低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）：B-Stage胶与等温空腔封装工艺设备及其特点

核心观点

• B-Stage胶工艺痛点： 液晶显示、炸胶、鼓泡、穿孔、漏气、偏位、污渍、裂痕、压痕以及与点胶、预固化、DIE ATTACH、WIRE BOND、SEALING工艺匹配等问题。
• B-Stage胶选型重要性： B-Stage胶具有可B阶预固化、绝缘粘接性好、易于控制胶厚、易于控制倾斜度、气密等级高等特性，正确选型对封装工艺至关重要。
• 管壳材料特性影响： 管壳材料的热膨胀系数、热导率等特性会影响封装效果，需要与芯片材料匹配。
• 佛大华康技术特性： 佛大华康提供B-Stage胶和等温空腔封装工艺设备，解决溢胶、炸胶、偏位、漏气等痛点，提高封装芯片的一致性和成品率。
• 等温空腔封装工艺： 采用等温控制技术，确保封装过程中温度恒定，提高封装品质和一致性。
• 应用案例： B-Stage胶和等温空腔封装工艺已应用于射频与微波、电源管理、放大器等多种芯片封装。
• 佛大华康团队： 拥有经验丰富的研发团队和多项专利技术，提供芯片管壳封装成套解决方案。

关键数据

• ACP管壳气密性级≤ 5 × 10-8 Pa • m3/s，小型产品可达≤ 5*10-9 Pa • m3/s。
• 封装最大温度250°C，最大持续工作温度200°C。
• FDHK-HK88 B-Stage绝缘胶水可耐回流焊温度260°C，玻璃化温度Tg125°C。
• FDHK-HK72 B-Stage胶封装管壳气密性检测数据显示，在517KPa@2h条件下，漏率符合要求。
• 佛大华康等温封装设备型号包括HK-ICTC5000、HK-ICTC6000、HK-ICTC5300、HK-ICTC500，UPH产能分别为80-260pc、300-600pc、80-100pc、20-50pc。
• FD-BJ视觉引导B-Stage点胶设备支持多种胶水，重复精度±0.02mm（±0.01mm）。

研究结论

B-Stage胶和等温空腔封装工艺技术能够有效解决芯片封装过程中的痛点，提高封装品质、一致性和成品率，具有低成本、高可靠、高一致性的特点，适用于各种芯片封装应用。