后端半导体制造吸引力指数

由乔安娜·科辛斯卡拍摄的照片 基恩管理咨询公司，伦敦 后端半导体制造吸引力指数 引言 在我们最近的前端半导体制造吸引力指数在研究中，我们分析了21个国家和地区，根据它们吸引前端半导体 投资到其地理位置的潜力进行排名。 在制定本索引时，我们考虑了每个国家和地区的激励计划和其他属性，包括营商环境和运营成本。然而，前端制造所需的高度技术能力、专业人才和稀有矿物获取意味着只有少数国家和地区符合纳入研究的要求。 我们现在正通过我们的后端半导体制造吸引力指数来跟进那份报告，该指数评估了30个国家/地区在其境内设立后端半导体制造基地的适宜性。 将此指数考虑的国家和地区数量相对较多并不令人意外。与前端制造相比，后端工艺的技术和资本要求显著较低。这使得后端半导体制造对更广泛的国家和地区开放——并且是长期发展先进前端半导体制造能力的理想跳板。 与前端制造相比，后端工艺的技术和资金要求显著较低。 后端半导体制造吸引力指数1 理解后端制造与前端制造有何不同 在开始阶段，花些时间更详细地考虑半导体制造的两个阶段之间的区别是值得的。前端和后端功能有显著不同的工艺，在确定建立制造能力的最佳地点时，每个阶段都需要不同的考虑。 驱动后端制造吸引力指数的因素 在我们的评估后端半导体制造地点的吸引力时，我们已经将我们的分析扩展到包括30个国家和地区的更广泛选择。第3页和第4页的图1定义了28个参数，这些参数分布在商业环境、资本激励和运营成本及激励方面，为每个国家生成一个标准化分数。 这两个半导体制造阶段独特的要求导致在最适合支持半导体制造价值链不同部分的各国和地区的列表之间存在一些有趣的差异。 前端制造涉及将硅转化为设计好的晶圆，这是一个技术要求高、需要大量资本投入的过程。由于其涉及的技术、工艺和产品的保密性，它需要严格的知识产权保护法律。此外，它还需要大量高技能劳动力来支持技术先进的生产运营。 从其本身而言，后端制造涵盖了从前端工艺生产的晶圆中测试和封装单个模具。后端制造随着时间的推移取得了长足的进步，改进了技术，芯片、2.5D和3D封装以及封装自动化（lightsoutmanufacturing）的渗透率不断提高，以减少污染和运营成本。尽管技术和自动化取得了进步，但与前端相比，这一阶段仍然是资本密集度较低，并更强调运营成本，相对于资本支出。它对国家和地区的知识产权保护和高素质技术劳动力提供的要求相对较小。 后端半导体制造吸引力指数2 图1 国家与地区根据28个属性(1/2)进行划分 集群柱 参数 描述 商业环境(30%) 做起来容易商业与政府支持 未来贸易潜力评估战略性谅解备 忘录与超级枢纽如美国或贸易制裁会鼓励或限制该国未来的投资。 监管环境评分 聚合和个体治理指标，用于六个治理维度：发言 以及问责制；政治稳定和没有暴力或恐怖主义；政府有效性；监管质量；法治；反腐败控制。 商业复杂性索引排名 该指数源自对77个司法管辖区的深入调查，涵盖三个领域业务运营：会计和税务；全球实体管理；工资和人事 资源。 IDM/OSAT存在 每个国家目前都有IDM和OSAT（后端）站点。 集群状态开发与深度 根据调查结果收集。发育良好的簇有利于设置对于一家制造企业来说，由于供应链紧密相连且运作良好附近的组件供应商。 政府在线服务 一个衡量信息和通信技术使用情况的综合指标由政府在国家级别的公共服务。 处理时间withpermits 各国获得必要建筑许可证所需的天数。 国家基础设施和创新聚焦 基础设施质量 根据以下因素计算：道路连接指数；道路质量；铁路密度；列车服务效率；机场连通性；航空运输效率服务；线性航运连接性；港口服务效率；电气化率，电力输配损失；接触不安全饮用水；供水可靠性。 物流绩效 对物流绩效的多维度评估，即物流绩效指数(LPI)对160个国家和地区进行排名，结合六个核心绩效的数据将组件整合为一个综合指标，其中包括海关绩效基础设施质量和货运及时性。 