华虹半导体(1347.HK)特色工艺代工龙头，受益周期向上和本土化需求

请阅读最后一页的重要声明！投资评级:增持(首次)基本数据收盘价(港元)流通股本(亿股)每股净资产(港元)总股本(亿股)最近12月市场表现分析师张益敏SAC证书编号：S0160522070002zhangym02@ctsec.com分析师王矗SAC证书编号：S0160524090001wangchu01@ctsec.com相关报告-32%-9%15%38%62%85%华虹半导体恒生指数半导体 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准1公司简介：深耕特色工艺的晶圆代工龙头企业...................................................................................41.1基本概况：深耕特色工艺，收入规模全球第六..............................................................................41.2管理层及股东情况..............................................................................................................................51.3主营业务基本情况..............................................................................................................................52晶圆代工是中国半导体产业发展的核心引擎.......................................................................................82.1中国半导体市场下游广阔，本土化需求驱动晶圆代工市场增长..................................................82.2晶圆代工产业具备显著马太效应，格局集中..................................................................................93特色工艺代工龙头，充分受益芯片制造本土化需求.........................................................................103.1国内在特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工企业....................................................................103.2公司拥有高粘性、多领域、全球化的客户群体............................................................................123.3产能资源丰富，持续扩产满足客户需求........................................................................................144收入、盈利预测和估值.........................................................................................................................164.1收入预测............................................................................................................................................164.2盈利预测和估值................................................................................................................................165风险提示.................................................................................................................................................18图1.公司发展历程.........................................................................................................................................4图2.华虹集团晶圆代工产能分布情况（其中华虹宏力运营的FAB隶属上市公司）...........................4图3.公司股权结构图.....................................................................................................................................5图4. 1Q2025公司收入恢复同比增长............................................................................................................6图5. 1Q2025公司产能利用率维持较高水平................................................................................................6图6.公司归母净利润近期有所下滑.............................................................................................................6图7.折旧规模较大导致毛利率承压.............................................................................................................6图8.公司Capex显著增长而ROE承压.....................................................................................................7图9.总资产周转率有所下降.........................................................................................................................7图10.中国本土半导体市场规模增长带动晶圆代工市场增长...................................................................8图11.中国本土代工企业具备成本优势（10年TCO水平指数，以美国为100）................................8图12.晶圆代工固定资产投入较大...............................................................................................................9内容目录图表目录 2 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准3图13.全球晶圆代工格局相对集中（2024年数据）..................................................................................9图14.晶圆代工市场往高制程节点的格局逐渐收敛...................................................................................9图15.公司分制程节点收入占比情况.........................................................................................................10图16.公司分工艺平台收入占比情况.........................................................................................................10图17.公司研发投入持续增长.....................................................................................................................10图18. AI服务器模拟和功率芯片价值量约850-1800美元.......................................................................12图19.机柜供电架构更加复杂.....................................................................................................................12图20.中国IC国产化率趋势......................................................................................................................13图21.意法半导体在媒体沟通会上说明供应链本地化情况.....................................................................13图22.公司产能规模及投放节奏.................................................................................................................14图23. 2024年8月华虹九厂12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入.......................................................15图24.可比公司收入情况（亿美元）.........................................................................................................17图25.可比公司毛利率情况.........................................................................................................................17图26.可比公司归母净利润情况（亿美元）............