车载芯片白皮书——行业竞争加剧，国产化率持续提升（精简版）

2025 China AutomobileChip Industry2025年中国の自動車用チップ産業 概览标签：半导体、车规级芯片、新能源汽车 报告主要作者：文上2025/04 1©2022 LeadLeo报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 报告说明 相比较全球汽车芯片市场，中国汽车芯片市场增速更快。同时，与传统燃油车相比，新能源汽车新增三电系统且智能化程度更高，对芯片的需求量大幅增加，这种数量级的差异使得新能源汽车成为车载芯片市场的核心增长引擎。本篇报告主要分析全球与中国车载芯片市场现状与规模、竞争格局、产业链及区域分布情况等。 研究区域范围：全球及中国地区 研究周期：2024年-2025年 研究标的：兆易创新、芯驰科技、斯达半导 发布日期：2025年5月 项目团队：工业组 陈夏琳首席分析师sharlin.chen@Leadleo.com 头豹研究院www.leadleo.com深圳市华润置地大厦E座4105室18129990784（陈小姐）18916233114（李先生） 文上行业分析师oria.wen@leadleo.com 摘要 根据实现功能不同，汽车芯片主要分为控制类、计算类、功率类、传感类、存储类、模拟类、通信类、电源类、驱动类等。不同类型的汽车芯片对于晶圆制程需求存在显著差异，智能驾驶、高算力场景依赖先进制程，传统控制、功率器件则以成熟制程为主，这种差异主要原因是汽车电子性能、成本及可靠性相互平衡的结果。 车载芯片市场如何？ 2024年，在全球半导体市场规模中，汽车芯片市场规模占比达到13%，相比较2021年占比仅7%，汽车芯片市场迅速增长。汽车芯片市场的增速主要得益于新能源汽车渗透率提升带来的数量增长、汽车智能化推动的单车芯片价值量提升。相比较全球汽车芯片市场，中国汽车芯片市场增速更快。中国新能源汽车的迅猛发展是推动车载芯片需求增长的首要因素。与传统燃油车相比，新能源汽车新增三电系统且智能化程度更高，对芯片的需求量大幅增加，这种数量级的差异使得新能源汽车成为车载芯片市场的核心增长引擎。此外，汽车智能化浪潮推动芯片需求增长，L3级自动驾驶在2024年商用化试点范围明显扩大，城市领航辅助驾驶技术覆盖城市从数十个增加到数百个，智能驾驶等级的提升直接带动了对高性能计算芯片、传感器芯片和域控制器的需求。综合来看，预计2025-2030年全球和中国汽车芯片将加速增长，全球汽车芯片市场复合增长率达到13.3%，中国汽车芯片市场复合增长率达到17.3%。 车载芯片竞争格局如何？ 中国车载芯片行业的竞争格局正在经历重构，从早期的国际巨头绝对主导，逐步转向多元主体竞合共生的新生态。未来3-5年，随着技术路线的分化、国产替代的加速和市场需求的升级，行业竞争将呈现更为复杂的态势，本土企业与跨国公司的博弈将进入新阶段。总体来看，中国车载芯片行业的竞争格局正从国际巨头垄断向多元主体竞合转变，国产本土企业的市场地位将持续提升。行业将经历激烈的优胜劣汰，最终形成若干具有国际竞争力的龙头企业，带动整个产业向高端化发展。 车载芯片产业链如何？ 上游环节是产业链的基础支撑，主要包括半导体材料和半导体设备。上游材料和设备的性能直接决定了中游芯片产品的质量和可靠性，而上游供应的稳定性也深刻影响着整个产业链的运转效率。下游环节是产业链的价值实现端，主要包括车载系统集成和整车制造两大领域。车载系统可细分为智能座舱系统、自动驾驶系统、车身控制系统、动力控制系统等。下游应用市场的需求变化和技术演进方向，对中上游环节的发展具有显著的拉动作用。 