电子行业周观点：华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长

强于大市(维持) ——电子行业周观点(08.14-08.20) 上周沪深300指数下跌2.58%，申万电子行业下跌4.77%，跑输指数2.19pct，在申万一级行业中排名第31位。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会，本周建议关注先进封装、折叠屏手机产业链的投资机遇。3580 投资要点： ⚫产业动态：（1）先进封装：据国家知识产权局官网消息，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。（2）半导体：根据各公司财报披露，截至2023年6月，三星半导体库存约人民币1800亿元，SK海力士库存约人民币870亿元。与2022年底相比分别增长15.9%和4.8%。两厂库存占总资产的比重也有所增加，其中三星库存占总资产比重从2022年底11.6%上升到2023年6月底12%，SK海力士方面从15.1%上升到16%。（3）消费电子：根据IDC披露，2023年Q2中国折叠屏手机市场出货量约126万台，同比增长173.0%；2023H1出货227万台，同比增长102.0%。各品牌Q2份额依次为：华为43.0%，VIVO19.7%，OPPO15.9%，三星8.9%，荣耀7.2%，联想3.3%。（4）服务器：2023年服务器整机出货再下修，预估年减5.94%：根据TrendForce集邦咨询对供应链持续追踪信息显示，由于Meta近期再次下调下半年需求，以及中国上半年相关项目招标推迟，加上全球性通胀压力与云端服务业者（CSPs）聚焦于AI领域投资，导致预算排挤效应，影响传统服务器整机出货表现。TrendForce集邦咨询基于上述影响因素考量，将2023年整体服务器整机出货量下修至同比减少5.94%。 电视面板价格保持上涨趋势，中国智能手机出货量降幅收窄消费电子下游复苏有望提速，多厂商布局HBM3与HBM3e产品三星、SK海力士计划继续减产，台积电计划新建先进封装厂 ⚫行业估值高于历史中枢：目前SW电子板块PE(TTM)为48.78倍，高于2018年至今的均值45.02倍。上周日均交易额425.29亿元，交易活跃度大幅下降。 ⚫上周电子板块小部分个股上涨：上周申万电子行业463只个股中，上涨68只，下跌390只，上涨比例为14.69%。 ⚫风险因素：中美科技摩擦加剧；AI技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧；国产产品性能不及预期。 正文目录 1产业动态...........................................................................................................................3 1.1先进封装：华为公布倒装芯片封装专利............................................................31.2半导体：三星、SK海力士合计库存突破2600亿元人民币............................31.3消费电子：中国折叠屏手机市场持续保持快速增长........................................31.4服务器：2023年服务器整机出货再下修，预估年减5.94%............................3 2电子板块周行情回顾.......................................................................................................4 2.1电子板块周涨跌情况............................................................................................42.2子板块周涨跌情况................................................................................................52.3电子板块估值情况................................................................................................52.4电子行业周成交额情况........................................................................................62.5个股周涨跌情况....................................................................................................6 3电子板块公司情况和重要动态（公告）.......................................................................7 3.1股东增减持情况....................................................................................................73.2大宗交易情况........................................................................................................83.3限售解禁..............................................................................................................10 4投资观点.........................................................................................................................13 5风险提示.........................................................................................................................13 图表1:申万一级周涨跌幅（%）....................................................................................4图表2:申万一级年涨跌幅（%）....................................................................................4图表3:申万电子各子行业涨跌幅...................................................................................5图表4:申万电子板块估值情况（2018年至今）..........................................................6图表5:申万电子行业周成交额情况...............................................................................6图表6:申万电子周涨跌幅榜...........................................................................................7图表7:上周电子板块股东增减持情况...........................................................................7图表8:上周电子板块重要大宗交易情况.......................................................................8图表9:未来三个月电子板块限售解禁情况.................................................................10 1产业动态 1.1先进封装：华为公布倒装芯片封装专利 据国家知识产权局官网消息，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。该专利提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，即为一种提供芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。在模制过程中，该专利可轻松控制由模具化合物组成的壁状结构的高度，因此可以将热界面材料的厚度调节到所需的小厚度，从而实现改进的热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。(来源：国家知识产权局，全球半导体观察) 1.2半导体：三星、SK海力士合计库存突破2600亿元人民币 根据各公司财报披露，截至2023年6月，三星半导体库存33.6896兆韩元（约人民币1800亿元），SK海力士为16.4202兆韩元（约人民币870亿元）。与2022年底相比分别增长15.9%和4.8%。两厂库存占总资产的比重也有所增加，其中三星库存占总资产比重从2022年底11.6%上升到2023年6月底12%，SK海力士方面从15.1%上升到16%。与2021年底相比，两厂半导体库存在一年半时间里库存增加了一倍以上，2021年底三星半导体库存为16.4551兆韩元，SK海力士半导体库存为5.4954兆韩元。（来源：ETNews，中国半导体论坛） 1.3消费电子：中国折叠屏手机市场持续保持快速增长 根据IDC统计，2023年Q2，中国折叠屏手机市场出货量约126万台，同比增长173.0%；2023H1出货227万台，同比增长102.0%。华为Q2保持国内折叠屏手机市场第一位置，市场份额43.0%；VIVO的X Fold 2和第一款竖折机XFlip帮助VIVO在Q2排名跃居第二，市场份额19.7%；OPPO获得15.9%市场份额，Q2排名第三，其竖折机Find N2 Flip在H1折叠屏各机型中出货第一，帮助OPPO在H1市场份额排名第二；三星和荣耀即将在Q3发布新品，Q2分别位居第四和第五位，份额分别8.9%和7.2%；联想新款产品在Q2只上市一个月，获得3.3%的市场份额，排第六。此外，IDC数据显示，第二季度1,000美元以上的折叠屏手机份额已经由一年前的92.8%下降到54.6%，同比下降38.2%。（来源：IDC） 1.4服务器：2023年服务器整机出货再下修，预估年减5.94% 根据TrendForce集邦咨询对供应链持续追踪信息显示，由于Meta近期再次下调下半年需求，以及中国上半年相关项目招标推迟，加上全球性通胀压力与云端服务业者（CSPs）聚焦于AI领域投资，导致预算排挤效应，影响传统服务器整机出货表现。TrendForce集邦咨询基于上述影响因素考量，将2023年整体服务器整机