瑞芯微机构调研纪要

瑞芯微电子股份有限公司是一家成立于2001年的物联网和人工智能物联网处理器芯片企业,总部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司。公司拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队,在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、人工智能、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。公司的主要产品包括各类型处理器芯片、电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。瑞芯微以市场为导向,技术创新为核心,致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能消费电子、智能硬件、机器视觉、行业应用等多元领域。 华金证券麦高证券宝盈基金中邮基金东方阿尔法基金太平基金鹏华基金守正基金中欧基金 嘉实基金招商资管平安证券国寿资产东方红资管混沌资产善思投资防范非法证券期货宣传月“走进上市公司”活动一行26人国元证券组织的投资者“走进上市公司”活动一行17人 长江证券华福证券东吴证券光大证券国元证券中信证券兴业证券 一、公司介绍公司相关接待人员向投资者介绍了公司基本信息、主营业务、AIoT发展特点、公司经营情况后,进入问答交流环节。二、交流环节1、瑞芯微近年从消费电子向AIoT、汽车电子等领域拓展,未来3-5年公司如何定位核心赛道?是否会进一步调整业务重心?对应的研发投入占比目标是多少?回答:公司自2014年发展IoT,2018年发展AIoT以来,长期深耕AIoT市场,是国内AIoTSoC的领先者。据我们观察,AIoT应用大部分在 中国。国内在AIoT的生态、规模、分工、性能/价格方面有明显的优势,市场空间巨大、增长潜力广阔;公司下游AIoT布局近百条产品线,覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等各行各业。长期稳定的高强度研发投入,为公司积累了AIoT的技术、产品、场景、客户等核心优势。2024年公司研发费用5.69亿元,后续公司仍将按照计划保持研发投入的强度以打造产品序列的领先布局。2、公司历史上抓住过很多市场机遇,是因为公司技术领先还是对客户需求把握前瞻?如何理解公司核心优势?回答:一方面,公司二十多年来积累了“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术,并持续更新迭代自研的NPU、ISP、高清视频编解码、视频输出处理、视频后处理等核心IP,通过芯片落地具体场景应用,并从场景应用及下游数千家客户、生态合作伙伴反馈中把握未来的技术需求和IP迭代方向,实现芯片产品的准确定义和快速开发,形成公司独特的技术优势。 另一方面,公司构建“高端-中高端-中端-入门级”的全系列产品矩阵,以高端旗舰级AIoTSoC芯片在各行各业快速突破,带动不同性能水平的芯片在AIoT各产品线上覆盖多样化的算力需求,承载丰富的产品形态,形成网格发展产品布局。据我们观察,AIoT应用大部分在中国。公司依托AIoT核心技术、产品组合、场景应用等优势布局,公司坚持用“芯”做好产品,面向AIoT未来。3、AI需求爆发的时代背景下,哪些类型的产品发展对公司来说比较受益?回答:随着国内AI大模型不断迭代升级、使用效果进一步提升,小型化、专业化发展加速推进,端侧AI应用场景不断拓展,为边、端侧的AI oT快速发展带来更多机会,尤其是AIoT应用大部分在中国,我们看到当前国内的AIoT百行百业正在蓬勃发展。目前,公司下游已有多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件,例如AI学习机、AI玩具、桌面机器人、会议系统、边缘计算等产品。同时随着AI技术不断渗透、应用场景持续拓展,AIoT市场也在快速增长,随着AI大模型在教育、家庭、医疗、工业、农业、服务业等边缘、端侧场景中持续加速落地,未来将赋能更多样的边、端侧AIoT产品。4、公司是否与主流的机器人厂商都对接了,产品有应用在人形机器人上吗?回答:公司与多种形态的机器人场景中的多家客户均有合作,公司已有产品应用在人形机器人上,此外也用在工业机器人、服务机器人、仓储物流机器人、陪护机器人、娱乐机器人、清洁机器人、四足机器人等各类非具身的机器人产品。 当前机器人行业整体市场需求仍在高速发展,公司布局多条产品线进机器人,其中高性能芯片可以做“小脑”,特别是旗舰芯片RK3588凭借高性能、接口丰富、可扩展性强等优势,是市面上各类机器人应用的主流选择之一;RV系列视觉芯片可以做机器人的“眼睛”;音频芯片可以实现机器人“语音交互”。。5、目前公司前五大客户贡献了较大比例的营收,公司是否有计划拓展更多中小客户以降低单一客户依赖风险?回答:由于公司95%以上都是经销,年报中列示的前五大客户实际上为经销商数据,并非实际终端客户数据。公司终端的下游客户有近千家,客户资源丰富,不存在依赖单一大客户的风险。 6、公司产品出口到美国的比例有多少,二季度业绩是否受到影响?回答:公司芯片主要应用于AIoT,公司下游数千家终端客户中出口到美国市场的整体占比较低。7、下一代旗舰芯片的研发进展如何?大概什么时候能量产?性能会比现在提升多少?回答:目前公司正在重点研发下一代先进制程旗舰芯片,芯片推出后,会根据下游客户design-in的情况进入量产阶段。芯片定义目前还没有公开,但无论是工艺制程还是综合性能相较RK3588会有显著提高。具体数据请关注公司官网及官微后续发布的产品信息。 8、RISC-V现在发展怎么样,公司芯片有计划采用RISC-V的内核吗?回答:公司芯片目前以ARM架构为主,部分SoC芯片会局部使用RISC-V模块代替MCU做一些内部控制,包括外设控制和低功耗设计等,达到整体提高SoC芯片系统性能并在部分场景下有效的控制功耗。目前公司也有基于RISC-V架构的新品在研。9、公司账上现金不少,未来会不会继续提高分红?回答:公司长期坚持通过现金分红提高投资者回报水平。公司2020年上市融资净额3.4亿元,截止到2023年已累计分红9亿元,累计现金分红比例57%。 2024年度,公司已于春节前向股东每10股现金分红2.5元,年度利润分配再次向股东每10股现金分红6.5元,两次合计向股东每10股派发现金红利9元,现金分红比例高达63%。