中国车载芯片行业综述——定义与分类车载芯片应用于汽车电子系统中的半导体元件，是汽车智能化、网联化、电动化的核心零部件，主要用 于实现车辆的控制、计算、通信、安全、娱乐等功能，其技术门槛高，需满足车规级标准 车载芯片定义与分类 ❑车载芯片是指应用于汽车电子系统中的半导体元件，是汽车智能化、网联化、电动化的核心零部件，主要用于实现车辆的控制、计算、通信、安全、娱乐等功能，其技术门槛高，需满足车规级标准（如耐高温、抗振动、长寿命、高可靠性等），通常需通过AEC（汽车电子委员会）认证。相比消费级芯片，车规级芯片工作环境更恶劣、可靠性和安全性要求更高、认证流程更长，进入车企和Tier1的门槛较高。根据实现功能不同，汽车芯片主要分为控制类、计算类、功率类、传感类、存储类、模拟类、通信类、电源类、驱动类、其他类等10个类别。 中国车载芯片行业——全球半导体市场规模 全球半导体市场规模由2019年的4,123亿美元增长至2024年的6,202亿美元。在AI芯片需求强劲的推动下，全球半导体行业将有所回暖，开始进入上行周期 ❑半导体是指介于导体与绝缘体之间的物理材料，其广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的分类标准，半导体主要由四个组成部分组成：集成电路（约占84.3%），光电器件（约占6.9%），分立器件（约占5.3%），传感器（约占3.5%）。其中，集成电路按照产品种类又可分为四大类：微处理器（约占13.4%），存储器（约占26.3%），逻辑器件（约占30.4%），模拟器件（约占14.3%）。 ❑根据WSTS的数据，全球半导体市场规模由2019年的4,123亿美元增长至2024年的6,202亿美元。在AI芯片需求强劲的推动下，全球半导体行业将有所回暖，开始进入上行周期。预计2025年市场规模可达到6,971亿美元，同比增长12.4%。 汽车芯片市场的增速主要得益于新能源汽车渗透率提升带来的数量增长、汽车智能化推动的单车芯片价中国车载芯片行业——全球与中国车载芯片市场规模 值量提升；相比较全球汽车芯片市场，中国汽车芯片市场增速更快 ❑2024年，在全球半导体市场规模中，汽车芯片市场规模占比达到13%，相比较2021年占比仅7%，汽车芯片市场迅速增长。汽车芯片市场的增速主要得益于新能源汽车渗透率提升带来的数量增长、汽车智能化推动的单车芯片价值量提升。相比较全球汽车芯片市场，中国汽车芯片市场增速更快。中国新能源汽车的迅猛发展是推动车载芯片需求增长的首要因素。与传统燃油车相比，新能源汽车新增三电系统且智能化程度更高，对芯片的需求量大幅增加，这种数量级的差异使得新能源汽车成为车载芯片市场的核心增长引擎。此外，汽车智能化浪潮推动芯片需求增长，L3级自动驾驶在2024年商用化试点范围明显扩大，城市领航辅助驾驶(NOA)技术覆盖城市从数十个增加到数百个，智能驾驶等级的提升直接带动了对高性能计算芯片、传感器芯片和域控制器的需求。综合来看，预计2025-2030年全球和中国汽车芯片将加速增长，全球汽车芯片市场复合增长率达到13.3%，中国汽车芯片市场复合增长率达到17.3%。 目前，国产车载芯片技术与国产化率仍有待加强，本土已超过200家企业开发和生产汽车芯片，其中约中国车载芯片行业——中国市场发展现状 50%实现量产，但企业普遍规模小、产品类型少，与国际产品仍存在较大差距 中国车载芯片行业综述——产业链图谱车载芯片产业链上游主要由半导体材料及设备所构成；中游为产业链核心，聚焦各类车载芯片的设计与 制；下游为车载系统集成和整车制造 ❑上游环节是产业链的基础支撑，主要包括半导体材料和半导体设备。半导体材料可进一步细分为晶圆制造材料（如硅片、光刻胶、电子特气等）和封装材料；半导体设备则包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等芯片制造所需的关键设备。这些上游材料和设备的性能直接决定了中游芯片产品的质量和可靠性，而上游供应的稳定性也深刻影响着整个产业链的运转效率。 ❑中游环节是产业链的核心价值所在，主要涉及各类车载芯片的设计与制造。