半导体2025年二季度投融市场报告

撰稿来觅研究院李沛瑶设计来觅数据设计团队2025-07-18发布本报告是半导体2025年二季度投融市场报告 行业概要半导体季度概览二季度行业相关政策Q2时间线 来觅研究院半导体季度概览上行趋势仍在，半导体销售额再创新高。2025年二季度，半导体依然位于上行区间。美国半导体行业协会（SIA）表示2025年05月全球半导体销售额约为589.8亿美元，同比增长27.00%（上月同比增长22.70%），环比增加3.54%（上月增加2.48%）。5月半导体销售额达到历史新高，打消了产业对先进制程拉动周期的质疑。这表明，无论是先进制程在人工智能、高端计算等领域的广泛应用，还是成熟制程在汽车电子、物联网等市场的持续渗透，都在为半导体行业注入强大的增长动力，先进制程对行业周期的拉动作用依然显著，并且这种拉动还在向更广泛的领域延伸。AI带动，DXI续刷新高。二季度，三星、SK海力士、美光等三大DRAM原厂宣布将逐步停产DDR4，将产能转向DDR5、HBM及LPDDR5X等高利润产品。本季度热门DDR4型号涨幅超过150%，这充分显示出先进制程对产业的带动效应。TrendForce预期Q3 DDR4将继续再涨超20%。种种驱动下，存储周期继续上行。先进制程溢出效应初步显现，成熟制程开始稳步复苏。半导体的周期通常显示出周期性扩张收缩的特点，需求旺盛的新产品会挤压成熟产品的产能，从而带动成熟产品库存和价格的周期性变化，DDR4的上涨即是明证。无独有偶，MCU大厂恩智浦表示，订单/积压订单的积极趋势开始并保持稳定，显示出周期性复苏的可能性。另外，客户的反馈也没有表明存在库存积压的迹象。整体来看，半导体的周期性变化正是信息技术革命性进步的外在体现，层出不穷的创新会推动行业高速增长，投融活动也会随之活跃。 来觅研究院Q2时间线04月11日政策中国半导体行业协会发布新规，明确将“流片地”认定为半导体产品原产地，企业在报关时需提供完整采购订单以应对海关核查 04月17日产业台积电一季度法说会表示，尽管受智能手机季节性需求下滑影响，但AI相关需求强劲增长抵消了部分压力。AI相关需求成为增长核心，苹果、英伟达、AMD等客户订单推动HPC收入占比达59%。台积电预计AI加速器（如GPU、HPC控制器）收入将持续翻倍，支撑长期增长英伟达向美国证券交易委员会提交文件称，已接到美国政府通知，将对中国“无限期”禁止出口英伟达H20芯片，04月25日融资长江存储母公司长控集团完成约94亿元的融资，此次融资吸引了15家机构，包括农银、建信、交银、中银等国有银行系投资机构，以及上海国资、中国互联网投资基金等。长江存储是国内唯一具备3DNAND闪存自主技术的IDM企业，Xtacking架构已迭代至第四代，产品覆盖消费级、企业级存储市场 04月16日产业除非获得特别许可 7/25数据来源：来觅数据 来觅研究院Q2时间线05月13日募资深创投在其官微发文宣布旗下50亿半导体基金——赛米产业私募基金已完成工商登记注册。该基金由深圳市引导基金、深圳市龙岗区引导基金等政府资本牵头，深创投担任管理人，主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业等，旨在构建本地化产业链供应链 06月06日产业美国半导体行业协会SIA宣布，根据世界半导体贸易统计WSTS编制的数据，2025年4月全球半导体销售总额达569.6亿美元，全球半导体销售额在4月今年首度实现正的环比增长，同比增长的势头则受到美洲和亚太区域销售额提升的驱动延续景略半导体成功完成数亿元D轮融资，此轮融资由国投招商领投。景略半导体是国内车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案的领军企业，此次融资主要将用于加速06月30日IPO摩尔线程和沐曦股份同日发布招股说明书，拟于科创板上市。