AI系列专题报告（二）PCB：周期与成长共振，AI时代迎行业升格

发言人2 03:03从整个富同板的一个技术发展路径来看的话，其实整个互通版主要经历了由这个普通版像无线5路板，以及在像这个IC封装高频高速，以及类似于像汽车专用版等方向升级。这其中传统的普通副动脉由于在生产热衷，会对环境产生较大的一个污染物。所以说为了满足现在这个电子产品的一个环保要求，以及这个产品性能要求，普通的一个互通版是开始向无钱无路板转变。而随着整个芯片的性能，包括通讯速率的不断提升，高频高速互动这些高端的产品的需求也在逐步的提高。尤其是在整个当前AI算力高景气的背景之下，当前整个高频高速互通版的渗透率也是开始逐步加速。发言人2 03:57而落到整个市场规模方面的话，根据这个business research company的预测，2024年的全球不同版的一个市场规模是达到135.6亿美元。预计2025年将同比增加百分之8到146.6亿美元。随着整个AI包括像5G设备，汽车电子以及高速通信等领域需求的一个持续增加，预计到2029年整个全球覆铜板的一个市场规模将增长至201.7亿美元。2025到20209年的一个年货增长率是达到8.3%。而从整个竞争格局来看的话，2023年建涛还是以10%到15%的一个市场份额，位列全球干线互通榜首位。其次是声音科技，台光电子以及能塑料，全是厂商的市占率合计是达到48%。发言人2 04:59像我们刚刚其实也提到，得益于像AI机械电子等新兴领域的一个景气度的一个持续向上。我们看到这个以高频高速以及像类似于像IC载板为代表的高端的一个互通版产品需求也是在不断的一个增长。从市场规模的一个角度来看的话，高盛也是预计高端覆铜板一个市场规模的24到26年的一个年复合增长率是有望达到26%，还是明显高于整个互通版的一个整体的水平。发言人2 05:29这里面的玩家也和整个的整体的一个行业有所不同，主要是以台湾产厂商为主。根据pressmarket的数据，以这个销售额作为统计口径的话，2023年全球特殊器材的这个互动当中，台湾是以19.3%的一个市场份额位列全球首位。其实是连帽和台药前三的供应商的一个合计份额是啊累计达到43%。另外我们其实也看到近几年国内厂商，包括像生意科技，南阳新材也是在这个高端领域里进行积极的布局。考虑到当前整个AI对高端不同的产能消耗，以及国产算力产业链的一个心情，国内厂商也是有望借机实现在这个高端领域的一个省份额的一个提升。发言人2 06:24另外我们还可以从整个周期的一个维度来跟踪这个不同板的话。我们是可以看到普通版那个价格的话，整体还是和这个评价是呈现一个正相关的一个趋势。互通版涨价对这个互通板产生一个利润率，也就是起到一个积极的一个提升作用。我们以2021年为例的话，我们可以看到2021年的这个LME同价的现货均价3较2022年是提升了51%。发言人2 06:54而相关副总板厂商的一个副总板业务的毛利率也是同样呈现一个增长的态势。像这个行业龙头建滔，他的当年的毛利率也是达到了34%的比较高的一个水平。那相较20220年，也是同比增加了接近百七个百分点。发言人2 07:14 回到当前这个时间，我们也是看到整个LME的铜价整体还是保持一个稳定向上的一个态势。也是继2024年现货均价同比增长8%之后，2025年的1到6月，M米铜的一个现货均价是同比继续上涨了约四个点。另外包括我们可以看到，根据这个PCB资讯的消息，在今年2月份建滔基层板也是对向客户发布了一个涨价的通知。由于整个铜，包括类似于像玻璃布等原材料的一个价格的大幅上涨，建涛也是将对FR four等相关产品各加价五元每张。我们考虑到整个建涛作为整个互通版的一个行业龙头，是具有一定的一个带头的一个引领作用。涨价的行为也是有望延伸至其他不同的厂商，结合当前整个相关的需求也持续回暖，价格向下传导将变得更加顺畅。基于此背景，我们认为以生意科技，包括像南亚科、南亚新材为代表的副主板厂商，也是有望迎来一个利润率水平的一个持续修复。