按照功能划分，车载芯片可分为控制类芯片（如MCU）、计算类芯片（如SoC）、功率半导体（如IGBT）、传感器芯片（如CMOS图像传感器）、存储芯片（DRAM、NAND）以及通信芯片等。各芯片类型汽车电子系统中各司其职，共同实现车辆的智能化控制与高效运行。 ❑下游环节是产业链的价值实现端，主要包括车载系统集成和整车制造两大领域。车载系统可细分为智能座舱系统、自动驾驶系统、车身控制系统、动力控制系统等；整车制造则涵盖传统燃油车、混合动力车和纯电动车等各类车型。下游应用市场的需求变化和技术演进方向，对中上游环节的发展具有显著的拉动作用。 中国车载芯片行业的竞争格局正在经历重构，从早期的国际巨头绝对主导，逐步转向多元主体竞合共生中国车载芯片竞争格局——整体企业格局分析 的新生态国产本土企业的市场地位将持续提升 ❑中国车载芯片行业的竞争格局正在经历重构，从早期的国际巨头绝对主导，逐步转向多元主体竞合共生的新生态。未来3-5年，随着技术路线的分化、国产替代的加速和市场需求的升级，行业竞争将呈现更为复杂的态势，本土企业与跨国公司的博弈将进入新阶段。总体来看，中国车载芯片行业的竞争格局正从国际巨头垄断向多元主体竞合转变，国产本土企业的市场地位将持续提升。行业将经历激烈的优胜劣汰，最终形成若干具有国际竞争力的龙头企业，带动整个产业向高端化发展。 完整版研究报告阅读渠道： •登录www.leadleo.com，搜索《2025年中国车载芯片白皮书》 了解其他相关系列课题，登陆头豹研究院官网搜索查阅： •2024年模拟芯片行业概览•2024年存储芯片行业概览•2023年半导体行业概览 头豹研究院简介 ◆头豹是中国领先的原创行企研究内容平台和新型企业服务提供商。围绕“协助企业加速资本价值的挖掘、提升、传播”这一核心目标，头豹打造了一系列产品及解决方案，包括：报告库、募投、市场地位确认、二级市场数据引用、白皮书及词条报告等产品，以及其他以企业为基础，利用大数据、区块链和人工智能等技术，围绕产业焦点、热点问题，基于丰富案例和海量数据，通过开放合作的增长咨询服务等◆头豹致力于以优质商业资源共享研究平台，汇集各界智慧，推动产业健康、有序、可持续发展 方法论 ◆头豹研究院秉承匠心研究、砥砺前行的宗旨，以战略发展的视角分析行业，从执行落地的层面阐述观点，为每一位读者提供有深度有价值的研究报告。头豹通过深研19大行业，持续跟踪532个垂直行业，已沉淀100万+行业数据元素，完成1万+个独立的研究咨询项目。 ◆头豹研究院依托中国活跃的经济环境，研究内容覆盖整个行业发展周期，伴随着行业内企业的创立、发展、扩张，到企业上市及上市后的成熟期，研究员积极探索和评估行业中多变的产业模式、企业的商业模式和运营模式，以专业视野解读行业的沿革。融合传统与新型的研究方法论，采用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化调研方法，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后的逻辑，客观真实地阐述行业现状，前瞻性地预测行业未来发展趋势，在研究院的每一份研究报告中，完整地呈现行业的过去、现在和未来。 ◆头豹研究院密切关注行业发展最新动向，报告内容及数据会跟随行业发展、技术革新、格局变化、政策颁布、市场调研深入，不断更新与优化。 法律声明 ◆本报告著作权归头豹所有，未经书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复刻、发表或引用。若征得头豹同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“头豹研究院”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。 ◆本报告分析师具有专业研究能力，保证报告数据均来自合法合规渠道，观点产出及数据分析基于分析师对行业的客观理解，本报