摩尔线程和沐曦股份均处于国产GPU第一梯队，本次递交科创板IPO申请，标志着国产GPU发展迎来新阶段 06月05日融资车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程 8/25数据来源：来觅数据 投融动态Q2投融动态活跃投资者Q2关键融资事件赛道图谱 来觅研究院Q2投融动态产业投融热度大幅跃升，产业进展与大额融资事件双重刺激。根据来觅PEVC数据，2025年二季度半导体产业合计发生融资案例253起（含预测事件），环比增加了78.16%，同比增加了94.61%；总融资金额148.94亿元，环比增加了17.66%，同比增加了63.83%。二季度融资案例数和融资金额同环比变化均出现大幅增长，融资热度大幅回升。整体而言，本季度产业上陆续高歌猛进，层出不穷的创新刺激了投融热情。此外，本季度长控集团的大额融资事件亦使得融资金额出现同环比大幅度增长。芯片设计领域融资案例数和融资金额均居首位。从细分行业来看，芯片设计板块仍然是重点，2025年二季度芯片设计板块共计152件融资案例，合计融资金额达130.29亿元，融资案例数与融资金额均排名第一。半导体设备融资案例数屈居第二，共发生41起融资案例，合计融资金额达11.10亿元，融资金额较上季度有所回落。本季度融资案例仍围绕国产替代关键环节，除长控集团大额融资事件外，广州增芯科技、华力微电子等明星项目亦获得融资。随着关键领域的技术突破加速，相关赛道将牢牢占据融资C位。关键领域资本动作连连，半导体赛道正进入收获期。2024年9月，长江存储子公司武汉新芯科创板获上交所受理，长江存储母公司长控集团亦于4月完成了新一轮融资。此外，国内存储另一巨头合肥长鑫集成电路于近日启动了上市辅导，AI芯片龙头摩尔线程、沐曦股份提交招股说明书。这充分说明了近期国内半导体龙头的资本运作速度正在加快，部分龙头企业正式进入收获期。然而，上市并非终点，相对于自主可控的完全目标，国内半导体产业任重而道远，漫长的收获期必将展现出蓬勃的发展活力和广阔的市场前景。 来觅研究院Q2投融动态从细分赛道来看，存储芯片融资金额居首、通信芯片融资案例数排名第一。从细分赛道来看，通信芯片是2025年二季度融资案例数最多的细分赛道，达24起，合计融资金额达6.2亿元。融资案例数排名第二的是AI芯片，有22起，合计融资金额达11.3亿元。光电芯片排名第三，融资案例数为21起。存储芯片融资金额排名第一，主要是由于长控集团这一起大额融资事件影响。整体而言，除极大值事件外，二季度融资案例赛道分布较为均匀。融资事件多集中于AI相关的AI芯片、通信芯片、光电芯片等赛道，也证明了产业趋势持续演进带来了新的融资热度。融资案例数轮次分布与去年有所前移。从投资轮次来看，2025年二季度投资事件分布与去年同期有所前移，投资事件依旧主要集中在A轮及A轮以前，三者合计融资案例数136起，较去年同期占比提升约4%；其中A轮融资案例数最多，达52起，占比为31.09%；B轮案例融资案例数占比约22.27%；天使轮融资案例数占比约14.71%，较去年同期提升约4%；C轮、D轮、E轮融资案例占比相对较少。整体来看，一季度融资案例数轮次分布较去年同期有所前移。从融资金额来看，轮次分布大幅后移。二季度融资金额分布靠后。其中战略融资排名第一，融资金额达96.7亿元，占交易总金额的66.06%。除战略融资外，B轮融资金额合计13.0亿元，占总规模的8.88%，较去年同期增加了约6%。而早期投资（A轮及以前）合计融资12.2亿元，占总规模的8.34%。整体来看，二季度半导体行业融资金额轮次分布大幅后移。 来觅研究院活跃投资者从活跃投资者分布来看，机构投资者投资于半导体领域大于50次的总数量为24家。其中，总投资次数不少于100次的有4家，分别是中芯聚源、元禾控股、深创投等。2024年以来投资次数不少于10次有20家，近两年来主要投资领域是半导体前道设备、化合物半导体、模拟芯片、功率半导体等。。