数字经济周报：LPDDR6标准发布，开启内存高速新时代

产业研究中心[Table_Authors]登记编号登记编号登记编号 目录1.半导体板块动态...................................................................................................31.1. LPDDR6标准发布，开启内存高速新时代.................................................31.2. IBM发布新一代Power11芯片....................................................................31.3.深圳发布《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》42.汽车电子板块动态...............................................................................................42.1.车联天下SA8155P智能座舱域控出货突破200万台...............................42.2.四维图新与北汽新能源签署零部件开发合同............................................52.3.比亚迪实现媲美L4级智能泊车.................................................................53. AI板块动态..........................................................................................................63.1. X.ai正式发布Grok 4模型............................................................................63.2.越疆发布六足仿生机器狗............................................................................63.3. Stream-Omni：同时支持各种模态组合交互的文本-视觉-语音多模态大模型........................................................................................................................74.元宇宙板块动态...................................................................................................74.1.中科创达正式向全球市场推出TurboX AI眼镜........................................74.2.谷东智能AI跟随提词神器首次亮相央媒发布会......................................84.3. VITURE发布四款AR眼镜新品..................................................................85.风险提示..............................................................................................................95.1.市场竞争风险................................................................................................95.2.技术进步不及预期的风险............................................................................95.3.市场需求增长不及预期的风险....................................................................9 请务必阅读正文之后的免责条款部分2of10 请务必阅读正文之后的免责条款部分3of101.半导体板块动态1.1.LPDDR6标准发布，开启内存高速新时代根据联合电子器件工程委员会（JEDEC）官网，2025年7月9日，JEDEC这一负责制定微电子全球标准的机构，发布了JESD209-6文件。新的JESD209-6 LPDDR6标准代表了内存技术的重大进步，提供了增强的性能、能效和安全性：1）性能：LPDDR6采用双子通道架构，支持AI应用程序和其他高性能工作负载，同时保持32字节的小访问粒度。其主要功能包括每个晶片2个子通道（各12个数据信号线）、每个子通道4个命令/地址信号、静态效率模式、灵活的数据访问以及动态写入NT-ODT等，以优化性能和信号完整性。2）电源效率：LPDDR6相比LPDDR5采用更低电压和低功耗的VDD2电源，且为VDD2提供两个电源。此外，还有交替时钟命令输入、低功耗动态电压频率调节、Dynamic Efficiency模式以及支持部分自刷新和主动刷新等节能功能，满足不断增长的电源效率需求。3）安全性和可靠性：LPDDR6较之前版本有多项改进，包括每行激活计数以支持DRAM数据完整性、Carve-out Meta模式、支持可编程链路保护方案和片上纠错码，以及能够支持命令/地址奇偶校验、错误清理和内存内置自检等，增强了错误检测和系统可靠性。JEDEC董事会主席Mian Quddus表示，LPDDR6是JC-42.6低功耗存储器小组委员会成员多年努力的成果，在能效、安全和性能间取得平衡，适合下一代移动设备、人工智能等应用。