集成电路 – 泥泞生花，一心前行

会议核心观点

• 强调电子行业重要性及国产化趋势，推荐投资成长股，尤其是科技自主可控方向。
• 历史复盘显示电子行业在制裁中表现优异，国产替代加速为未来投资重点。
• 关注创业芯片、制造链条资源可控、设备材料等细分领域的投资机会。

新可控投资机会分析

• 新可控是硬科技发展的底座，政策推动下份额提升逻辑显著，未来价值量提升可能更大。
• 海外限制与国内产业加速驱动市场份额扩张，带动收入利润增长，股价提前反映未来增长趋势。

关键问题解答

• 口控方向：未来仍重要，尽管2025年制裁预期减弱，但近期高端芯片限制持续，中美竞争仍将存在。
• 国内发展动力：庞大市场需求（人口、终端销售、全球产业支持）与政策支持（多元完整政策、成本优势）。
• 关键板块：核心制造、芯片设计（导体、存储、封装）、上游设备材料（光刻胶、气体等）。
• 发展趋势：产业可控性提升，逐步高端化，三类芯片（HBM、高端GPU）及其供应链是重点。

投资机会方向

• GPU及AI芯片：关注Web端GPU及云上自研AI芯片（如航信等）。
• 供应链：低端设备材料到高端光科技配件均存在机会。

外部制裁影响

• 2018年制裁后国内供应链逐步适应，2019年虽受实体清单影响但年底补贴、新能源需求推动企稳。
• 制裁未阻止国产化，反而加速进程（2020-2021年强势股涌现）。

半导体板块前景

• 新制裁（如高端芯片限制）可能进一步激发国产化，市场情绪从恐慌转向期待政策落地。
• 未来高端芯片限制将加速国产化追求，可控发展方向持续强化并可能走向国际化。

加速行情的国产化条件

• 三类芯片（HBM）国产化突破（技术替代+大规模生产）将带动行情发展。
• 影响因素：EDA工具链完整化（减少境外依赖）、IP竞争力（紫光等）、设计环节技术进步（算力、能耗比）。
• 工艺制程节奏：虽短期业绩波动，但长期扩产与技术改进将推动供需共振。

光刻控制阶段关注重点

• 先进封装技术（如新型封装）是重点，未来可能降低对芯片性能要求，适合性价比领域。
• 设备评价时间点不确定，但产业逐步突破（如DOV到积木式环节）。
• 产品送样成功并获客户端认可将推动股价与预期共振。

推荐投资主线

• 创业芯片及AI端测落地（如云长推理训练芯片）。
• 制造链条资源可控（国内/国外晶圆厂、特定厂商）。
• 设备材料可控后的工业链条（如滑窗、非防划窗等综合光科技标的）。