炬芯科技存内计算技术持续突破多产品已取得头部客户倒入立项事件公司发布

炬芯科技存内计算技术持续突破，多产品已取得头部客户倒入立项 事件：公司发布关于端侧AI音频芯片新品推广公告，基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品已推出了 ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列，端侧AI新品推广取得阶段性成果。 公司端侧AI新品采用CPU+DSP+NPU三核异构的设计架构，其中NPU单核实现100GOPS的AI算力，能效比高达 6.4TOPS/W@INT8。 炬芯科技存内计算技术持续突破，多产品已取得头部客户倒入立项 事件：公司发布关于端侧AI音频芯片新品推广公告，基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品已推出了 ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列，端侧AI新品推广取得阶段性成果。 公司端侧AI新品采用CPU+DSP+NPU三核异构的设计架构，其中NPU单核实现100GOPS的AI算力，能效比高达 6.4TOPS/W@INT8。 ATS323X系列芯片顺利量产，已导入低延迟私有无线音频领域品牌客户。 面向AI音频领域的ATS286X、端侧AI处理器领域的ATS362X在多家头部品牌客户中已导入立项。 公司采用的基于模数混合电路的SRAM存内计算MMSCIM的技术路径打造的低功耗大算力端侧AI芯片，为解决这个痛点提供了强劲的硬件基础，是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案。