半导体产业人才报告

智联猎头⼁半导体产业⼈才报告 核⼼观点： 1.2025年半导体产业规模将再创新⾼，⼈⼯智能与⾼效能运算可能进⼀步推送芯⽚需求增⻓，国家⼀直以来做了资⾦、⼈才、技术发展全⽅位⽀持。 2.我国半导体产业发展依然集中在四⼤集聚地区：环渤海（以北京为中⼼）、⻓三⻆（上海、苏州、合肥、⽆锡、南京多点发展）、粤港澳（深圳）、中⻄部（成都、⻄安）。 3.⾼质量发展背景下，当前半导体产业对半导体/芯⽚、⽣产质量管理、⽣产管理、材料供应链管理等岗位的⼈才需求旺盛，招聘占⽐及同⽐双增⻓。 4.企业渴望经验丰富的芯⽚研发类⼈才，同时愿意为⼈才提供更⾼的薪资，芯⽚类⼈才薪资最⾼。 5.当前⼈才求职期望地集中在⼀⼆线、新⼀线城市，深圳、苏州、成都、⼴州、东莞综合⼈才吸引能⼒较强，北上吸引资深⼈才，⽆锡紧随。北京、上海对博⼠⼈才吸引⼒⼗⾜，深圳、东莞、苏州等城市综合吸引⼒依旧最强。 6.智联猎头⽬前对半导体产业头部企业渗透率30%，后续将结合⾃身优势和⼈才储备，进⼀步提⾼头部企业、产业知名企业渗透率并加强合作。 1.宏观市场表现 继2023年全球半导体产业市场规模出现短暂低迷后，2024年迎来急速回升，增速达19.8%，多机构预测2025年将继续保持⾼增⻓，WICA预测2025年产业规模将提升13.2%⾄7189亿美元。 我国半导体产业在2024年同样迎来⾼速增⻓。海关总署统计，2024年我国集成电路出⼝1595亿美元，同⽐增⻓17.4%，创历年新⾼，按⼈⺠币计，集成电路出⼝11351.6亿元，继2022年后再次突破万亿元⼤关，并超越⼿机成为全年出⼝额最⾼的单⼀商品，占我国货物出⼝额的4.46%。另外，据WICA2024 年发布的《2024年全球半导体市场秋季预测报告》，预计2024年中国⼤陆半导体市场规模占全球半导体市场份额的30.1%。 当前全球⼈⼯智能（AI）与⾼效能运算（HPC）需求的爆发式增⻓，显著加速了前沿技术开发进度、产品商业化落地、市场拓展及产业链布局的进程，有效拉动了算⼒与存储芯⽚的市场需求。同时，今年以来，DeepSeek的迅速崛起推动AI重⼼从训练向推理转移，降低了对先进制程的依赖，促进了国产半导体产业链的⾃主替代与⽣态闭环，进⼀步推动了国产芯⽚的优化与需求增⻓，以及供应链协同与产能扩张。 2.半导体产业链速览 半导体产业是指以半导体材料为基础，从事半导体器件和集成电路（IC）设计、制造、封装、测试以及相关设备、材料供应的产业。产业链上游分为半导体原料和设备、中游按芯⽚制作流程可分为芯⽚设计、芯⽚制造和芯⽚封测。按照企业参与环节还可分为IDM模式、Fabless和Foundry，其中IDM以三星、英特尔为代表，Fabless以华为、苹果、⾼通为代表，Foundry以台积电、中芯国际为代表。随着产业升级和创新能⼒持续提升，如今的半导体的应⽤应⽤更加⼴泛，涵盖了消费电⼦、汽⻋电⼦、智能家居等物联 ⽹应⽤、智能交通等⼈⼯智能应⽤。 全球半导体产业竞争百强企业中，57%在亚太地区，中国⼤陆23家，中国台湾13家，我国已经在全球分⼯中成为了举⾜轻重的⻆⾊，中芯国际已排到榜单第14位。 3.半导体产业政策⽀持 “推动商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展。培育⽣物制造、量⼦科技、具身智能、6G等未来产业。加快制造业数字化转型。⼤⼒发展智能⽹联新能源汽⻋、⼈⼯智能⼿机和电脑、智能机器⼈等新⼀代智能终端以及智能制造装备”在今年的⼗四⼤三次会议政府⼯作报告中，再次将新质⽣产⼒作为重点⼯作，将更⼤促进半导体产业 ⾼速发展。纵观我国对半导体产业⽀持历史，我国对半导体产业进⾏了技术、⼈才、资⾦全⽅位⽀持： ●2006年，《国家中⻓期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》确定了我国到2020年科技发展的16个重⼤专项，其中涉及集成电路的有2项，分别是“核⼼电⼦器件、⾼端通⽤芯⽚及基础软件产品” （“01专项”或“核⾼基专项”）和“极⼤规模集成电路制造装备与成套⼯艺”（“02专项”）。 ●2019年，建⽴国家集成电路产业投资基⾦。 ●2021年，《中华⼈⺠共和国国⺠经济和社会发展第⼗四个五年规划和2035年远景⽬标纲要》在事关国家安全和发展全局的基础核⼼领域，制定实施战略性科学计划和科学⼯程。瞄准⼈⼯智能、量⼦信息、集成电路、⽣命健康、脑科学、⽣物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施⼀批具有前瞻性、战略性的国家重⼤科技项⽬。 ●2021年，《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业⾼质量发展若⼲政策的通知》，进⼀步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能⼒和发展质量 ●2022年《关于深⼊推进世界⼀流⼤学和⼀流学科建设的若⼲意⻅》，加强集成电路、⼈⼯智能等领域 ⼈才的培养。 ●2024年《国家发展改⾰委等部⻔关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项⽬、软件企业清单制定⼯作有关要求的通知》，给予企业税收优惠。 ●2025年《2025年稳外资⾏动⽅案》，落实全⾯取消制造业领域外资准⼊限制要求，取消外商投资性公司使⽤境内贷款限制。 4.产业⼈才结构 ⼈才热衷⼀线、新⼀线、⼆线城市，新⼀线城市最受欢迎，跨城流动意愿可达18% 半导体产业⼈才求职期望城市中，⼀⼆线及新⼀线城市依然是热⻔，占⽐⾼达79%，新⼀线城市成为 ⼈才求职Top1，占⽐⾼达37%。⼈才期望具体城市上，深圳当之⽆愧的第⼀，远⾼出其他城市，随后第⼆集团是苏州、东莞、上海、成都、北京、⼴州，是当前我国半导体产业链发展实⼒强劲城市。11%的⼈才有跨省求职的意愿，⽽跨城求职意愿可达18%，意愿度⾼出六成，对于城市引才有⼀定积极作⽤。 深圳、苏州、成都、⼴州、东莞综合⼈才吸引能⼒较强，北上吸引资深⼈才，⽆锡紧随 经验差异⽅⾯，不同经验层次的候选⼈，对于期望城市的选择，深圳展现了强⼤的吸引⼒，在各经验层次⼈才均排⾸位，且⾼出苏州⼀倍之多，尤其在10年以上经验的⼈才中，深圳的吸引⼒尤为显著。选择苏州与其后排名的城市差异不⼤。上海对所有经验层次的⼈才均具备较强的吸引能⼒。成都和⼴州对于初中级⼈才（1-3年、4-5年⼯作经验）有较强的吸引⼒，相⽐上海、北京略显不⾜，不过纵览各层次经验⼈才选择，也展示了强⼤的⼈才吸引能⼒。⽆锡对于资深⼈才的吸引⼒排名位居第⼋，作为我国半导体产业的重要基地，据世界集成电路协会发布的全球集成电路产业综合竞争⼒百强城市榜单，⽆锡排名15，仅次于北京和上海。 北京、上海对博⼠⼈才吸引⼒⼗⾜，深圳、东莞、苏州等城市综合吸引⼒依旧最强 学历差异⽅⾯，深圳在本科及以下⼈才的吸引⼒⽅⾯，依然⾼居⾸位，同样⾼出排名第⼆城市的⼀倍之多，北上对硕博等⾼学历⼈才的吸引⼒较强，特别在博⼠⼈才吸引⽅⾯，展现了强⼤的统治⼒，博⼠⼈ 才对北京、上海选择的⽐例分别达24%、18.8%，深圳、成都、⻄安、武汉、南京等城市紧随其后。东莞、苏州、成都、⼴州、重庆等地对⼤专及以下⼈才吸引⼒较强。本科⼈才的城市选择前10名中，⻓三⻆地区仅有⼴州，排名第六。 5.当前产业⼈才需求 我国半导体产业发展重⼼：环渤海（北京、⻘岛）、⻓三⻆（上海、苏州、合肥、⽆锡、南京）、粤港澳 （深圳）、中⻄部（成都、⻄安） 我国有四⼤集成电路产业集聚区，分别为⻓三⻆、环渤海、粤港澳⼤湾区以及中⻄部区域，四个区域在需求规模上没有显著差异性，粤港澳⼤湾区居多，其次是⻓三⻆地区，分别占⽐30%、25%，四个区域年度需求占⽐变化不⼤。四个区域在半导体产业重⼼上略有差异，结合具体城市来看： 环渤海地区以北京为中⼼（占本区域45%），拥有全产业链，突出优势在芯⽚设计，岗位需求集中在通信及硬件研发、半导体/芯⽚、机械设计/制造、软件研发、电⼦/电器/⾃动化、⼈⼯智能等职类，其次是 ⻘岛（占本区域20%），重在制造，岗位需求集中在普⼯/技⼯、⽣产质量管理职类。 ⻓三⻆地区多点开花，是我国集成电路⻰头企业集聚地，以上海为主（占本区域26%），同时苏州 （20%）、合肥（11%）、⽆锡（9%）、南京（8%）等城市产业发展势头正盛。上海拥有全产业链布局，涵盖芯⽚设计、制造、封测等，如半导体/芯⽚、电⼦/电器/⾃动化、机械设计/制造、采购/供应链/材料管理、通信及硬件研发等，苏州拥有封装优势，如普⼯/技⼯、机械设计/制造、⽣产质量管理、电⼦/电器/⾃动化、⽣产管理、采购/供应链/材料管理、半导体/芯⽚等职类。合肥同样拥有全产业链，与上海相⽐略有差距，岗位需求集中在半导体/芯⽚、机械设计/制造、普⼯/技⼯、电⼦/电器/⾃动化、⽣产质量管 理、⽣产管理、⽣产管理等职类。⽆锡的优势在于封测和制造，岗位需求集中在半导体/芯⽚、机械设计/制造、⽣产质量管理、普⼯/技⼯、电⼦/电器/⾃动化、⽣产管理、通信及硬件研发、软件研发、采购/供应链/材料管理等职类。南京建⽴了全产业链，岗位集中在通信及硬件研发、电⼦/电器/⾃动化、半导体/芯 ⽚、机械设计/制造、普⼯/技⼯、⽣产质量管理、软件研发、采购/供应链/材料管理等职类。 粤港澳⼤湾区半导体产业集中在深圳⼀地（占本区域67%），在芯⽚设计领域存在优势，岗位需求集中在⽣产质量管理、电⼦/电器/⾃动化、通信及硬件研发、机械设计/制造、半导体/芯⽚、采购/供应链/材料管理等职类。 中⻄部地区半导体产业发展集中在成都（24%）、⻄安（22%）两地，成都拥有相对完整的半导体产业链，需求集中在普⼯/技⼯、通信及硬件研发、机械设计/制造、⽣产质量管理、电⼦/电器/⾃动化、半导体/芯⽚、软件研发、⽣产管理、采购/供应链/材料管理等职类。⻄安的半导体产业链也相对完备，城市内汇聚了众多半导体巨头，其城市岗位需求集中在通信及硬件研发、电⼦/电器/⾃动化、机械设计/制造、普 ⼯/技⼯、⽣产质量管理、半导体/芯⽚、软件研发等职类。 注：这⾥的粤港澳、⻓三⻆、环渤海按公开资料内提到的具体城市分组，中⻄部地区为⾏政区域划分，包含另外三个区域包含城市之外的18省市⾃治区 技术研发类岗位需求旺盛，招聘占⽐及同⽐双提升 我国半导体产业⻓期⾯临⾼端及复合型⼈才短缺问题，当前预计2024年⼈才缺⼝达23万⼈，主要集中在芯⽚设计和制造上，为此通过产教融合、扩招专业学⽣、提升薪资待遇、加强国际合作等多项措施加速 ⼈才培养与引进。那么，当前半导体产业需求结构如何？ 随着新质⽣产⼒的提出和⾼质量发展的推进，半导体产业的职位需求结构正在发⽣显著变化。⽬前，普⼯/技⼯、销售顾问、机械设计/制造、⽣产质量管理、电⼦/电器/⾃动化、通信及硬件研发、半导体/芯 ⽚、⽣产管理、采购/供应链/材料管理、⼈事、软件研发、财务等12个职类占据了产业职位需求的70%，是半导体产业的主要需求类别。 从具体占⽐来看，普⼯/技⼯、销售顾问、机械设计/制造、⽣产质量管理的职位需求占⽐较⾼，分别占10.3%、8.8%、8.6%和7.2%。然⽽，与上⼀年相⽐，普⼯/技⼯的岗位需求占⽐虽仍居⾸位，但下滑了8.1个百分点，⼈事、财务、软件研发等岗位需求占⽐也有所下降，降幅在0.1~0.3个百分点。与此同时，机械设计/制造、⽣产质量管理、电⼦/电器/⾃动化、半导体/芯⽚、⽣产管理、采购/供应链/材料管理等岗位需求占⽐则较去年提升了0.7~2.1个百分点。从需求规模增⻓来看，机械设计/制造、⽣产质量管理、电⼦/电器/⾃动化、半导体/芯⽚、⽣产管理、采购/供应链/材料管理等岗位需求增⻓明显，分别提升了12%、13%、20%、2%、15%、4%。 这⼀趋势反映了半导体产业在新质⽣产⼒推动下的⾼质量发展成果。随着产业的转型升级，对⾼技能、复合型⼈才的需求不断增加，尤其是在机械设计、⽣产质量管理、半导体芯⽚研发等关键领域。与此 同时，企业在数字化转型、技术创新和供应链优化⽅⾯的投⼊，也进⼀步推动了相关岗位需求的增⻓。前 ⾯提到，我国2024年集成电路已成为出⼝额最⾼的单⼀商品，出货量的增加需要更⾼效的技术和供应链管理⽔平提升和严格的质量管理，