核心观点与关键数据
- 公司概况: 乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，专注于研发高集成、低功耗的无线通信MCU，产品涵盖ESP系列芯片、模组和开发板，广泛应用于物联网应用。公司致力于提供AIoT解决方案，并坚持技术开源。
- 营收表现: 2025年二季度营收约6.8亿，创历史新高，首次突破6亿，主要得益于规模效应和成本优化。
- 关税影响: 关税对整体增长影响不大，但带来结构性变化，二季度境外收入同比增速高于境内，境内仍为主力，占比约三成。
- 毛利率与净利率: 二季度毛利率连续高于40%，主要来自成本优化与规模效应；净利率提升源于经营杠杆效应，研发投入增速低于营收增速。
- 研发投入: 研发费用增长约20~25%，主要由于人员扩张，社招与校招同步进行，新一轮校招已启动。
- 未来方向: 持续招聘研发人才，重点关注“处理+连接”组合和更高性能处理器芯片。
市场与产品
- AI玩具市场: 处于萌芽阶段，乐鑫强调生态建设而非押注特定赛道，开发者社群活跃度持续提升。
- AI端侧芯片: 相关收入已达数亿元级别，主要用于语音唤醒、交互功能应用，聚焦提供可靠、好用的软硬件基础设施。
- 主力产品: ESP32-S3系列芯片与AI应用结合较多，例如联合扣子开发平台和字节跳动火山引擎豆包大模型推出的“喵伴”项目。
- 产品分类调整: “次新品”归入“成长期”产品序列，意味着已形成规模化增长；“新兴期”产品处于样品阶段，未来将显著贡献营收。
- 市场判断: 坚持“处理+连接”的通用型产品战略，不预设下游场景，通过开发者生态自下而上发现市场机会。
未来展望
- 需求持续性: 客户可信订单约一个月，乐鑫相信开发者是创新源头，即使宏观环境不佳，仍会有新兴市场涌现。
- Wi-Fi7路由器芯片: 正在研发中，内部进展顺利，成功概率较高，将覆盖路由器与部分智能终端，不包含手机但覆盖PC。
- 产能利用率: 芯片生产委托晶圆厂完成，不存在产能瓶颈。
- 研发投入资本化: 研发费用全部费用化处理，没有资本化部分。
- 开发者生态与高校投入: 持续加强投入，参与多项赛事，与高校合作覆盖课程、科研等多维度，高校使用率持续提升。
- EDA解禁影响: EDA是芯片设计公司必备工具，国产EDA工具仍在进步，乐鑫已为政策变化做应对准备。
- 上海新办公楼: 预计2025年9月正式入驻，总投资约4.4亿元，面积约13,000平方米，每年折旧约2,000万元，是长期运营和人才发展的重要保障。
