AI系列专题报告（二）PCB：周期与成长共振，AI时代迎行业升格

当前PCB行业处于周期向上阶段，主要受销售需求回暖和新兴领域（如汽车电子）新需求支撑。AI产品需求进一步拉动了高端PCB产品需求，推动产业链高端化，提升价值量。

覆铜板（CCL）行业：

• 性能与技术： 电性能（借鉴常数、介质损耗因子）是关键指标，不同应用领域需求各异。传统普通覆铜板正向无卤无铅板转变，高频高速覆铜板需求加速提升。
• 市场规模： 2024年全球市场规模135.6亿美元，预计2025年增长8%至146.6亿美元，2029年达201.7亿美元，年复合增长率8.3%。
• 竞争格局： 建滔位列全球首位（市场份额10%-15%），台湾厂商（台光电子、南亚科等）主导高端市场，国内厂商（生意科技、南亚新材）积极布局。
• 周期与价格： 覆铜板价格与LME铜价正相关，建滔2021年毛利率达34%。当前LME铜价稳定上涨，建滔上调产品价格，有望带动行业利润率修复。

PCB制造行业：

• 市场规模： 2024年全球产值增长6%-7.357亿美元，2029年达946.6亿美元，年复合增长率5.2%。中国产值占比56%，2024年达412亿美元，2029年预计508亿美元。
• 竞争格局： 臻鼎科技全球营收首位，中国大陆厂商占三席，中国台湾厂商占五席。
• 产品结构： 4-6层多层板仍是主流，18层以上高多层板和HDI产值快速增长。国内封装基板厂商技术进步推动高多层板和HDI需求。
• HDI技术： 高密度布线、高散热效率、信号传输性能优异，成为AI服务器主流技术。胜宏科技成为全球IPCB市场份额第一，国产厂商在高端市场影响力提升。

下游催化：

• AI领域： AI服务器PCB价值量提升，英伟达Blackwell服务器模组板层数和材料等级提升，推动高端PCB需求。
• 传统服务器： 英特尔平台迭代升级，PCB层数和材料等级提升，价值量增加。
• 汽车电子： 新能源汽车渗透率持续增长，自动驾驶技术成熟推动单车PCB需求增加，HDI板渗透率提升。

投资建议： 关注AI和汽车电子等高附加值产品需求持续放量，建议关注生意科技、南亚科、胜宏科技、固电股份、景旺电子、深南电路、深深电子和新生科技等。

风险提示： 下游需求恢复不及预期、国内厂商先进技术研发进程不及预期、原材料价格波动。