众多行业企业对LPDDR6表示支持。爱德万测试的Osamu Nagashima指出其对移动、边缘AI计算等多领域的积极影响；Cadence的Boyd Phelps认为它能满足边缘设备AI推理需求；是德科技的Brig Asay称其将推动AI边缘部署；MediaTek、美光、高通、三星、SK海力士、Synopsys等企业也纷纷表示，LPDDR6将助力各自产品发展，推动相关领域创新。1.2.IBM发布新一代Power11芯片根据IBM官网，2025年7月8日，IBM公司正式推出新一代Power11芯片及配套服务器产品。Power11经过重新设计，在处理器、硬件架构和虚拟化软件堆栈方面进行了创新，旨在提供企业所需的可用性、弹性、性能和可扩展性，从而在本地或IBM Cloud中实现无缝混合部署。Power11的正式发布将首次同时包括高端、中端和入门级服务器以及IBM Cloud中的IBM Power Virtual Server。IBM Power Virtual Server为Power工作负载提供了一条通往云的快速路径，并被认证为RISE with SAP的超大规模平台。Power11还将是第一款支持IBM Spyre Accelerator的IBM Power服务器，IBM SpyreAccelerator是IBM的片上系统，将于2025年第4季度推出，专为当今的AI密集型推理工作负载而构建。Spyre可用于IBM的企业系统产品组合，包括Power11、IBM z17和LinuxONE 5，它将提供高级AI加速，帮助组织在混合云环境中扩展AI。Power11支持自主运营，可提供智能性能提升，从而降低复杂性并提高工作负载效率。与Power95相比，Power11的内核性能提高了55%，与Power10相比，入门级和中端系统的容量增加了45%，内核数量更多。这种升级的性能意味着，借 请务必阅读正文之后的免责条款部分4of10助Power11，企业将能够实现增强的灵活性和安全性，并通过自动化实现企业流程转型。IBM Power Systems总经理Tom McPherson表示：“借助Power11，客户可以通过针对其最紧迫的业务需求量身定制的创新加速进AI时代。IBM正在利用完整的IBM堆栈来提供混合云、AI和自动化功能，同时建立我们数十年来作为基本工作负载值得信赖的混合基础架构的声誉。”1.3.深圳发布《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》根据广东省人民政府网站，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《若干措施》），指出“要推进深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升，构建完善产业生态，增强产业核心竞争力”。《若干措施》从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面提出了10条具体支持举措。《若干措施》充分发挥市场配置资源的决定性作用和企业的市场主体地位，以支持研发、专项资助、推广应用等普惠性政策引导产业链上下游对接，推动形成稳定高效的协同发展机制。在关键核心领域发挥新型举国体制优势，强化政府引导，不断激发市场活力和社会创造力，加大科技创新投入，把政府、市场、社会的作用有机结合起来。深圳是中国集成电路产业发展重镇，汇聚了海思半导体、记忆科技、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业，涵盖集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节，已形成集成电路全产业链优势。2025年上半年，深圳市集成电路产业规模达1424亿元，创历史同期新高，同比+16.9%。同时，深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”已于5月完成工商登记注册。该基金总规模50亿元，将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业及其他对完善深圳市半导体产业链有重大作用的项目。2.汽车电子板块动态2.1.车联天下SA8155P智能座舱域控出货突破200万台根据车联天下公众号，2025年7月，车联天下（Autolink）正式宣布，旗下基于第三代骁龙座舱平台SA8155P打造的AL-C1智能座舱域控制器，累计出货量已突破200万台，成为业内首家达成该出货成绩的企业。这一突破，不仅体现了车联天下强大的研发与量产能力，也充分印证了其产品在主流整车企业中广泛的市场认可度与良好口碑。车联天下对SA8155P平台的布局始于2019年10月的技术预研，2020年5月实现平台定点，2021年4月于行业内率先完成量产上市。凭借产品的稳定性能与灵活可拓展架构，AL-C1智能座舱域控已先后为长城、广汽、吉利、比亚迪、奇瑞、捷途等中国头部车企提供量产配套服务，累计完成80个车型项目开发定点，涉及184个配置，产品适配14种语言版本，随客户车型已出口至全球126个国家和地区。截至目前，车联天下在该平台累计投入超过3.2万个研发人月，积累代码总量超过10亿行，沉淀了强大的软件开发、系统集成与交付能力。 请务必阅读正文之后的免责条款部分5of10在保持AL-C1大规模稳定交付的同时，车联天下不断推进新一代产品的研发和量产：AL-C2中高端智能座舱域控（基于第四代骁龙座舱平台SA8255P），具备更强算力与AI端侧大模型支持，兼顾高性能与智能化体验，将于2025年三季度实现量产交付；AL-A1舱驾融合域控（基于Snapdragon Ride Flex SoC SA8775P），计划于2025年四季度实现量产。作为全球最早预研、有望最先量产的SA8775P舱驾融合方案，AL-A1凝聚了车联天下与高通、卓驭等合作伙伴的深度生态协同，将率先应用于北汽集团旗下智能车型上，全面展现融合架构下的卓越控制能力、领先工艺水准与座舱-智驾一体化的协同体验。在此基础上，车联天下持续推进技术路线的前瞻布