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创业板投资风险提示:本次股票发行后拟在创业板市场上市,该市场具有较高的投资风险。创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 新恒汇电子股份有限公司 HENGHUITechnologyCorporationLimited (山东省淄博市高新区中润大道187号) 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 保荐人(主承销商) (北京市朝阳区朝阳门南大街10号兆泰国际中心A座15层) 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、公司上市的目的 发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的核心业务,该业务经过多年发展,全球市场规模呈现相对稳定的态势,尽管公司在努力拓展海外市场,智能卡业务在全球市场尚存在一定增长空间,但公司仍亟需打造第二增长曲线。通过本次公开发行和上市,公司可以借助资本市场的力量获得资金支持以推动公司蚀刻引线框架等新业务的发展和研发实力的进一步提升,打造公司的第二增长曲线,形成与智能卡业务相互补充、相互协同的特色产业链。 此外,通过上市可以提高公司的知名度和声誉,有助于公司吸引和留住更多的优秀人才,实现对产品和技术的再创新,也可为公司的长远发展带来更多的商业机会和发展机遇。 二、现代企业制度的建立健全情况 发行人已根据《公司法》《证券法》等法律法规、规范性文件的要求开展规范运作,按照上市公司的治理标准建立健全现代企业制度,制定并执行了公司章程、三会议事规则以及信息披露、募集资金、投资者关系等各项管理制度,并设置了战略、审计、提名、薪酬与考核等四个专门委员会,形成了有效的公司治理体系和完善的内部控制环境,切实采取相关措施保障中小股东利益。报告期内,公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员未发生变化,能够有效执行现代企业制度。 三、本次融资的必要性及募集资金使用规划 集成电路封装材料领域新产品开发具有投入较大、验证周期较长及产品良率不稳定等特点,公司目前在蚀刻引线框架领域的新业务仍处于高投入期,自有资金不足以支撑公司多业务板块扩大产销规模和持续增加研发投入,通过本次融资可以有效解决公司新业务扩产及加大研发投入方面面临的资金缺口。 发行人本次募集资金投资项目围绕现有主业投入到“高密度QFN/DFN封装 材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”,其中“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”是在公司现有产品、技术的基础上,充分发挥公司在超大规模集成电路用蚀刻引线框架领域的技术、工艺和产品优势,购买先进生产设备,扩大生产规模,提高相关产品的市场占有率;“研发中心扩建升级项目”对于巩固公司现有技术优势、进一步发挥研发中心在技术创新和新产品研发中的作用具有十分重要的意义。通过上述两个募集资金投资项目的实施,公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级,为公司在集成电路封装材料和封测服务领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础,进一步提高公司的核心竞争力。 四、持续经营能力及未来发展规划 目前,发行人的智能卡业务已相对成熟,采用一体化的经营模式,自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装,具备较强的竞争优势,且公司已与国内外主流智能卡厂商建立了长期合作关系,产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是公司新拓展的两项业务,报告期内已实现了产品的批量投产及销售,目前逐渐成为公司新的收入增长点,具有良好的发展前景。报告期内,公司整体营收规模及盈利水平均处于上升趋势,具备较强的持续经营能力。 发行人致力于成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。未来几年,发行人将继续秉承稳健发展的经营理念,围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务板块,以持续技术创新、业务创新为核心,努力提高市场品牌知名度,拓宽市场优质客户群,延伸并深化公司现有业务,提升公司盈利能力和综合竞争实力。 董事长: 任志军 新恒汇电子股份有限公司年月日 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股(A股) 发行股数 5,988.8867万股,公开发行股票的总量占发行后公司股份总数的25%,本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份。 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 人民币12.80元 发行日期 2025年6月11日 拟上市的证券交易所和板块 深圳证券交易所创业板 发行后总股本 23,955.5467万股 保荐人(主承销商) 方正证券承销保荐有限责任公司 招股说明书签署日期 2025年6月17日 目录 发行人声明2 致投资者的声明3 本次发行概况5 目录6 第一节释义11 一、普通术语11 二、专业术语13 第二节概览15 一、重大事项提示15 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况18 三、本次发行概况19 四、发行人主营业务经营情况23 五、发行人板块定位情况25 六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标26 七、财务报告审计截止日后的主要经营状况26 八、发行人选择的具体上市标准28 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项28 十、募集资金用途及及未来发展规划29 第三节风险因素30 一、与发行人相关的风险30 二、与行业相关的风险34 三、其他风险36 第四节发行人基本情况38 一、发行人基本信息38 二、公司的设立情况38 三、报告期内股本和股东的变化情况43 四、发行人成立以来重要事件44 五、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况44 六、发行人的股权结构图及组织结构44 七、发行人控股、参股子公司及分公司的基本情况46 