电力输出 发电量，以发电站中所有发电机组的端头测量。除水电、煤炭、石油、天然气和核发电外，该指标还包括地热、太阳能、风能、潮汐能和波浪能发电，以及来自可再生能源和废物。 总淡水 一个国家的水资源总量。健康量的淡水意味着低水价和稳定的供应概率。 暴露风险 量化各种自然灾害的风险。 自然灾害可再生能源（占总数的百分比） 从可再生资源中获得的占总能源产出的百分比。 人际交往能力并且可用性 科学毕业生和工程 理工科领域（如自然科学、数学）的本科毕业生数量统计学，信息与技术，制造业，工程学。可用性充足的STEM人才对半导体工厂的长期运营至关重要。 PISA量表在阅读中数学，并且科学 PISA是经合组织建立的国际学生评估项目 （经济合作与发展组织）。它衡量15岁年轻人的阅读、数学和科学方面的表现。 研究人才(%在企业中) 商业企业领域的研究人员，按全职当量（FTE）计算，是指从事新知识、产品创研的科研专业人员流程，或系统，以及在管理这些项目中的按行业。 来源：凯文分析 后端半导体制造吸引力指数3 集群柱 参数 描述 资本激励措施(20%) 资本支出激励措施 土地成本激励 普遍制造激励措施，其中资本支出激励用于减少土地成本。 建设与设施成本激励 通用制造激励，其中资本支出激励用于减少建筑和设施成本。 设备成本激励措施 一般制造激励，其中资本支出激励用于减少设备成本。 半导体特定激励预算 为通用半导体激励或半导体激励分配的预算数量后端制造；特别是；不包括仅用于前端的激励制造。 运行成本和激励措施(50%) 劳动力成本和激励 高级植物employeesalary 一个典型公司给予高级员工（经理及以上）的平均薪资制造工厂。 初级至中级植物employeesalary 一个典型公司中普通技术人员和低至中级别员工的平均工资制造工厂。 劳动力激励 针对雇佣劳动的激励措施，例如补贴工资和培训费用。 工具 电价(perkWhinUSD) 各国和地区的电价。 水价(元/立方米) 每个立方米的用水价格在不同国家和地区。 税，关税，和激励 企业所得税 各国或地区的企业所得税税率。 企业所得税激励措施 任何国家或地区以所得税退税形式给出的激励免税假期。 进口关税，包括激励措施 针对半导体进口的特别关税优惠税率。 后端半导体制造吸引力指数结果 以下索引基于典型的后端制造设置。然而，可以根据特定项目的目标和设计进行情境化，因为理想的地理位置取决于后端设施的具体要求。 图1 国家和地区基于28个属性进行细分（2/2） 来源：凯文分析 许多对前端制造有吸引力的发达国家和发展地区，不一定适合后端制造。相反，发展中国家和发展地区已经成为先行者 ，为吸引后端制造公司提供了特别有利的环境。 第5页的图2提供了国家和地区详细的排名，以及三个部分（商业环境、资本激励和运营成本与激励）的得分明细。 后端半导体制造吸引力指数4 图2 国家和地区的得分可以分解为三个部分 后端半导体制造吸引力指数初稿 台湾马来西亚 印度 中国大陆 波兰 2.7 2.7 3.7 3.4 3.4 0.6 1.2 0.3 0.6 1.1 1.9 1.5 2.0 1.4 0.9 5.3 5.2 5.5 5.7 6.0 匈牙利3.5 0.2 1.1 4.9 阿联酋3.0 1.8 4.9 泰国3.4 0.4 1.0 4.8 韩国1.80.7 2.2 4.6 越南3.20.40.94.5 沙特阿拉伯新加坡 3.2 1.50.9 2.0 1.2 4.4 4.4 捷克共和国 日本 西班牙 1.3 1.7 2.9 0.9 0.9 0.1 2.1 1.7 1.2 4.3 4.3 4.3 墨西哥印度尼西亚 法国 美國 1.6 1.6 3.2 3.5 0.1 0.5 2.3 0.1 1.9 0.9 0.7 4.2 4.2 4.0 4.0 菲律宾 2.90.1 0.8 3.9 哥斯达黎加加拿大 2.0 3.00.2 1.8 0.7 3.9 3.8 以色列 2.0 0.6 1.2 3.8 意大利立陶宛 1.7 2.5 0.4 1.6 1.2 3.8 3.7 德国0.5 奥地利 0.9 0.4 1.9 3.2 爱尔兰 1.5 0.2 1.4 3.1 英国巴西 0.9 1.20.4 2.5 2.0 1.8 0.8 3.5 3.4 3.3 运营成本和激励措施资本激励商业环境 来源：凯文分析 后端半导体制造吸引力指数5 台湾和大陆中国共同主导全球外包半导体组装和测试（OSAT ）市场，控制了其超过60%的份额。