金海通是国内集成电路测试分选机领域的龙头企业,深耕该领域十余年,核心产品包括EXCEED8000/9000系列平移式测试分选机,技术指标达到国际先进水平,覆盖常高温、三温测试等多元场景,客户涵盖长电科技、通富微电、安靠等国内外头部封测企业及IDM厂商。公司曾承担国家“02专项”中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发任务,2024年成功量产EXCEED-9800系列三温测试分选机,覆盖-55°C至+155°C温度范围,满足车规级芯片测试需求。2024年,公司EXCEED9000系列产品营收占比提升至25.80%。
全球半导体测试分选机市场正迎来新机遇,2022年全球半导体测试设备市场规模约为75.8亿美元,同比增长7.37%。AI芯片爆发推动大功率测试需求,2024年全球AI芯片市场规模达712.52亿美元,公司基于EXCEED-6000/8000等平台,针对算力芯片测试需求开发了多项定制化解决方案。在汽车行业加速向电动化、智能化转型的浪潮下,全球车规级芯片市场爆发式增长,2023年市场规模约579亿元,同比增长35.28%,带动三温测试分选机业务扩张。
公司以技术创新为核心,持续拓展高端测试能力。2024年,公司测试分选机还新增PD(局部放电)测试、串测、Near short(接近短路)以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能;并先后推出了适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台,已经在多个客户现场进行产品验证。产能扩张方面,募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正按计划推进。此外,公司马来西亚生产运营中心项目已于2025年2月正式投入运营,助力企业全球化布局。
我们预计2025-2027年公司营业收入分别为7.00/9.23/11.31亿元,YoY分别为72%/32%/23%,归母净利润分别为1.92/2.71/3.72亿元,同比增长145%/41%/37%,对应毛利率为50%/53%/57%。考虑到公司在高端测试分选机设备领域市场前景广阔。随着公司产品结构持续优化,核心产品EXCEED9800系列三温测试分选机在汽车电子等领域展现出强劲的增长动能,我们给予金海通“买入”评级。