八、控股股东、实际控制人及持有发行人5%以上股份的主要股东的基本情况49 九、发行人特别表决权股份情况58 十、发行人协议控制结构情况58 十一、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为情况59 十二、发行人股本情况59 十三、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员基本情况68 十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员兼职情况75 十五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与公司签订的协议及作出的重要承诺及其履行情况78 十六、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有公司股份情况79 十七、董事、监事、高级管理人员最近两年的变动情况80 十八、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的其他对外投资情况81 十九、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况84 二十、本次公开申报前已经制定或实施的股权激励计划85 二十一、员工及其社会保障情况107 第五节业务与技术111 一、发行人主营业务及主要产品111 二、发行人所处行业的基本情况134 三、发行人销售情况和主要客户158 四、发行人采购情况和主要原材料165 五、发行人主要固定资产和无形资产172 六、发行人核心技术及研发情况176 七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力191 八、发行人境外经营情况193 第六节财务会计信息与管理层分析194 一、财务报表194 二、审计意见、关键审计事项及重要性水平判断标准198 三、财务报表的编制基础和合并财务报表范围及变化情况200 四、报告期采用的主要会计政策和会计估计200 五、其他重要事项206 六、经注册会计师核验的非经常性损益表208 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策208 八、主要财务指标211 九、经营核心因素213 十、财务状况分析214 十一、盈利情况分析261 十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析289 十三、资本性支出296 十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项297 十五、分配股利情况297 十六、盈利预测情况297 十七、财务报告审计截止日后的主要经营状况300 第七节募集资金运用与未来发展规划303 一、募集资金运用概况303 二、募集资金投资项目具体情况304 三、未来发展规划312 第八节公司治理与独立性315 一、报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况315 二、公司内部控制制度情况315 三、发行人报告期内的规范运作情况316 四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况316 五、发行人独立性情况317 六、同业竞争319 七、关联方及关联交易320 八、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见341 九、发行人关于确保关联交易公允和减少关联交易的措施343 十、报告期内发行人关联方变化情况345 第九节投资者保护347 一、股利分配及发行前滚存利润安排347 二、发行人报告期内的股利分配情况350 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排350 四、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺350 五、公司股东回报规划350 第十节其他重要事项353 一、重大合同353 二、对外担保情况357 三、可能对公司产生较大影响的诉讼或仲裁事项357 四、公司控股股东或实际控制人、子公司,发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员作为一方当事人的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项360 第十一节声明361 一、全体董事、监事、高级管理人员声明361 二、发行人控股股东、实际控制人声明362 三、保荐人(主承销商)声明363 四、发行人律师声明365 五、会计师事务所声明366 六、资产评估机构声明367 七、验资机构声明368 八、验资复核机构声明369 第十二节附件370 附件一:发行人资产类附表371 附件二:本次发行相关主体作出的重要承诺情况381 附件三:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况412 附件四:股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明415 附件五:审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明417 附件六:募集资金具体运用情况418 附件七:子公司、参股公司简要情况420 附件八:备查文件421 第一节释义 本招股说明书中,除文义另有所指,下列词语或简称具有如下含义: 一、普通术语 新恒汇、公司、发行人 指 新恒汇电子股份有限公司 新恒汇有限 指 山东新恒汇电子科技有限公司(曾用名:淄博新恒汇电子科技有限公司) 恒汇电子 指 恒汇电子科技有限公司,系发行人原股东之一 恒汇销售 指 淄博恒汇电子产品销售有限公司(曾用名:山东恒汇电子产品销售有限公司),系发行人关联方之一 凯胜电子 指 山东凯胜电子股份有限公司(曾用名:淄博凯胜电子技术有限公司),系发行人关联方之一 凯胜销售 指 淄博凯胜电子销售有限公司,系发行人关联方之一 山铝电子 指 山东山铝电子技术有限公司,系发行人控股子公司 北京分公司 指 新恒汇电子股份有限公司北京分公司,系发行人分公司 淄博志林堂 指 淄博志林堂信息技术合伙企业(有限合伙),系发行人原持股平台,已注销 共青城志林堂 指 共青城志林堂投资合伙企业(有限合伙)(曾用名:宁波志林堂投资管理合伙企业(有限合伙)),系发行人持股平台 上海矽澎 指 上海矽澎集成电路有限公司,系发行人原持股5%以上股东,已注销 武岳峰投资 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人持股5%以上股东