中国芯片封装行业2Q25放缓，3Q25重新加速

核心观点

中国芯片封装行业在 2025 年第二季度出现增长放缓，主要原因是由于一些国内芯片设计公司将 16/14nm 及以下产品的订单转移至台湾同行，导致 JCET 和 Tongfu 的收入增长放缓。然而，预计第三季度将再次加速增长，主要受创新 AI 驱动设备的需求和政府补贴政策以及外企更积极地采用“中国造中国用”策略的推动。

关键数据

• 预计 JCET 和 Tongfu 在 2025 年第三季度的收入增长率分别为 24% 和 12%。
• JCET 的 Apple 业务重新成为焦点，但预计今年内容价值增长有限。
• 预计 SiP 模块的价值将有所提升，因为它们可以重新设计成更小的尺寸，以适应明年折叠手机的有限空间。
• 预计 2025 年下半年，创新 AI 驱动设备和汽车电子工厂投产将成为 JCET 的主要收入驱动因素。
• Tongfu 非 AMD 业务的收入增长将快于其 AMD 业务，预计 2025 年将增长 16%。
• Tongfu 已完成对 King Long Suzhou 26% 股权收购，预计将为 2025-2027 年贡献 15-20 亿元人民币的投资收益。

研究结论

• JCET 的当前估值具有吸引力，维持“买入”评级，预计智能手机和 AI 功能手机的推出以及产量爬坡可能成为股价催化剂。
• Tongfu 的当前估值合理，维持“持有”评级，预计如果其关键客户的游戏产品需求超出预期，则存在上行风险。
• 中国芯片封装行业面临的风险包括：美国关税提高、先进封装设计胜率低于预期以及中美贸易紧张局势导致市场份额损失。