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能；并先后推出了适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台，已经在多个客户现场进行产品验证；对于适用于Memory的测试分选平台，公司也将在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。产能扩张方面，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正按计划推进。此外，公司马来西亚生产运营中心项目已于2025年2月正式投入运营，助力企业全球化布局。投资建议：我们预计2025-2027年公司营业收入分别为7.00/9.23/11.31亿元，YoY分 别 为72%/32%/23%， 归 母 净 利 润 分 别 为1.92/2.71/3.72亿 元 ， 同 比 增 长145%/41%/37%，对应毛利率为50%/53%/57%，PE为28/20/14倍，可比公司2025年PE为37倍 。 考 虑 到 公 司 在 高 端 测 试 设 备 领 域 的 技 术 优 势 ， 且 核 心 产 品EXCEED9800系列三温测试分选机展现出强劲的增长动能，结合公司估值情况，给风险提示：半导体行业景气度波动风险；市场竞争加剧风险；国际贸易摩擦加剧风险；公司技术创新不及预期风险；研报信息更新不及时风险；市场规模测算偏差风险。 证券研究报告/公司深度报告公司盈利预测及估值指标2023A营业收入（百万元）347增长率YoY%-18%归母净利润（百万元）85增长率YoY%-45%每股收益（元）1.41每股现金流量-0.81净资产收益率6%P/E62.8P/B3.8报告摘要品营收占比提升至25.80%。长35.28%，带动三温测试分选机业务扩张。予公司“买入”评级。 5,326.803,713.34 60.0041.8388.78 内容目录一、本土半导体分选机龙头，行业上行&高端产品推动成长.............................................31、立足半导体分选机领域，突破海内外重要客户.....................................................32、财务分析：业绩受半导体行业周期波动影响，三温测试分选机为新增长点.........7二、AI&汽车电子引领增长，测试分选机市场空间加速扩容...........................................10三、技术升级与产能布局双轮驱动，金海通夯实高端测试分选机龙头地位...................14四、盈利预测....................................................................................................................17五、风险提示....................................................................................................................18图表目录图表1：公司发展历程......................................................................................................3图表2：公司产品矩阵......................................................................................................4图表3：公司股权架构图（截至2025年7月4日）.......................................................6图表4：公司主要高管......................................................................................................7图表5：2018-2025年Q1营收（亿元）与增速..............................................................8图表6：2019-2024年分产品营收（亿元）.....................................................................8图表7：2018-2025Q1毛利率与归母净利率...................................................................8图表8：2019-2024年公司及各类产品毛利率.................................................................8图表9：2018-2025Q1归母净利润（亿元）与增速........................................................9图表10：2018-2025Q1期间费用率................................................................................9图表11：集成电路测试设备分类介绍............................................................................10图表12：测试机和分选机搭配组成测试系统.................................................................10图表13：2022年全球不同类型测试分选机份额...........................................................10图表14：2016-2027年全球分选机市场规模（亿美元）..............................................11图表15：2016-2027年中国分选机市场规模（亿元）..................................................11图表16：2024年半导体测试分选机各厂商份额...........................................................11图表17：2020-2025年下游封测厂商资本开支（亿元）..............................................12图表18：2022-2025年全球AI芯片市场规模（亿美元）............................................12图表19：2020-2025年中国AI芯片市场规模（亿元）................................................12图表20：2019-2028年全球及中国车规级SoC市场规模（亿元）..............................13图表21：2019-2023年分客户营收（亿元）................................................................15图表22：2019-2024年公司测试分选机生产量与销售量（套）...................................16图表23：公司营业收入拆分预测（分产品）.................................................................17图表24：可比公司估值表（截至2025年7月21日）................................................17 -2-请务必阅读正文之后的重要声明部分 -3-请务必阅读正文之后的重要声明部分一、本土半导体分选机龙头，行业上行&高端产品推动成长1、立足半导体分选机领域，突破海内外重要客户专注半导体芯片测试分选机领域，创新引领国产替代。公司深耕集成电路测试分选机领域，产品关键性能指标达到国际领先水平，主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，市场覆盖中国大陆、中国台湾、东南亚及欧美等地区，服务客户涵盖安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、甬矽电子、欣铨科技等国内外知名封测企业，博通、瑞萨科技等知名IDM厂商，兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计公司等。发展历程：技术筑基与海外布局。金海通自2012年成立以来，历经十余年发展，已成为国内少数具备自主研发、可定制化集成电路测试分选设备生产的厂商。公司曾独立承担国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02专项）中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，并先后获评天津市“专精特新”中小企业、国家级“专精特新小巨人”企业。为深化全球化布局，公司还投资建设了马来西亚生产运营中心，并于2025年2月正式投产运营，将为全球客户提供更高效、更便捷的技术支持与服务保障。来源：金海通招股书，Wind，中泰证券研究所产品满足多元测试场景需求，核心指标国际领先。公司专注于平移式测试分选机的研发，依据可测试工位、测试环境等不同测试分选需求，先后研发出EXCEED、SUMMIT、COLLIE等系列产品，主要技术指标达到同类产品的国际先进水平。EXCEED系列包括EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、EXC