机构投资者总投资次数元禾控股193深创投120毅达资本190合肥产投集团69中芯聚源111北京国管191国家集成电路产业投资基金78中金资本73国投创业94金雨茂物96合肥创投77中科创星105 12/25数据来源：来觅数据2024年以来投资次数2024年以来主要投资领域投资领域34半导体前道设备、化合物半导体、射频芯片、模拟芯片、半导体后道材料29半导体前道材料、模拟芯片、功率半导体28存储芯片、半导体前道设备、化合物半导体、半导体前道材料、通信芯片、逻辑芯片21模拟芯片、传感器芯片、半导体后道材料、存储芯片、半导体前道设备20化合物半导体、半导体前道设备、AI芯片17半导体后道设备、EDA/IP、半导体前道设备17半导体前道设备、通信芯片、射频芯片17半导体前道设备、特种芯片、化合物半导体16半导体前道设备、AI芯片、逻辑芯片15通信芯片、半导体前道设备、存储芯片、汽车芯片13化合物半导体、光电芯片、模拟芯片12半导体前道设备、半导体后道材料、汽车芯片机构投资者总投资次数2024年以来投资次数2024年以来主要投资领域投资领域同创伟业7212射频芯片、通信芯片、存储芯片尚颀资本6412半导体后道设备、逻辑芯片、功率半导体、光电芯片、模拟芯片国开金融5312光电芯片、模拟芯片、射频芯片锡创投6712化合物半导体、半导体前道设备、通信芯片亦庄国投7910化合物半导体、光电芯片、通信芯片金浦投资5210AI芯片、功率半导体领军创投4010化合物半导体、光电芯片、逻辑芯片永鑫方舟579半导体后道材料、光电芯片深高新投609模拟芯片、先进封装中国国新基金499模拟芯片、光电芯片国发创投639逻辑芯片、半导体前道设备中国工商银行649模拟芯片、逻辑芯片、化合物半导体 行业趋势光电芯片 来觅研究院光电芯片AI算力需求呈现出爆发式增长态势。从早期简单的神经网络模型到如今参数规模庞大的GPT等大语言模型，模型复杂度呈指数级上升。以GPT-3为例，其拥有1750亿个参数，而GPT-4.5参数量约为1万亿。与此同时，为提升模型准确性与泛化能力，训练数据集规模也在不断膨胀，如用于图像识别训练的ImageNet数据集，包含数百万张各类图像。新兴的AI应用场景，如自动驾驶需实时处理大量传感器数据以做出决策，对算力的实时性与吞吐量提出了严苛要求。以市场规模来看，全球AI服务器市场规模从2020年的122亿美元快速增长至2024年的1251亿美元，五年间增长近10倍，2025年，这一市场规模将持续扩大。尽管行业内时而传出对算力过剩的担忧，尤其在国产大模型凭借更低成本与算力需求实现一流性能，看似宣告“暴力堆算力”时代终结。但现实却是，海外科技巨头们持续大力加码算力投入。微软在2025财年第一季度资本支出达167.5亿美元，同比增长53%，计划全年投入800亿美元用于扩建数据中心与采购AI芯片，并致力于在2026年前将AI训练算力提升5倍，其首席财务官艾米・胡德坦言AI算力短缺将持续到2026年。亚马逊2025年第一季度现金资本支出243亿美元，同比增长74%，CEO AndyJassy强调今年预计1000亿美元资本支出大部分将用于AI相关项目。谷歌、META等科技巨头亦有类似动向。算力的变化是结构性的。与前几年不同的是，算力更多地从推理算力转向了以ASIC为主的推理算力。如博通在最新的财报电话会议指出，超大规模客户在推理领域的投入显著增加，预计下一季度的相关半导体收入将环比增加20%以上。Marvell亦表示，第三季度数据中心收入将环比增长高双位数，全年AI收入目标有望大幅超预期。推理算力的核心挑战在于处理海量数据时的带宽限制与能耗问题，博通和Marvell均将光电共封装（CPO）和硅光子学作为核心技术方向。 来觅研究院光电芯片光电芯片主要包括用于传输的光传输芯片，用于计算的光计算芯片，以及根据材料划分的硅光芯片、铌酸锂芯片等。光器件是光芯片的载体，目前国内光器件企业全球份额虽突破40%，但高端光电芯片市场仍由美日企业主导。Lumentum、博通、II-VI等厂商在高速光模块核心芯片领域占据垄断地位，已量产200G EML光芯片，而国内10G光芯片国产化率约60%，25G以上的光芯片国产化率仅5%，100GEML光芯片尚未批量