发言人2 08:23好，以上是不转板行业的情况，接下来我们再看看PCB制造。我们是知道PCB作为整个电子产品，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的一个组件。也是广泛的应用于类似于像通讯电子、消费电子，包括像计算机和汽车电子等领域。我们看到PCB不仅是现代信息技术的一个基础性产业，同时也是全球电子元件细分产业中占产值占比最大的一个行业。发言人2 08:56从市场规模来看的话，根据这个Pricemark统计数据的话，2024年全球PCB的产值是有望同比增长百分之6到735.7亿美元。那2029年也是有望进一步增长至946.6亿美元，2024到2029年的年度均复合增长率预计将达到5.2%。而国内市场方面的话，2024年中国整个的一个PCB的产值也是有望同比增长百分之9到412亿美元。2029年的19万进一步增加至508亿美元，24至29年的这个年均复合增长率的数据达到4.3%。发言人2 09:39如果说这里面我们按这个竞争格局来看的话，首先从整个地区的角度来看的话，中国是全球PDP生产制造最核心的一个国家地区。整个人民地区产值占全球的比例是超过了一半。2024年中国地区的产值占比是达到56%。其次的是除中国日本外的其他亚洲国家地区，以及日本产值占比是分别达到29%和8%。发言人2 10:10如果说是按这个具体厂商来看的话，我们看到2024年臻鼎科技是以53.4亿美元的营收位列全球首位。其次是对新兴电子和东山精密，营收分别为35.94亿美元和34点一二亿美元。排名前十的是厂商当中，中国大陆厂商是占据了三席，中国台湾厂商是占据了五席。发言人2 10:35如果说我们从产品或者说这个市场结构来剖析的话，那当前整个PCB除了说分为硬板和软板两个大类。我们看到其实我们仔细拆硬板的话，又可以进一步分为类似于像多层板HDI版和IC载板等等。根据这个Pricemark的数据，你这个产值作为统计口径的话，那20。25年也是预计4到6层的多层板，依旧是全球占比最大的PCB的一个产品的一个种类。预计它的一个产值将同比增长百分之2至161亿美元。而得益于类似于像这个AI算力需求的提升的相关PCB产品的规格也是迎来明显的升级。将进一步推动18层以上多成本以及HDI产值的快速增长。2025年相关产品的一个产值的一个同比增速将分别达到42%和10%。国内市场方面，我们看到得益于封装基板厂商一个技术进步以及国产替代的需求。我们看到除了说18层以上高多层板以及HDI产值与行业整体保持呈现一次快速增长的态势之外，国内市场2025年的这个封装机房产值是预计将同比增加前期。 发言人2 12:03重点我会讲一下这个HDI。因为我们看到以前的传统电子产品还是以多成本为主。随着现代的电子产品朝着小型化和轻薄化的发展化，包括芯片性升级，对线路密度以及走线复杂程度的提升，是均在不断的催化HDI板子的一个需求。发言人2 12:29HDI的全称是高密度互联板，是使用微蓝买孔技术的一种线路分布密度比较高的一个电路板。和这个只通过通孔连接的这种传统的多层板不同，HDI在不同的内部层中间，还可以通过微盲孔或者说埋盲孔来进行连接。因此整个的一个布线密度也相对的更高。发言人2 12:56当前的HDI制造的这个主流工艺是以这个逐层基层法为主。也就是说在这个中间新版的上下两面逐层基层，再由激光钻孔形成这个导通孔来进行承接的一个连接。整个基层数量的则对应着HDI的一个基数，而我们区分多层板和HDI其实也是主要看PCB板值是否存在这个微埋盲孔来进行一个简单的区分。发言人2 13:24随着整个的I技术的快速发展，其实我们看到HDI凭借它的一个高密度布线，包括高散热效率及较好的一个信号传输的性能，也是逐步成为当前AI服务器和主流的一个PCB技术种类。THDI朝着更高接触的更精密的线路密度引进，整个的一个价值也是得到相应的提升。在HDI里面有优势产业链企业也是借此实现了一个业绩的快速增长。发言人2 13:54这里需要特别提示的是，当前整个的一个行业的竞争格局还是发现明显的变化。