一季度业绩同比高增，半导体硅电极持续放量

公司2025年一季度业绩同比高增，主要受益于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额增长，以及硅零部件产品聚焦国内市场并逐步转为量产订单。2024年公司实现营收同比增长124.19%，归母净利润扭亏为盈。分业务来看，大直径硅材料业务实现销售收入1.74亿元，同比增长108.32%；硅零部件业务实现营收1.18亿元，同比增长214.82%，成为公司业绩增长的重要引擎。硅片业务方面，公司实现营收702万元，同比下降14.98%，主要系硅片产品仍处于客户认证阶段。

公司大直径硅材料业务具备较强盈利能力，当前半导体周期向上推动需求趋势逐步恢复。硅零部件业务受益于国内半导体设备国产化进程加速及本土晶圆厂产能扩张与国产替代带来的需求拉动，目前已进入主流晶圆厂和设备制造商，并开拓SiC相关新材料业务。公司盈利预测假设条件如下：预计2025-2027年大直径刻蚀用硅材料业务收入同比增长84.7%/109.1%/140.4%至2.42/3.12/4.01亿元，毛利率分别为65.0%/65.0%/65.0%；硅零部件业务收入同比增长106%/54.5%/54.5%至2.44/3.77/5.83亿元，毛利率分别为40.0%/38.0%/38.0%；硅片业务收入同比增长21.2%/21.2%/21.2%至0.09/0.1/0.13亿元。

预计2025-2027年公司营业收入同比增长64.4%/41.1%/42.3%至4.98/7.02/10.00亿元，对应归母净利润同比增长138.7%/108.8%/57.4%至0.98/2.05/3.22亿元。考虑公司的业务特点，采用相对估值法估算公司的合理估值区间为58.8-63.7亿元，对应34.59-37.47元/股。给予“优于大市”评级。

风险提示包括半导体行业周期性波动风险、原材料采购价格上涨风险、新产品客户验证导入不及预期风险、硅片业务客户认证及盈利改善不及预期风险、市场竞争加剧导致毛利率下滑风险等。