在全球前十大OSAT供应商中，台湾拥有六家，大陆中国拥有三家。当谈到建立后端制造据点时，台湾在运营成本、激励措施和商业环境方面具有有利条件，因此领先该指数。与此同时，大陆中国虽然后端实力强劲并得到政府支持，但由于众多国家和地区对其征收的重关税和贸易限制，排名相对较低，这会阻碍制造商在中国大陆建立/扩大据点。 此外，近年来东中西供应链脱钩以及推动发展独立生态系统的趋势，要求在后端半导体市场考虑替代性候选者。 全球人口最多地区的半导体组装和测试市场的吸引力在于熟练劳动力的可获得性和相对较低的运营成本。但印度在激励方面也采取了一些积极的措施。印度政府已经将...10亿美元的大额芯片基金这项举措涵盖了多种与生产挂钩的激励计划，根据个案情况，可覆盖总资本支出的最高50%。 在他们的丰厚激励措施下，2024年5月，印度宣布与日本瑞萨半导体和星微电子等国际公司合作，建设两个组装、测试和包装设施。这些设施的总产能约为每天6300万件，并将服务于汽车、电动汽车、消费电子产品、电信和手机等广泛应用。 马来西亚在后端半导体制造方面排名靠前（仅次于台湾）并不令人意外，已占据全球组装和测试市场约13%这种重要的市场份额源于一项持续多年、政府支持的倡议，旨在培养一个强大的本土半导体生态系统。 马来西亚与其他发展中地区相比，提供了一个独特稳定的商业环境，这对投资者来说尤其具有吸引力。此外，它还提供了价格合理的熟练劳动力，以及一系列旨在吸引电子公司的激励措施。这些激励措施包括，在马来西亚设立制造业企业可享受五年的所得税免税待遇，以及原材料和组件的进口关税减免。这些优势使马来西亚成为在已建立的半导体制造地区中最具成本效益的市场之一。 后端半导体制造吸引力指数6 波兰是欧盟国家中的领跑者。波兰政府与通用电气等公司密切合作。英特尔将提供publicly不可获得的定制激励它在欧盟加强其本地半导体网络方面战略位置优越，并提供相对较低的经营成本选项，以支持其在德国、爱尔兰和法国的晶 圆厂（fabs）。 尽管在资本激励方面得分较低，沙特阿拉伯和阿拉伯联合酋长国由于运营费用和营商环境良好而进入了前15名。两国都表达了进入半导体市场的兴趣：沙特阿拉伯最大的主权财富基金（PIF）最近 设立一家专注于先进产业和半导体的1000亿美元新公司Alat.阿拉伯联合酋长国已经通过与国内（例如，KACST）和国际 （例如，软银和联想）合作伙伴关系开始建立该国半导体产业 的基础。该公司还正在与其他美国公司讨论共同投资机会。阿 拉伯联合酋长国是该地区第二经济体，也非常活跃地寻求半导 体产业的机会。该国宣布了一家由穆巴达拉和G42支持的技术投资公司MGX的设立并且专注于半导体（包括逻辑和存储芯片设计与制造）和人工智能基础设施及核心技术的国内及全球领先合作伙伴关系。 匈牙利，尽管在半导体领域存在有限的影响，但在指数中也脱颖而出，这得益于极具竞争力的运营成本；基础设施和人才的readilyavailability；以及针对半导体制造公司的巨大激励措施 ，例如高达34%的劳动和资本支出投资补贴.英飞凌公司在2022年在匈牙利的最新扩张证实了其吸引力。然而，与其他国家或地区一样，公司在向匈牙利做出长期投资承诺之前，需要考虑政治发展。 Okay,IneedtotranslatethismarkdowntextintosimplifiedChinese.