此前的高端HDI市场可能主要还是以海外的一个供应商为主。我们看到近几年其实国产的厂商在高端领域也是不断的一个加大投入。也是从包括像市场，人才以及产能等多方面入手，也是在不断的缩短与海外HDI厂商在这个市场份额中间的一个差距。发言人2 14:26这里首当其冲的就是大家熟知的这个胜宏科技。盛宏也是依靠它的一个技术，包括它的一个产能优势，在英伟达black换代的这个时间节点中，实现了一个重大的突破。根据公司的24年年报，公司也是成为当前全球IPCB市场份额排名第一的一个厂商。整个盛宏的崛起其实也是让全球看到了国产PCB厂商的一个技术实力，包括一个服务效率。我们也是认为未来国产PCB厂商在高端市场的影响力，包括一个份额都是有望逐步的提升，是值得大家进行一个长期的一个持续关注。发言人2 15:07介绍完了整个PCP制造端的一个基本情况之后，我们再看看下游的一些具体催化。首先毋庸置疑的，当前整个市场最关注的点还是在AI我们看到整个AI兴起，其实对于PCB整条产业链还是产生了一个非常明显的变化或者说是影响。除了我们所看到的基本需求的一个快速增长之外，控制更重要的是对于整个高端pcba，包括高端互通版的一个提升。以这个英伟达巴卡服务器为例的话，相较这个传统的服务器AI服务器的PCB价值量主要增量在于这个GPU的模组。宁愿包括像OM也好，包括像UBB也好，整个相关的主要的一个PCB的陈述不仅提升到了20到30层，同时整个不同的材料等级也将由verylow loss提升至HAlow loss等级。材料和板子的一个规格的同步提升，相应的就是意味着单机PCB价值量也将迎来一个明显的一个增长，这是打卡的情况。 发言人2 16:14而到了英伟达blackview这一代，其实我们看到整个机柜的一个架构设计也是迎来了一个新的变化。整个的一个集中集中度、集成度也是进一步的一个提升。而且考虑到blackview芯片平台的这个高速信号的一个传输要求，类似于像come to tree和switch tree。其实模组板在用料和这个线路设计以及包括像工艺制造方面，相较上一代的H系列将迎来一个全面升级。整个高阶的HDI用量也是迎来一个明显的提升，也是共同驱动这个PCB包括互通版的一个单机价值量的增长。发言人2 16:53在当前整个AI算力高景气的一个背景之下，整个PCP行业的高端化的一个趋势是愈发的凸显。整个行业也是有望在AI的一个持续催化下，迎来一个新的行业的升格拐点。我们除了说AI服务器这边有新的变化之外，其实像传统服务器的一个平台的一个迭代升级，对这个PCB的一个陈述和材料质量的要求也是在不断的一个提高。我们以英特尔为例，PCB我们看到PCB所需的一个层数，不仅从这个分的平台的8到12层，提升到这个birch至loss。甚至这个S在用量以及这个等级的双重提升下，整个单位的价值量也是迎来了一个相应的提升。发言人2 17:50除了服务器，包括速通端，其实整个我们看到当前汽车的一个电子化进程加速，也是共同推动整个P行业的景气向上。这其中一方面我们是可以看到当前整个新能源汽车渗透率是处于持续增长的一个态势。根据这K的一个数据，2023年全球新能源汽车销量是达到了1380万辆，但是同比增长了29%。发言人2 18:20在这个基础之上，我们也是预计2024年新能源汽车销量销量将同比继续增长27%点，就这个1750万辆的一个水平。基于此背景我们看到新能源汽车的汽车店成本占比又明显的高于传统燃油汽车。新增的包括像VCU、MCU以及BNS的系统。对于PCB的一个需求量也是明显的增加。发言人2 18:47另一方面我们看到，我们随着自动驾驶技术的日益成熟，当前搭载着ados功能的车型也是开始规模的放量。根据佐斯汽车研究所数据，2023年的国内配备L二级及以上自动驾驶功能乘用车，新车的装配量是达到了995.3万辆，相较2022年是同比增加了44%。另外整个汽车自动驾驶级别越越高，也意味着单车搭载的这个镜头，包括雷达等电子产品数量也越多。传感器的性能和规格也需